Las graficas y su calor
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Pues me lo he leido por encima y no me ha quedado muy claro.
Por lo que yo he entendido (que seguramente no sera lo que ponga) ahi se habla de porque el conector AGP esta invertido con respecto al PCI y no se que mas, pero me parece que no pone nada de porque el chip de la grafica va montado sobre ese lado del PCB y no por el otro.
Eso si, he llegado a la conclusion de que la respuesta mayoritaria a todas esas preguntas es que porque se definio asi y ya esta
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No, pakohuelva, a mi entender lo que cuentan son distintas teorías más o menos verosímiles (con alguna relación entre sí) de porqué los componentes más voluminosos están hacia abajo en una tarjeta AGP, al igual que en un PCI, y justo al contrario que el ISA.
La respuesta auténticamente cierta es que, efectivamente, el spec de AGP lo define así y punto. PERO eso nos lleva automáticamente a una pregunta más interesante: ¿por qué narices se definió en el spec del AGP que los componentes tendrían que ir hacia abajo?
La respuesta, recopilando un poco de entre las teorías del articulillo, parece ser lo de siempre: las chapucillas, y el arrastrar la compatibilidad con el pasado: es decir, los slots compartidos PCI/ISA, el hacer AGP una extensión del PCI, las primeras placas slot 1 con ese pedazo de cartucho comiendo tanto sitio…
¿Por una vez no podrían llegar y decir: "señores fabricantes, vamos a hacer limpieza y hacer las cosas bien. Ahora que hay sitio en las placas madre, permitamos que los componentes de una tarjeta AGP vayan por arriba, o por ambos lados"? :rabieta:
Un saludo
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Esa respuesta, pakohuelva, es la que dan a lo que digo yo de la F.A. se ponia el ventilador soplandole encima al micro, pues porque al primero que se le ocurrio se le ocurrio asi. Luego alguien vino se dio cuenta de que si lo ponia sacando el aire ayudaba a sacar el aire caliente de ahi, y ahora es el standard. ya se sabe, la experiencia es la madre de la ciencia. Supongo que si a laguien se le ocurre montar las graficas con el chip hacia arriba y da mejor resultado, pues a partir de entonces se haran asi.
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I bien… ahora planteo yo, si estubiese la cpu de la grafica hacia arriba, con su ventilador metiendo aire, no tendria problemas como en la fuente que habeis comentado? ya que de donde cogeria la mayor parte del aire es de la expulsadaa por el disipador de la CPU, que siempre esta encima de la grafica....
en este caso, a lo mejor el aire que meteria a la grafica seria mas caliente, y en consecuencia no disiparia bien el calor no?
A ver si a alguien mas le parece una buena reflexion
Mascara
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Pues ahi voy yo que reflexionando no hay quien me gane:risitas:
Empecemos por el modelo actual, chip "pabajo". Con el diseño actual el calor que desprende el disipador de la tarjeta vuelve a subir y se queda bloqueado por la misma tarjeta por eso de que el aire caliente, por alguna extraña razon:p, sube. De esta forma se crea una bolsa de aire caliente en esa zona, sobre todo en la parte del conector AGP ya que por ahi no tiene ninguna salida, por el extremo derecho y la parte superior puede escaparse parte. Por este motivo cuando la grafica ha calentado el aire solo toma aire caliente para enfriarse. Si ademas tienes una tarjeta en el PCI1 y encima es medianemente grande eso puede ser un horno.
La solucion: si ponemos el chip hacia arriba tiene un espacio mucho mayor para que suba el aire caliente puesto que la zona del micro es la mas despejada. Es cierto que esa zona es la mas caliente de la placa pero teniendo en cuenta que el aire caliente sube hacia la fuente y la tarjeta AGP esta ligeramente separada de la CPU casi que el aire caliente no se concentraria tan abajo. Si el aire en esa zona se calentara (lo haria menos que colocado de la forma tradicional) seria suficiente con que los ventiladores de la grafica expulsaran el aire con lo que nunca le llegaria el aire caliente al disipador y la CPU estaria mas fria que al contrario por lo explicado de la concentracion de aire. Pero si ademas tenemos en cuanta que en las normas de fabricacion de cajas se especificamente que esa es la zona mas caliente y se recomienda que sea la que reciba la mayor corriente de aire y si a eso añadimos una fuente que saque el aire y uno o dos ventiladores traseros sacando vemos como en esa zona la temperatura puede ser muy inferior a la de colocarla al reves.
Esto tiene un problema claro, a costa de enfirar la AGP el aire desprendido de esta calienta la CPU, si y no. Evidentemente si la caja esta cerrada esto es asi y el aumento de temperatura puede ser nefasto pero si la caja cuenta con una salida de aire por la parte trasera y una buena entrada por la delantera la corriente de aire creada empujara el aire caliente hacia la zona trasera de la caja con lo que el que no salga directamente no "chocara" con la CPU.
Y por ultimo, si la tarjeta tiene un sistema OTES ya triunfamos totalmente porque no se desprende calor hacia la CPU pero tampoco se concentra entre la PCI1 y el AGP.
¿Que os parece?. Dejando a un lado el que se pueda hacer o no por las especificaciones actuales creo que las conclusiones son buenas.
