Velocidad del agua
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Bueno, seria algo asi:
Supongo q cualquier tipo de ondulacion valdra para probocar turbulencia. Desde luego sera laborioso, pero no dificil. Despues de hacer los canales rectos, puedo ir haciendo con una dremel por ejemplo hendiduras redondeadas usando un disco fino a lo largo de cada canal. Por el trabajo q requiere no os preocupeis, pa un bloque que voy a hacer kiero hacerlo lo mejor posible y mas teniendo en cuenta los W que va a disipar,cualquier mejora es buena.
Otra cosa, al final cambiare de placa a una con agujeros, pero sigo con problemas. Los agujeros q deveria hacer en el bloque pa pasar los tornillos kedan justo en la zona q aun pasa el agua, y no kiero sacrificar tamaño del bloque por ese problema. Estube planteandome soluciones, y lo mejor sera soldar algo de cobre por la parte de abajo del bloque para asi tener mas ancho de base dnd poder atornillar directamente, se puede ver en este esquema:
Aprovecho para representar el montaje completo. El cold plate lo hice de esa manera pq para temperaturas por debajo de la ambiente kiero q absorva calor solo del core, si separo algo el resto de su superficie de esa manera, mejoro el aislamiento. Dejar que absorva calor de otras partes seria desaprovecharlo.
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Otra cosa en la que me he fijado.. el poner la entrada de agua en el centro no es solo pq este alli el core, al estar de esa manera el agua toma dos caminos distintos, duplicando asi el caudal y reduciendo la restriccion! Tambien usare eso en mi bloque. Ademas se acorta la longitud de los canales en relacion a la entrada/salida de agua, por lo que no haran falta las ondulaciones de la base.
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Bueno, hoy tube un dia de inspiracion y me dedique a hacer el acabado completo sin neopreno. Quedaria una cosa asi:
El agua entra por el tubo central del bloque de la cpu, se difurca para conseguir mas caudal hacia los lados, de ahi pasan los dos tubos al bloque del chipset,dnd se vuelven a unir para ir de regreso al radiador. En esa ultima salida no puse tubo para que no dificulte la vision. Con este diseño ahorro la junta en Y (mas estetico) a la vez que el chipset recibe buena refrigeracion (tb con peltier).
Mañana pongo mas renders
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Ponerle peltier al chipset no tiene mucho sentido
yo la pondría en la`placa de video.
El circuito quedaría con una manguera de salida del bloque al chipset y otra a la VGA.
S@lu2 -
Poniendo peltier al chipset consiguire una fsb mas alta y ESTABLE. Si que seria mejor opcion ponerselo a la vga, pero es que la tengo por aire y le pegue el disipador con artic adesive :muerto: (No pense en el futuro) , y por no desperdiciar el peltier que tengo.. cuando actualice la grafica de aqui a primavera si me planteare cambiarlo de sitio o comprar otro mas para la vga
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Bueno aqui va una vista desde otro angulo:
Detalle del maquinado del bloque para el chipset, muy simple pero suficiente, con cuatro taladrados de broca ancha (el cuarto en el medio de los 3 circulos visibles)
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TonyE, o tienes mucho tiempo libre, o llevas mucho tiempo pensando-creando eso, porque vamos, en 3 dias hacer eso…
Taz hecho un fiera...Y tambien estoy deacuerdo con aitor. Una manguera al chipset y otra a la GPU.
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Los modelos 3d empece ayer, menos el primer bloque q puse…:p , y repito a la grafica no se lo puedo poner :nono: . Ya posteare mas imagenes esta noche.
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weno, creo q esta sera la ultima foto ya que hay poco mas que ver xD
La tapa del bloque grande tendra dos capas. Esta es la primera, dnd se haran esos 3 huecos para que el agua pueda ocupar todo el ancho del bloque antes de llegar al cobre y asi poder fluir por todos los microchanels. Los huecos de salida no son tan grandes, puesto que el agua tiene mas facilidad de seguir su camino en los laterales por no haber las ranuras.
En los bloques directos a cpu esto no es necesario o hacen un hueco muy pequeño ya q el ancho q ocupan los microchanels es casi el mismo que el diametro de las entradas, por ejemplo en el bloque que cité al principio del post.
Despues ira la capa dnd van enroscados los racors (racores?
) Entre las dos capas no pondre goma, iran pegadas directamente con epoxi transparente.Creo que es todo, sugerencias para cambiar algo? (No mas bloques a la grafica ni kitar el peltier del chipset
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Juerr… ¡¡ Quedas contratado...!! (el desarrollo gráfico ya es un gustirrinín... juas!)
