Toy enamorao de esta targeta (Siluro OTES).
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Pues a mí no me gusta tanto. Vale que el sistema puede ser innovador, que puede ser efectivo, pero es "sólo" una TI 4200 y se come un PCI más…tanto como para estar enamorado...pues no sé xD
No creo que una TI 4200 necesite tanta refrigeración..a mí me gustaría ver eso en una Radeon 9700 a ver qué pasaría
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A mi parecer, aparte de quitar un pci que no me sobran, las memorias no estan disipadas, no les costaba nada montar algo en ese bicho, son dos pegas muy gordas,
Sin contar que pagaremos la estetica 10 veces.
El sistema tiene que ser vueno, ese disipador de cobre es igualito que los que montan los portatiles P3 1000 de Sire y no se calientan.
En fin, ami parecer, se perde mas de lo que se gana
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Yo de lo q estoy enemorado es de la estetica, no de el modelo en si ni del chip q monta. Las Radeon 9700, x lo q comentan si q se calientan mas, ahi estaria bien, y ese si q seria mi verdadero amor.:D
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Yo me uno a la pregunta de davish, porque todas las tarjetas llevan los chips a ese lado, y ya puestos porque el micro esta siempre tan cerca del conector AGP.
Si lo montan por el otro lado, aparte de no desperdiciar un PCI, se podria disipar el calor con los ventiladores del micro. Daros cuenta que al estar mirando hacia abajo, el calor se queda retenido en la tarjeta grafica, no puede subir, de la otra manera podria subir y evacuarse con el resto.
¿No?.
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Estoy de acuerdo con eso, pero supongo que habrá que cambiar totalmente los diseños que tienen de hacer gráficas y les dará pereza, o no se les ha ocurrido, que es muy probable. Además, si lo pusieran hacia arriba se podrían poner ventiladores sacando aire, un ducting… no se, sería más práctico.
En cuanto al sistema ese de la nueva abit... no se, puede que sea muy efectivo, si lo usan en los portatiles y no hacen mucho ruido debe ir bien. Pero preferiría otro sistema que no me ocupe una pci, ahora tengo un par libres, pero posiblemente pronto no las tenga, y entonces qué??
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ya saliendome del tema, vale que les de pereza hacer eso, pero cada vez que sacan un chip nuevo supongo que rediseñarán toda la pcb, pues entonces que les cuesta darle la vuelta, no creo que sea tan coplicado, hasta el mismo ermanzan dio la vuelta a su placa modificando su caja solo con el uso de una dremmel, asi que un fabricante a ese nivel lo haria con los ojos cerrados
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Hombre esta claro que es un problema rediseñar el PCB, pero si son capaces de hacer un chip con mas de 100 millones de transistores, no creo que sea problema.
Tiene que haber una razon mas "cientifica", si no seria para pegarles.
Sobre el OTES, al precio que te va a salir, casi que es mejor compra una 4600. Y lo dicho, en la 9700 lo quiero yo ver.
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Si esta guapa pero creo que he visto en alguna pagina o foro que le han obligado a sacarla de la pagina o algo asi.
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Yo creo que no rediseñan toda la pcb cada vez que hacen una nueva tarjeta, utilizan la misma base pero cambian ciertos aspectos, pero nunca son grandes cambios. Fijaos que casi todas las marcas tienen los condensadores en las esquinas, que tienen las memorias puestas de la misma manera, estos utilizan lo de, "si funciona, no lo toques". Algún día tendrá que cambiar.
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Tiene que haber una razon mas "cientifica", si no seria para pegarles.
me inclino porque sea un tema de compromiso en el diseño y relacionado a la disipación de calor,
de estar boca arriba las que solo poseen refrigeración pasiva vierten todo el calor directo al micro y chipset y las que poseen refrigeración activa chuparían algo del aire caliente del micro. -
Al tener el chip mirando hacia abajo, el calor que disipa, vuelve a subir hacia el propio chip y queda retenido con el PCB de la tarjeta. Por otro lado ocupan el priemer PCI y encima le hechan el calor a estos, para que vuelva a subir. No se exactamente porque no lo cambian, pero se solucionarian muchos problemas.
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Al tener el chip mirando hacia abajo, el calor que disipa, vuelve a subir hacia el propio chip y queda retenido con el PCB de la tarjeta. Por otro lado ocupan el priemer PCI y encima le hechan el calor a estos, para que vuelva a subir. No se exactamente porque no lo cambian, pero se solucionarian muchos problemas
por eso dije que sería una decisión de compromiso,
deben haber probado y comprobado que solucionaban todo eso que indicas pero que los problemas que generaban eran peores que los que solucionaban por todo esto:de estar boca arriba las que solo poseen refrigeración pasiva vierten todo el calor directo al micro y chipset y las que poseen refrigeración activa chuparían algo del aire caliente del micro.