P.D.: Me vendo como ingeniero para cualquier compañia que necesite tio ingenioso para la fabricacion de cajas, placas, graficas y todo lo relacionado con este tema, La idea esta registrada y patentada
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Mmmm.. no es mala, pero me parece que no has pillado mi idea. La cosa no es que la grafica le envie aire caliente a la CPU, sino al contrario. El ventilador de la CPU empuja el aire frio a traves del disipador, y este a su vez, hace que el aire caliente salga hacia los lados, con lo que la grafica, al absorber aire que provenga de ahi, estaria cogiendo el calor disipado de la CPU. esta a su vez, meteria aire por su ventilador al disipador, y este lo volveria a rechazar hacia los laterales por los canales de ventilacion del disipador…..
Mi conclusion es que no creo que bajase las temperaturas a no ser que el calor disipado de la CPU no entrase en la grafica, pero para eso habria que crear una buena corriente de aire entre el frontal, la trasera y la FA.
Creo que en resumidas cuentas, creando una buena corriente de alante a atras, no notariamos en exceso si estubiese para arriba o para abajo la arquitectura de la tarjeta
pakohuelva montamos un consultorio de ingenieria a ver si conseguimos solucionar los problemas de los pcs?????? :risitas: :risitas:
Mascara
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Es cierto lo que comentas pero hay que tener en cuenta que el aire que salga disparado hacia abajo querra subir lo antes posible por ser caliente con lo que rebotria en la grafica y subiria hacia la fuente aunque parte volveria a entrar en la CPU, pero de todas formas esto ya pasa puesto que el aire que sale hacia abjao sigue rebotando igual en la grafica.
Como bien has dicho si la corriente de aire es buena este problema nos lo quitamos rapido puesto que por mucho que rebote siempre se va a ir hacia atras y no entreria otra vez en la CPU.
De todas formas depende mucho del disipador y ventilador de la grafica y de la CPU, si en vez de meter aire lo sacan nos ahorramos gran parte del problema (mas en la grafica que en la CPU que se traga el arie que desprende la GPU).
Tal y como yo lo he planteado la tempreatura de la grafica si bajaria considerablemte puesto que la "caja" que forman la grafica y la PCI1 encierra demasiado calor, de la otra forma este calor tendra mucho mas sitio para escapr y con la corriente de marras apenas incidiria en la CPU.
A esto sproblemas podrian aplicarseles muchas soluciones pero yo creo que es que no se ponen a innovar y siguen la corriente.
Cuando quieras montamos ese consultorio :sisi:
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Sip, en ese caso todo perfecto…. yo por suerte solo tengo una tarjeta puesta en el ultimo PCI, con lo que tiene bastante mas espacio para recibir aire
Realmente me has convencido :D..... mmmm ... tu el jefe y yo el currito fale?? :risitas: jejejejej
Mascara
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Mmmm… y en una caja de sobremesa?si pusieras unos ventiladores en la parte d arriba? tendría tantos problemas de creación d bolsas de calor? pq a fin d cuentas... daría igual en q lado estén los componentes, d hecho, casi mejor q esté hacia "abajo" o no?
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Hombre… en una caja de sobremesa la grafica quedaria a 45º conforme a la mesa, con lo que el calor tenderia a subir hacia la tapa, y no hacia la GPU. Ahi posiblemente con un ventilador extrayendo en la tapa superior, quitarias parte del calor generado, pero el problema es que ese tipo de cajas tienen aun menos espacio que las semitorres, con lo que los componentes estan mas juntos y generan mas calor..... seria mas dificil crear una corriente, pero seria una practica interesante
Mascara
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En ese caso es todavia mejor. Si la caja esta horizontal seria suficiente con abrir ranuras en toda la superficie del micro con lo que se ventilaria rapido, pero si ademas quieres rizar el rizo le pones un pedazo de ventilador de 12cm y la temperatura desciende bastante.
Lo ideal en ese caso seria poder tener una corriente vertical desde debajo de la placa hacia arriba, con esta corriente el quipo estaria muy firo. Evidentemente esto es imposible porque tendrias que hacerle agujeros a la placa base.
El peor caso posible seria justo al contario, la placa base en la parte superior de la caja, en este caso la tamperatura seria muchisimo mayor.
Si pensais todose debe a un mal planteamiento ya que en una caja horizontal la superficie por la que se puede evacuar la temperatura es mucho mayor, es como si no pusieramos tapa en la parte superior.
Un problema que genera esto pero que no es culpa del diseño es que encima de las cajas horizontales normalmente se coloca el monitor. En este caso se podria crear una coriente entre el frontal y la zona trasera exactamente igual que ahora, si ademas, colocamos las unidades en la zona de abajo y creamos las entradas por la zona superior de forma que el flujo vaya pegando con la tapa de la caja evacuariamos el calor que tendria a acomularse precisamente en esta zona.
Se me ocurren otras soluciones como la de colocar un bowler en la zona del micro que expluse el aire hacia atras, pero la mejor y mas facil solucion es la de abrir "bujeros", ni siqueira serie necesario un ventilador.
Pensandolo bien, una caja pequeña tiene muchas ventajas a la hora de evacuar el calor si sus elementos estan bien colocados.