Bueno... una pega:
La coldplate, hazla lisa... usa los apoyos del micro. Si no los usas y utilizas los tornillos de sujeción a placa (y con las patillas del socket también..) fijo que VAS A PARTIR EL CORE... tal vez no al medio.. pero una esquina te la puedes llevar por delante con mucha facilidad.
No pienses que el "frio" que se transmita es perdido.. ya que contribuirá a llevárselo del core...
Aíslalo todo bien... el "Armaflex" es lo mejor que conozco para esto... y sobre todo la cinta autoadhesiva... que es la bomba.
Acuérdate de poner un poco de cinta (o similar) por la parte posterior de la placa madre.. por si las moscas...
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Enhorabuena por la representación pero, sin ánimo de quitarte la ilusión, creo que estás escasquillado en tu idea de usar peltier para el chipset (¿cuantas RLs has visto con una peltier en el chipset?). Seleciona la MB y memoria que vas a comprar e investiga/pregunta cuál es el max FSB que obtiene la gente con esa combinación.
Es cierto que refrigerar el chipset añade estabilidad y >FSB pero piensa primero qué micro vas a usar y sobre todo qué memoria piensas montar porque eso SI es crítico y ahí vas a tener el techo de tu sistema. No olvides que al fin y al cabo es un circuito de refrigeración líquida, nada más.
Si te vale mi experiencia, el OC es un círculo cerrado en el que entras casi sin darte cuenta con la disculpa de que vas a mejorar la relación velocidad/precio de tu sistema y acabas metiendo una cantidad insana de dinero y lo que es peor, de tiempo para darte cuenta al final que el ciclo tecnológico, tu cuenta bancaria y tu mujer/marido están en tu contra.
No pierdas de vista que si tardas 6 meses en construir tu Bloque, montarlo, decidir componentes, hacer pruebas, decidirte a dejar el sistema en ese punto, reinstalar el S.O., instalar las aplicaciones que vas a usar, etc. en ese tiempo, saldrá un micro pagable (200€) que te pondrá los dientes largos y te verás cambiando el circuito, la gráfica, la MB, la memoria, etc y vuelta a empezar.Sabrás algo más de hard que el "tonto" que va a la tienda, pide el último ordenador y paga los 1.500€ de rigor pero probablemente él tenga más rendimiento que tu. No sabrá distinguir el chipset del firmware de la grabadora pero jugará al GTR más rápido que tu y que yo.
Bueno, que es viernes y no quiero deprimir a nadie. Repito que me parece muy buen ejercicio el intentar construir un bloque por ti mismo y tu decides lo que haces con tu tiempo libre. Mucha suerte.
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Aver, todo el hard que voy a usar es de 2ª mano y ya provado (de Krampak) la placa base es la DFI infinity , las memorias unas Geil 433 de pata negra a las que no dudare poner 3,3V como su antiguo dueño y el procesador el Xp mobile mainstream 2500+. Todo sube de lujo, estube hablando con krampak y me dijo que la placa aguantaba unos 250Mhz, 240 para juegos y es eso lo que me gustaria resolver con mejor refrigeracion. Si nunca he visto algo asi sera pq igual no se ha provado :rolleyes: , ademas repito que el peltier para el chipset me salio gratis, el otro puede q tambien y el bloque del chipset es el mas sencillo de hacer. ¿Que no mejora en estabilidad el usar el peltier en el chipset? Pues lo quito pa reducir gasto electrico ,calor en el agua y dejo el bloque solo, pero por provar no pierdo nada.
El fabricar el bloque tambien me va a salir gratis gracias a un buen amigo mio que esta estudiando mecanizado y puede acceder a las maquinas de dnd estudia. Igualmente gracias a amistades conseguire las piezas de cobre vastante varatas.
Para alimentar el peltier finalmente usare una fuente Aspire de 520W que tiene un amperaje maximo de 35A en la linea de 12V. La vi por 50$ en tiendas online americanas, y por aqui tal vez me cueste dar con ella pero rondara unos 70€. No esta nada mal dado que la primera opcion que te dan a la hora de "dar de comer" a los peltiers es una fuente esclusiva de12V, 30A y 180€. ( Acabo de mirar las Levicom Visible Power, de 500W dan 34A en 12V, cuestan 90€ en HL ) Por cierto antes de criticar mi decision de usar una fuente para PC decir que ya se ha provado y funciona perfectamente, y desde luego voy a sustituir la refrigeracion de sus mosfets para mantenerla mas fresca.
Despues me keda la bomba, aun no tengo ni idea cual usar, me aconsejais? pero rondara unos 60€.