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Yo creo q a los fabricantes de tarjetas les importa una mierda si echan aire caliente al micro… La razon debe ser esa... que no tienen ganas de replantearse darle la vuelta al circuito y seguramente sea pq la maquinaria q hace las tarjetas no esta preparada para hacerlo al reves... no se, es lo q se me ocurre.
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Primero esto, http://www.darkcrow.co.kr/previewdirectory/previewcontent.asp?idx=47
OTES a 315/800, con memorias Hynix de 3,6ns, que alguien me expliquen como han subido esas memorias tanto. Por cierto que tienen un enlace a un wav comparandolo con la 9700 y 4200.
Y volvemos a lo del PCB. Lo de que la maquina no pueda es tonteria, solo tienen que hacerlo igual y poner el conector aGP arriba, le das la vuelta y listo.
Lo de la temperatura es otra tonteria, si esta hacia arriba el calor de la CPU va siempre hacia arriba, no hacia la tarjeta, puede ser que se caliente mas la CPU, pero puedes aprovechar los ventiladores traseros para sacarlo.
Y no busqueis cosas complicadas, igual no se les ha ocurrido, cosas mas raras se han visto.
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La verdad es q estaria bien q se replanteasen algunos diseños los fabricantes. Kizas si se pasasen por los foros, sacarian muy buenas ideas.
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seguramente sea pq la maquinaria q hace las tarjetas no esta preparada para hacerlo al reves
discrepo, me parece poco argumento.
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Lo de la temperatura es otra tonteria, si esta hacia arriba el calor de la CPU va siempre hacia arriba, no hacia la tarjeta, puede ser que se caliente mas la CPU, pero puedes aprovechar los ventiladores traseros para sacarlo.
para un poquito, para decir que algo es tontería dedicale un segundo a leerlo primero.
primero que nada, en ningun momento dije que el calor de la CPU fuera hacia la tarjeta.
de estar boca arriba las que solo poseen refrigeración pasiva vierten todo el calor directo al micro y chipset
es claro lo que digo es que si solo poseen disipador el calor generado por ascendencia va directo al micro y chipset, cual es la duda?¿
y aunque el micro este más arriba, toda esa zona esta a mayor temperatura, o no?¿
y las que poseen refrigeración activa chuparían algo del aire caliente del micro.
y acaso un buen ventilador en el disipador de la grafica va a tomar solo aire frio?¿?¿, y dije "algo del aire caliente", no dije todo el aire caliente del micro.
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pako, si esos tios han pueto esa tarjeta a 800 de memoria, la mia se pone a 700 de la misma manera, porque los chips son igualitos que los mios, idem generacion, fabricante, etc, solo que esta funciona a 550 en vez de a 500 como la mia. Anda cha coño!!!
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mikiloyi, no me referia en ningun momento a que lo que tu hayas dicho sea una tonteria, ni mucho menos, me referia a que desde el punto de vista de un fabricante es una tonteria, porque, ¿cuanto iba a subir la temperatura del micro, 2 grados?.
mikiloyi, repito, no me referia que fuese tonteria tu exposicion, que es muy logica, era una reflexion mia al hecho de que estubiese hacia arriba, no te estaba contestando ati, ya te digo era una reflexion mia a partir de tu comentario.
Quiero decir con esto que hasta ahora no le hemos encontrado ningun inconveniente logico a cambiar la posicion, ¿no?. El peor de los casos es el que tu comentas de la ventilacion pasiva y aun asi, no hay un aumento grande te temperatura, ¿no?.
garfield, yo es que me he quedado un poco extrañado y como ultimamente no hay quien se fie de los analisis, pues tu me diras. La memoria es de 3,6ns, creo recordar, aun en el mejor de los casos y que fuera de 3,3 se han colado un poco, ¿no?. Que es la memoria mas subida que he visto, ni 4600 ni 9700 ni na de na y menos mal que no esta rerigerada, porque si no pasa ed 1 ghz.
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ok,
si, en teoría el limite de una 3.6ns es 277 Mhz, lo que daría unos 554 Mhz en DDRcon una 3,3 ns estaría en 300 Mhz, o sea en DDR unos 600Mhz.
siempre dan algo más pero para llegar a 800 mhz
necesitas integrados muy próximos a 2.5 ns :D.
