Ya monxp, pero siguiendo con tu mismo ejemplo, el sistema de refrigeracion de un ordenador no seria [chapa de 3x3]-> [disipa], sino [cabeza de alfiler]-> [chapa de 3x3]-> [disipa], lo cual es peor que [cabeza de alfiler]-> [disipa]. No se si me explico…
A escala microscopica te aseguro que la base del mejor disipador del mundo parece Pirineos. Se conseguiria una transferencia de calor perfecta entre dos superficies si estas no tuvieran ninguna irregularidad, es decir, si fueran completamente lisas. Con la tecnologia de hoy en dia esto es IMPOSIBLE. La industria aeroespacial ha logrado superficies con un acabado de 3 armstrongs (creo que se escribe asi), que viene a ser el diametro de 3 atomos juntos. Esto en materiales muy avanzados y carisimos, no en una lamina de cobre... Bueno, pues ni con ese acabado se conseguiria una transferencia de calor perfecta.
En cuanto a lo de que la chapa proteje el core de la presion del disipador, si, es cierto, pero ojo, que eso no quiere decir que al core le puedas aplicar mas presion... Le podras aplicar exactamente la misma fuerza con "chapita" o sin ella.
Ejemplo: el core de un micro casca cuando le aplicamos una fuerza de 100 Newtons. Pues bien, podremos colocar un disipador que haga una fuerza maxima de 100 Newtons, a 101 ya cascaria. Al mismo micro con "chapita" le podriamos colocar un disipador que aplicara una fuerza de 250 Newtons o mas, pero al core le estariamos aplicando realmente 100 N, y la labor de la "chapita" consistiria en transmitir los 150 N sobrantes a otra parte, mas en concreto, a los puntos de apoyo de la "chapita": a esto se le llama PROTECCION, no MEJORA DE LA TRANSMISION DEL CALOR.