Pulir Cobre


  • 61

    @defaultuser:

    Supongo que te referiras por arriba, porque yo personalmente no le recomiendo a nadie que aplique una pelicula protectora a la base del bloque o disipador.

    Habiendo pasta térmica aplicada no hay peligro de interacción del cobre de la base con el ambiente, habiendo pasta térmica aplicada no me preocupa la oxidación de la base del bloque para nada.

    La base también, si hubieras usado el tarnishield verías que no es un problema. No es que deje una capa, es mas un tratamiento, rollo pavonado, anodizado, mucho mas light claro, pero no creo que sea metálico lo que aporta, porque está indicado para múltiples metales ( hay otro específico para plata, que es el mas conocido ). Para que te hagas una idea es algo así como el algodón mágico pero sin dejar una capa aceitosa. Se aplica con agua y no es perpetuo, a los muchos meses también deja que el cobre oscurezca.

    Recuerdo ahora que los disipadores noctua tienen un tratamiento en la base que no se lo que es, pero no oscurece. El mio tiene ya unos años y está como nuevo.

    Por cierto que la pasta térmica protege el cobre mucho pero no del todo, alguna vez me llevado una sorpresa al levantar un bloque del micro.



  • 62

    publicado por Javisoft
    El pulido es plano totalmente, lo he pulido siguiendo el proceso tipico, osease este::nono:

    YouTube - CPU Lapping Guide (Part 1 of 2)

    YouTube - CPU Lapping Guide (Part 2 of 2)

    Aparte que ya he probado el contacto con el bloque con una capa finisima de pasta y es perfecto

    dudo como que mucho que con lija de agua y un cristal consigas un ¨pulido totalmente plano¨ :D guapo si teaquedado un rato pero plano …. pasale el canto de un palmer por encima y miralo al ltras luz que problamente sea lo mas plano que puedas tener por casa . una superficie plana la puedes medio pulir i consegir que siga siendo medio plana , pero una superficie que no es plana ... pues no. y meno si mide 40*40mm



  • 63

    Vamos a ver, no se trata de conseguir la perfección, si no de mejorar un producto de serie, que está mas que demostrado que en muchos casos son fácilmente mejorables.

    Los IHS de intel son convexos, los de AMD ligeramente cóncavos, y la base de los disipadores cada una de su padre y de su madre, salvo excepciones.

    La planitud de la base de los bloques la comprobaba con el canto del calibre antes y después de lapear, y mejoraba mucho. Nunca he lapeado un micro.

    Un saludo.



  • 64

    @autocrator:

    Vamos a ver, no se trata de conseguir la perfección, si no de mejorar un producto de serie, que está mas que demostrado que en muchos casos son fácilmente mejorables.

    Los IHS de intel son convexos, los de AMD ligeramente cóncavos, y la base de los disipadores cada una de su padre y de su madre, salvo excepciones.

    La planitud de la base de los bloques la comprobaba con el canto del calibre antes y después de lapear, y mejoraba mucho. Nunca he lapeado un micro.

    Un saludo.

    Amen.

    En la malloria de micros se gana mucho por lo lejos que estan de ser planos, y un bloque o disipador de muy alta calidad no hace falta tocarlo porque ya es como tiene que ser, pero bloques y disipadores mas mediocres o que tengan la base niquelada tambien estan peor acabados de lo que se consigue con lija de agua y un cristal o un marmol pulido.
    Yo con la P1000 al agua he dejado mas plano y liso todo lo que tengo por aqui que nada es de calidades altas, incluso chipsets y gpus sobresalen un pelin por el borde y ganan un pelin con la P1000 al agua.

    Ojo que la P1000 al agua despues de usarla un poco se desgasta y cada vez tiene un grano mas fino (lo gordo se va apartando con el agua), y con la P1000 al agua ya se consigue algo de espejo en la malloria de cobres que se usan (puro 100% casi ninguno, si no no conseguirias espejo ni de coña, y se os pondria oscuro en 2 dias).

    Hay muchas formas de comprobar el contacto y/o lo plano que es.
    el calibre (pie de rey) si no es de los buenos puede tener el borde un poco dentado.
    Pintando una cara con un rotulador se deja una pelicula realmente fina de tinta, i si apretamos las dos caras (presionando en los puntos se anclaje) comprobamos con mucha precision si hay algun punto que se toca antes que otro (esto ya para comprobar planificados altos, no antes de empezar).

    Despues de este tratamiento todas mis caras de contacto en seco casi se pegan por el efecto lapa (el micro con vaho del aliento se sujeta un instante je je), y la prueba de pintar una cara con el rotulador deja una huella uniforme por toda la superficie de contacto.
    El contacto a un nivel de grano mas fino ya se logra gracias a las particulas de una buena pasta termica, que como se puede suponer tras apretar va a quedar una pelicula tan fina como la viscosidad de la pasta permita, y la presion del anclaje consiga (en realidad como no apretemos bastante mas de lo que apretan los anclajes genericos quedara una pelicula abusivamente gruesa como para distinguir un planificado de un pulido extremo, asi que el que tenga unos anclajes y un backplate solidos y firmes que los aproveche).

    Sabreis que unos micros llevan el IHS soldado al nucleo y otros llevan pasta termica y va sujeto por la resina. En el caso de los que van con pasta el calor tiene dos "muros" uno entre el micro y el IHS y otro entre el IHS y el disipador, y retirando el IHS se gana mucha transferencia de calor hacia el disipador.
    Los IHS que van soldados son mas arriesgados de retirar y ademas no merece tanto la pena ya que la soldadura tiene una transferencia termica superior al contacto con pasta, si acaso se puede mejorar un poco rebajando la altura del IHS al minimo.

    Suelen ir soldados los IHS de micros con mayor TDP y con pasta termica los IHS de TDP mas bajo, pero no hay nada como confirmarlo buscando por la red alguien que ya haya destapado el mismo micro (misma revision y eso).

    Salu2.



  • 65

    Bueno ya tengo alguos resultados, 32 grados en idle y 55 en full, osease 9 grados menos en idle y 15 menos en full. Saludossssss.

    Acabo de añadir un radiador simple mas, ahora los resultados son:

    Creo que la mejora es increible. Saludossss

    Edito, subimos con un poco de overclock:

    Un poco mas de overclock:

    Y ya por ultimo:

    Saludossss.



  • 66

    @Javisoft:

    Bueno ya tengo alguos resultados, 32 grados en idle y 55 en full, osease 9 grados menos en idle y 15 menos en full. Saludossssss…

    ¿eso con el montaje de la peltier funcionando no? supongo que la diferencia de temperatura real del agua sera algo menos, pero a la peltier le sienta asi de bien.
    La diferencia de temperatura es de suponer que sera sobretodo debido al radiador extra, aunque sea uno simple creo que afecta al resultado mucho mas de lo que afectaria el pulido, pero bueno tus impresiones que lo estas probando serian talvez mas aclaratorias.

    Salu2.



  • 67

    No lleva la peltier, si llevase la peltier deberia de bajar minimo 30 grados, sino no merece la pena. Sobre la temperatura del agua, ha bajado 8-9 grados.

    Saludosssss.



  • 68

    Je je, es verdad a veces yo tambien leo las cosas a la carrera, con 55º ya tendria que estar la peltier apagada o algo asi :risitas:

    Salu2.



  • 69

    aburrido , mirando por la web e encontrado esto ,para babear un poco (al menos yo)
    http://www.metal-service.net/pdf/COURE%20ELECTROLITIC.pdf
    burro de mi que tengo las fresas , el tiempo , el diseño y aquí parao , haber el mes que entra…