Velocidad del agua
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mmm,ya lo entiendo. Optimizandolo de esa manera se fuerza que todo el agua pase por las "aletas" bajas, que se encuentran mas cerca de la base.Si fueran mas altas el agua que pasa por la parte mas alejada de la base se estaria desaprobechando, no es asi? ademas estan justo en el centro, en la zona del core, y reciben encima el agua fria… desdeluego muy buen diseño para uso directo sobre la cpu....pero mi caso es distinto, pq voy a usar un peltier de 5x5cm. Entonces.. lo que deveria hacer es un bloque con aletas bajas ,y no necesariamente concentradas en el centro pq el peltier me va a calentar casi toda la zona de abajo del bloque por igual, asi q aletas por lo menos en esos 25 cm2.
¿Como lo ves? Creo q seria un buen diseño de esa manera,puedo hacer algun modelo 3d para mostrar como va a kedar y verlo mas claro. Aun me keda saber como hacer la entrada y salida de agua... deveria ser de tal forma que el agua se repartiese en esos 5cm de ancho por igual...alguna idea?
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¡ Empieza por ahí hombre ….!
Bueno... veo que has entendido perfectamente el concepto del microchannel... (este es uno de los mejores bloques que existen...).
No te centres en el calentamiento del agua.. porque, aunque no te lo creas, el agua casi no se calienta... a priori uno piensa que el agua que viene del radiador estará más fresca que el que sale del bloque, pero la realidad " nos dá pal pelo.." El agua solo se calienta entre 0.2 y 0.4 ºC (según la potencia-caudal) entre la entrada y la salida del bloque...
Si vas a usar peltier CUALQUIER BLOQUE te sirve estupendamente... ten en cuenta que pasas de tener una superficie a enfriar de 1 Cm2 (core) a una superficie de 25 Cm2 (peltier) y que aunque la potencia a disipar puede triplicarse.. la relación potencia/superficie pasa de 100w/cm2 (core) a 300w/25cm2 => 12w/cm2
En resumen... con peltier no es necesario un rendimiento excepcional... bastará cualquier bloque bañado en agua... (te recomiendo uno lo más sencillo de fabricar)... y si lo deseas que distribuya bien el agua por toda la superficie.. sin centrarse...
No se te olvide que debes colocar una chapita de cobre de 50 x 50 mm. y espesor entre 2 y 4 mm. entre la peltier y el core... (coldplate).
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Ave si te gusta este prototipo (Simplificado):
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Visto así me parece estupendo…. (difícil de superar...).
¿ has pensado en las medidas a darle...?
Yo creo que optaría por algo no demasiado restrictivo y que sea fácil de mecanizar... (eso depende de tus medios..).
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Pues un compañero me lo podria hacer, tiene una fresadora con carril, por lo que con un disco fino se podran hacer facilmente los microchanels y vaciar el resto. La unica pega q habria q sustituir las zonas curvas por rectas,pero weno eso no afecta al rendimiento.
Las medidas… pues el grosor del bloque aun no lo se, mas bien dependera de lo que pueda encontrar, me deberia permitir un calado para los microchanels de unos 3mm y otro tanto para la base,es decir unos 6 - 7 mm en total.
El largo y el ancho.. en pricipio tendria q tener los microchanels por esos 5x5 cm como minimo, luego una parez de 1/2 cm aproximadamente para hacer ranura para la goma y q asiente bien la tapa. Tengo q comprovar el espacio en mi placa para las medidas finales. Un ENORME inconveniente es que mi placa no tiene agujeros para sujetar disipadores, asi que el ancho esta limitado al tamaño del socket, que eran 6 cm creo por la parte de los enganches. La tapa aun esta por ver si puedo hacerla de metacrilato, tal vez la haga apartir de un portafotos de los que usan metacrilato ancho para cubrir la foto, puesto que encontrar ese grosor en ferreterias me será dificil y caro.
Y en cuanto a la restriccion,aunq sean microchanels... pos son muchos xD, tal vez en esos 5 cm de ancho consiga igualar el caudal de las tuberias jugando con la profundidad y el ancho de las ranuras.
Me llevara tiempo cacular todas las medidas finales ya que hay muchos parametros a tener en cuenta. Tambien tengo q pensar la mejor manera para sujetarlo al socket... ya os ire contando
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Desde luego el bloque te va a quedar "de lujo".
Las medidas que has pensado son muy muy apropiadas… 2-3 mm. de base y otros 2-3 mm. de aletas lo que dan una plancha de cobre de unos 5-6 mm.