El radiador sera de desguace, asi que ponle unos 30€. Por cierto el radiador va a ser externo ya que sera demasiado grande para meterlo en la caja, por lo que abrá que afinar bien en la bomba.
Así concluyo mi "defensa" xD, por ultimo decir que el OC no es todo rendimiento y optimizacion potencia/precio, siempre hay algo de reto personal y de aficion, de la misma manera que gastas dinero en ir al cine, a un parque de atracciones o en algun deporte caro a mi me gusta hacer esto. Por que si consigo acabarlo, incluyendo el mod a la caja, podre decir: esto lo hice yo y funciona, con una satisfaccion que nunca tendra el tonto de los 1500€.
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Los dos hemos dicho lo mismo, tan sólo le he puesto a tu explicación/justificación del trabajo y gasto un interrogante al final. Nada más. Yo también estoy en este "barco" recuerda, no estoy contra el OC, sólo te digo que le pongas límites razonables a tu diseño porque por lo que has comentado me da la impresión de que vas a llegar a la conclusión de que el agua no es la solución :rolleyes:.
Lo previsible es que te encabrones hasta el punto de modificar voltajes del chipset, de la GPU, que te compres el futuro XP2500M de hoy, que te obsesionen las nuevas OCZ3500EB, cosas como esas. ¿Que es malo? Noo, yo no digo eso, sólo te digo que puede pasar, que es una rueda difícil de parar. Al menos para mi.
Vuelvo a repetir: me parece una idea cojonuda y te animo y deseo suerte. Yo también hubiese puesto esta cara :susto: si alguien me dijese hace un año los errores que ahora veo que he cometido pero cuando nos damos cuenta de los errores es cuando los hemos cometido. Así somos las personas.
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OKi, pos gracias supongo :rolleyes: , aunque no entiendo muy bien a dnd kieres llegar en lo de que el agua no es la solucion (Cambio de fase?
), pero weno dejalo no kiero discutir…Bueno me gustaria seguir perfeccionando esto... Willy ok, pondre el coldplate liso y con enganches al bloque para apretarlo bien y q consiga mejor transferencia de calor con el cobre. Si me puedes ayudar con la bomba y la fuente te lo agradeceria. De las dos que mencioné veo mejor la Aspire de 520W, si conoces algun sitio q la vendan en españa...
Tb estube preguntando en el canal de electronica del hispano sobre si se pueden conectar dos fuentes en paralelo ("sumar los amperios" de cada linea, no entreis en el tema de poner una para la PB y otra para los perifericos...) y me dijeron que no hay problema, aunq yo preguntaba eso pq las fuentes actuales tienen mucho control sobre los voltajes de salida y tal vez unir los 12V y el 0V de dos fuentes aunq sean identicas cree corrientes de una a otra lo que puede desequilibrar todo y hacer que se apaguen. Tal vez lo mejor sea provar con dos viejas q tenga por aqui...y digo esto pq podria comprar dos Aspire, y usarlas para el pc y el peltier a la vez, ya que tendria un total de 70Amperios disponibles para los 12V, asi que aunq use "la misma fuente de voltaje" (compuesta por la dos en paralelo) para el peltier que para lo demas no tendria q haber ningun problema por la gran diferencia entre lo q consume el peltier y lo q hay disponible. Porcierto, este tipo de fuentes solo consumen dependiendo de lo que uses no? Kiero decir que no consumiran 520W aunq no uses ni 100... -
Por partes:
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No me queda muy claro… la coldplate no tiene por qué ir agarrada a ningún sitio.. si acaso al bloque pero con tornillos de nylon o similar (por aquello de no perder watios).. supongo que te refieres a esto.
Yo me iba, más que nada, a que apoye en los topes superiores del micro, para lo que debe ser perfectamente plana, pues esto ayuda a equilibrar las presiones sobre el core. -
En cuanto a fuentes... pues mira en Hardlimit... tienes muchas... de muchos Watios... (otras tiendas no está permitido mencionar, por lo que deberás buscar tú mismo).
Creo que cualquiera en torno a los 450-500 W. te servirá.. pues sus salidas en línea de 12 V. es del orden de 25 A. o más.
Lo que si deberías cuidar es que una intensidad de 20 A. necesita un cable de 2.5 mm2 mínimo... por lo que debes tomar dos o más de los que salen a 12V. a conectores y juntarlos (lo mismo para masa). -
Sí, se pueden unir dos fuentes de alimentación... pero ¡OJO! mejor sean de similar potencia y sobre todo de IGUAL TENSION de salida... pues una décima arriba o abajo acarreará mayor carga para una u otra.
