Intel's Anti-Overclocking Technology Explained

[l3g0r]

http://www.fastsilicon.com/showarticle.php?a=22&p=1 :muerto:

menuda mierda esperemos que a amd no se le ocurra sacar algo parecido.

Un saludo

[doice]

Juasss, pues a mi me parece que el que ha escrito el articulo es un pringao!

Pues no dice al final del articulo que será mejor a la larga, pq intel se ahorrará las perdidas que le generan los overclockers que estropean sus micros y luego se los tienen que cambiar por uno nuevo. Y dice que así podran bajar los precios y podra gastar más en i+d y que tendremos mejores micros y mas baratos… sin comentarios...

[bluesman]

Pues si hace esto intel y AMD no lo hace, AMD va a pillar un buen cacho del pastel.

[larcos]

Publicado originalmente por bluesman
Pues si hace esto intel y AMD no lo hace, AMD va a pillar un buen cacho del pastel.

Hombre, la verdad es q el cacho del pastel q pertenece a los overclockers es bastante reducido, la mayoría de pc's son pc's q se venden para oficinas (la gran mayoría), o para gente inexperta. Se supone que esto Intel lo hará para q los overclockers no sean los propios ensambladores.

En mi facultad hay IBMs Pentium4 willamete a 1500… y se cuelgan x el calor, pa cagarse. Igual con los Fujitsu-Siemens con pentium III 500 .Todos en cajas de sobremesa.

[gangalf]

Podeis ver algo mas en esta otra rama de hardlimit http://www.hardlimit.com/forum/showthread.php?s=&threadid=16338&highlight=AntiOverclocking

[bluesman]

En mi facultad hay IBMs Pentium4 willamete a 1500… y se cuelgan x el calor, pa cagarse.

Hombre, los williamette se calientan más que los northwood, no son de 0,13 micras, pero vamos, yo tengo un willi 1700@2226 y no se me ha colgado nunca por calor.

[larcos]

Publicado originalmente por bluesman
Hombre, los williamette se calientan más que los northwood, no son de 0,13 micras, pero vamos, yo tengo un willi 1700@2226 y no se me ha colgado nunca por calor.

Ya, pero en sobremesa las fuentes suelen meter aire, y si dos ekipos están dándose la espalda, el aire q uno expulsa lo mete el otro dentro d la carcasa, aparte d q dicha carcasa es más pekeña.

Peor es lo de los pentium III 500… yo lo soluciono poniendo un folio (sí, un folio) entre los dos ekipos, para q el aire no vaya de un ekipo a otro