IBM desarrolla el "aislamiento al vacío"


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    IBM, conocida marca, puntera en el desarrollo de microprocesadores ha anunciado que han diseñado un nuevo material para la fabricación de procesadores con la que se reducirá consumo y se aumentara la velocidad.

    Según comenta literalmente la noticia publicada por Silicon News: "El proceso en cuestión se sirve del calor para crear billones de pequeños agujeros, a escala atómica, sobre una fina capa de material depositado en la parte superior de los hilos conductores en diferentes etapas del proceso de fabricación de los chips. Entonces, dicho material se extrae a través de los agujeros, dejando canales de vacío aislante en torno a los kilómetros de hilo que integran los microchips actuales."


    Dan Edelstein con el avance de IBM en la fabricación de chips.

    Esta técnica se le denomina de auto-ensamblado ya que los huecos no se logran por la perforación mecánica sino por la acción del calor. Esta tecnología es conocida como aislamiento al vacío y según el director de un portal para profesionales técnicos es toda una sorpresa ya que las primeras investigaciones aun se acaban de comenzar a publicar y no se esperaba su despliegue hasta dentro de unos años.

    Cabe esperar que si IBM logra aplicar a la fabricación en masa estos procesos haya una dura competencia en próximos años entre Intel, que ya anuncio su nuevo método de fabricación para los próximos años, y AMD colaboradora de IBM con la que piensan compartir estos nuevos avances.

    Fuentes:
    Silicon News
    New York Times (Ingles)



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    Lo cual biene muy bien en conjunción con el anuncio de HP de un nuevo mecanismo, que permite ensamblar micros a escala molecular, sin necesidad de cambiar las plantas de producción. Ésta es la noticia.
    De ésta manera, ya tenemos la manera de ensamblarlos y el cómo evitar que se produzcan arcos eléctricos en el reducido espacio entre los conductores.





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