De manera práctica se puede decir que juntar dos fuentes NO suma los amperajes de salida disponibles... puesto que UNA SIEMPRE SE SOBRECARGA... y tendrá más salida que la otra... esto se puede llegar a ajustar y afinar bastante... pero aún así, las dos juntas no han de ponerse nunca a la suma del amperaje.. y eso requiere realizar una Vmod a la Psu que puede resultar compleja para algunos.. pues las fuentes no vienen con regulaciones practicables (no sé si alguna enermax trae... me suena de algo pero lo desconozco.).
Si las sumas "a pelo" tranquilo.. no pasará nada, son totalmente compatibles... pero una de ellas "tirará del carro" y la otra permanecerá casi pasiva... por lo que al final una soporta casi todo y tienes parecido límite de intensidad. -
Las fuentes tienen un consumo residual... pero muy bajo, se puede despreciar y decir que "solo consumen lo que se les pide".
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Por cierto, a mí me gusta mucho la idea del peltier al chipset(NB)... (tengo que probarlo) pero no te olvides de refrigerar también el SB, que se calienta " la leche".... aunque este creo que por aire va que se las pela.
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Sí, también estoy de acuerdo en que el OC es un círculo vicioso... pero... hacer OC es más que "sacar rendimiento" es CACHARREAR... y el que no lo vea así.. ¡ Está apañado.!
Saludos
:sisi: :sisi:
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Sisi, lo del cold plate liso si lo entendi, pero aver la conducion de calor no solo depende del material si no que va en proporcion a la presion entre las dos superficies, cuanto mas se aprete el cold plate contra el bloque, es decir el peltier contra ambos, mas rendimiento se obtendra.
Por cierto en el canal de electronica me dijeron q las dos fuentes tirarian casi por igual ,que incluso aunq una fuera de 5A y otra de 10 por ejemplo tendria una potencia total de 15 disponible… eso si lo dudo mas xD, pero no se yo creo que si son de la misma marca y modelo... deverian ir por igual las dos. Incluso podria estabilizarlo con un buen condesador de 12V (o varios) de tolerancia reducida. ¿Tu lo has comprobado experimentalmente con dos fuentes identicas? Si no, puedo provarlo yo controlando el consumo de ambas simultaneamente estando en paralelo con una gran carga a los 12V, y si resulta mal simplemente dejo una para el pc y la otra para el peltier
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¿Con que programa haces los dibujos de los bloques? Estan muy bien!!!
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Con el corel dream 3d, pero sinceramente os digo , si quereis empezar a usar algun programa de modelar en 3d no desperdicies vuestro tiempo ni en bajarlo (pero bueno si os empeñais viene incluido en el cd del Corel Draw 7 y 8 ) pq el modo de hacer las formas no es mediante maya,por lo tanto mucho mas dificil de modelar e imposibilita hacer muchas formas de manera sencilla, mas bien con "trucos", no se pueden hacer animaciones ni incluir efectos tipo particulas como humo,fuego, destellos luminosos, etc.. Si quereis empezar en serio poneros con el '3D Studio Max' o 'Maya' , se pueden hacer muchisimas mas cosas, mas realistas, y tiene salida para muchos otros programas que importan archivos hechos con ellos como programas de mapeado para juegos. Eso si, buscad un buen tutorial por internet para aprender a usarlos o ir a la biblioteca y sacar un manual.
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Yo sigo buscando como mejorar, q os parece esto?
http://www.heatsink-guide.com/peltier-sandwich.htm
Se absorvera mucho calor por la parte de atras?
Tb podria hacerlo en paralelo… :
http://www.extremecooling.org/ec/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=14
Este mejor: http://www.overclockers.com/tips800/
O en cascada..:
http://larkin.nuclearwinter.com/cool/cascade1.html
Por ambos lados del procesador dudo de la eficiencia, en cascada es buena solucion y en menor espacio pero no aumenta demasiado la transferencia de calor, tansolo la direferencia de temp entre las dos caras, y al ser de los mismos W el que recibe el calor del primero va a limitar el conjunto.En paralelo puedo usar uno solo o los dos a la vez, aunq aumenta mucho el tamaño.. pero si q aumenta la potencia el doble (450W :D), es mas facil de refrigerar que en casada puesto q tb me duplica la superficie, pero tb me alejo mas del core, abra que usar un cold plate mas grueso….
Tal vez para un A64 dentro de un tiempo y un par de radiadores de camion, por ahora me conformare con lo q tenia previsto :rolleyes:
Por cierto... podria aplicar a esto un waterchill, q tal funcionan? Seguramente pueda conseguir una bomba de nevera
Saludos
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Bueno, ya tengo la DFI. A lo largo de esta semana ire poniendo los esquemas finales con medidas reales.
