Prescott 3.2 + disipador retail = 71 grados en Idle!
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Mira que os gusta meter caña a Intel eh..
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:sisi:
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Obviando cualquier tipo de comentario jocoso y analizando bien el tema, lo que no es normal que el Prescott, con su diseño de 9 nm y reducido voltaje, consuma (y se caliente) tanto más que los micros de 13 nm.
http://www.overclockers.com/articles948/
http://www.overclockers.com/articles952/A mi me da que Intel se ha topado con serios problemas de fabricación en su proceso de 9 nm (nada nuevo, los rumores vienen de largo) que hacen que sus micros tengan problemas para subir de velocidad como esperaban. Ante esta situación han tenido que emplear voltajes algo superiores a los inicialmente especificados, lo que redunda en una mayor disipación de calor. Si ya de por sí hay problemas con el proceso de 9 nm, el 'forzar' de esta manera las CPUs no ha mejorado precisamente el panorama. Y no es lo mismo disipar 82W en la superficie de un Northwood que 102W en un Prescott que posiblemente sea de menor tamaño (chapita aparte)
Además, lo de las 32 etapas ha sido, al parecer, un cambio de última hora, lo que podría venir motivado por una necesidad de alcanzar las altas velocidades de reloj que se esperaban, lógicamente, del proceso de reducción en la fabricación y el menor voltaje.
Imaginemos por un momento un Northwood de 9nm y menor voltaje… Si los de 13 nm ya suben muchísimo ¿por qué no va a subir incluso mucho más el Northwood si todo está a su favor - arquitectura, proceso de fabricación...-? Pues yo creo, a riesgo de ser pesado, que el problema es la IMPLEMENTACIÓN actual del procesador en silicio.
Aunque tampoco olvidemos que AMD por ejemplo tuvo problemas similares con el TBred A (aunque había diferencias pero bueno...) así que sólo el tiempo dirá...
Salu2
