Refrigeración líquida para CPUs y GPUs integrada en los procesadores 3D, lo último
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He visto esta noticia que me parece una idea estupenda si la saben hacer bien, y es efectiva, y se pueda aplicar de forma fácil y económica a los procesadores para refrigerarlo de una manera diferente y desde el interior mismo del procesador
Podría ser una solución al eterno problema del calentamiento y la necesaria refrigeración.
Y habrá que ver si será solo propiedad de IBM o lo va a licenciar y vender a otras empresas para que también lo puedan usar si es posible en sus diseños
En Inquirer ES http://www.theinquirer.es/2008/06/06/refrigeracion_liquida_para_cpus_y_gpus_integrada_en_los_procesadores_3d_lo_ultimo.html
Refrigeración líquida para CPUs y GPUs integrada en los procesadores 3D, lo último
Investigadores de IBM y del famoso instituto Fraunhofer en Berlín han desarrollado una tecnología según la cual sería posible integrar un mecanismo de refrigeración interno a la propia GPU y que haría uso de agua para mantener la temperatura de estos componentes a raya.
El diseño de IBM y el instituto Fraunhofer es revolucionario, y se basa en diseños 3D de chips gráficos que permitirían integrar varias capas en estos procesadores y que harían que entre ellas hubiese una serie de pequeñas “tuberías” de agua con las cuales refrigerar el procesador tratado.
http://www.hardocp.com/news.html?news=MzI4NDgsLCxoZW50aHVzaWFzdCwsLDE=
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Como diria Matias: despues de esta noticia los ordenadores ya no se colgaran, harán aguas :risitas: :risitas: :risitas:
Dios que malo, se nota que ando estresado no :vayatela:
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joder, está de puta madre. sería la hostia si lo llegan a hacer bien. aunque habrá q esperar muuuuuuuuuuuuucho, sólo es un prototipo, de ahi a q llegue a gráficas comerciales (aunque sólo sean las de gama alta) y a los procesadores…
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"La capa de refrigeración tiene un espesor de tan sólo 100 micras, y dispondría de 10.000 interconexiones verticales
por centímetro cuadrado, que serían las encargadas de ir haciendo que el agua circulase por todo el chip 3D,
el futuro de los diseños de muchos procesadores ópticos que aún están por llegar."(De la noticia de The Inquirer)
Si la capa es de 100 micras con 10.000 conex/cm2,una bomba o inyector de alta presión se va a quedar corta para
hacer pasar el agua por "nano-conductos",sin contar con la dilatación del agua al calentarse…
Espero vivir para ver funcionar esto...
Salu2
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Como diria Matias: despues de esta noticia los ordenadores ya no se colgaran, harán aguas :risitas: :risitas: :risitas:
Dios que malo, se nota que ando estresado no :vayatela:
Pues a mi me ha hecho gracia
Ya me imagino que se podría decir que he sufrido una "inundación" del procesador, o se me ha "pinchado" una tuberia y se ha frito el procesador, o algo así, aunque me imagino que ya tomarán medidas para que esto no pueda ocurrir fácilmente y que las mini-tuberías sean bastante resistentes.De hecho ya lo han hecho según parece (la fuente es la noticia original de IBM) –-> http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/24385.wss
The team overcame key technical challenges in designing a system that maximizes the water flow through the layers, yet hermetically seals the interconnects to prevent water from causing electrical shorts. The complexity of such a system resembles that of a human brain, wherein millions of nerves and neurons for signal transmissions are intermixed but do not interfere with tens of thousands of blood vessels for cooling and energy supply, all within the same volume.
Según dicen aquí, está diseñado con tuberías que son selladas herméticamente para prevenir cualquier contacto de los circuitos con el agua, Es una compleja red de tuberías que es similar a la red neuronal del cerebro por donde pasa la sangre y donde se emiten las señales de transmisión, y que la sangre no interfiere con el resto a la hora de los suministros.
Tomate una tila, y/o busca alguna manera de relajarte. Que te mejores y te desestreses, o te desescatorces. (este si que es malo :vayatela: ) Yo estoy escribeindo todo esto también para relajarme y no pensar en todas las cosas que tengo que hacer y en el agobio del trabajo que también estoy estresado.
Si la capa es de 100 micras con 10.000 conex/cm2,una bomba o inyector de alta presión se va a quedar corta para hacer pasar el agua por "nano-conductos",sin contar con la dilatación del agua al calentarse…
No se dice como se hace para bombear el agua dentro del procesador, me supongo que no será una bomba normal, será una especial diseñada para este tipo de mini-tuberías, y me supongo que tampoco será "agua" normal
Sobre el calentamiento ya han pensado en ello, si se mira en la noticia real y la fuente original de IBM se puede ver esto
3-D chip stacks would have an aggregated heat dissipation of close to 1 kilowatt—10 times greater than the heat generated by a hotplate—with an area of 4 square centimeters and a thickness of about 1 millimeter. Moreover, each layer poses an additional barrier to heat removal.
Brunschwiler and his team piped water into cooling structures as thin as a human hair (50 microns) between the individual chip layers in order to remove heat efficiently at the source. Using the superior thermophysical qualities of water, scientists were able to demonstrate a cooling performance of up to 180 W/cm2 per layer for a stack with a typical footprint of 4 cm2.
No voy a traducir todo, pero dice que ya han creado un sistema interno de refrigeración entre cada una de las capas del chip que recoja el calor, y además cada una de las capas posee una barrera adicional para remover el calor.
Espero vivir para ver funcionar esto…
Yo creo que si que vas a vivir para verlo y no será dentro de demasiado tiempo.
aunque habrá q esperar muuuuuuuuuuuuucho, sólo es un prototipo, de ahi a q llegue a gráficas comerciales (aunque sólo sean las de gama alta) y a los procesadores…
Como he dicho, no creo que pasen muchisimos años hasta que esto sea realidad, no digo que vaya a ser para el año que viene ni mucho menos, pero creo que esto es algo muy necesario y muy importante si quieren seguir aumentando la potencia y la capacidad de los procesadores, y sería la manera mas efectiva de refrigeración, y si tardan muchisimos años en sacarla pues no sería interesante.