El ancho de canal yo lo haría de unos 2 mm. (´más o menos..) por aquello de que el mecanizado sea fácil.En Cualquier caso.. te queda otra parte laboriosa... "el enganche..." particularmente me gusta bastante el que tiene Ketchack para sus bloques (Nº4 por ejemplo..) fácil de hacer, rápido de poner y al socket...
Bueno.. ya nos irás contando como te va..
Un saludete :risitas:
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MmMm, estube mirando bloques "Pro"
y sus tecnicas, tal vez podia combinar los microchanels con ondulaciones en la base de los huecos, ya que al ser los canales bastante largos pueden llegar a disminuir mucho la turbulencia por no haber cambios de direccion ni de caudal. Ahora subo un esquema. -
Bueno, seria algo asi:
Supongo q cualquier tipo de ondulacion valdra para probocar turbulencia. Desde luego sera laborioso, pero no dificil. Despues de hacer los canales rectos, puedo ir haciendo con una dremel por ejemplo hendiduras redondeadas usando un disco fino a lo largo de cada canal. Por el trabajo q requiere no os preocupeis, pa un bloque que voy a hacer kiero hacerlo lo mejor posible y mas teniendo en cuenta los W que va a disipar,cualquier mejora es buena.
Otra cosa, al final cambiare de placa a una con agujeros, pero sigo con problemas. Los agujeros q deveria hacer en el bloque pa pasar los tornillos kedan justo en la zona q aun pasa el agua, y no kiero sacrificar tamaño del bloque por ese problema. Estube planteandome soluciones, y lo mejor sera soldar algo de cobre por la parte de abajo del bloque para asi tener mas ancho de base dnd poder atornillar directamente, se puede ver en este esquema:
Aprovecho para representar el montaje completo. El cold plate lo hice de esa manera pq para temperaturas por debajo de la ambiente kiero q absorva calor solo del core, si separo algo el resto de su superficie de esa manera, mejoro el aislamiento. Dejar que absorva calor de otras partes seria desaprovecharlo.
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Otra cosa en la que me he fijado.. el poner la entrada de agua en el centro no es solo pq este alli el core, al estar de esa manera el agua toma dos caminos distintos, duplicando asi el caudal y reduciendo la restriccion! Tambien usare eso en mi bloque. Ademas se acorta la longitud de los canales en relacion a la entrada/salida de agua, por lo que no haran falta las ondulaciones de la base.
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Bueno, hoy tube un dia de inspiracion y me dedique a hacer el acabado completo sin neopreno. Quedaria una cosa asi:
El agua entra por el tubo central del bloque de la cpu, se difurca para conseguir mas caudal hacia los lados, de ahi pasan los dos tubos al bloque del chipset,dnd se vuelven a unir para ir de regreso al radiador. En esa ultima salida no puse tubo para que no dificulte la vision. Con este diseño ahorro la junta en Y (mas estetico) a la vez que el chipset recibe buena refrigeracion (tb con peltier).
Mañana pongo mas renders
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Ponerle peltier al chipset no tiene mucho sentido
yo la pondría en la`placa de video.
El circuito quedaría con una manguera de salida del bloque al chipset y otra a la VGA.
S@lu2 -
Poniendo peltier al chipset consiguire una fsb mas alta y ESTABLE. Si que seria mejor opcion ponerselo a la vga, pero es que la tengo por aire y le pegue el disipador con artic adesive :muerto: (No pense en el futuro) , y por no desperdiciar el peltier que tengo.. cuando actualice la grafica de aqui a primavera si me planteare cambiarlo de sitio o comprar otro mas para la vga
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Bueno aqui va una vista desde otro angulo:
Detalle del maquinado del bloque para el chipset, muy simple pero suficiente, con cuatro taladrados de broca ancha (el cuarto en el medio de los 3 circulos visibles)
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TonyE, o tienes mucho tiempo libre, o llevas mucho tiempo pensando-creando eso, porque vamos, en 3 dias hacer eso…
Taz hecho un fiera...Y tambien estoy deacuerdo con aitor. Una manguera al chipset y otra a la GPU.
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Los modelos 3d empece ayer, menos el primer bloque q puse…:p , y repito a la grafica no se lo puedo poner :nono: . Ya posteare mas imagenes esta noche.
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weno, creo q esta sera la ultima foto ya que hay poco mas que ver xD
La tapa del bloque grande tendra dos capas. Esta es la primera, dnd se haran esos 3 huecos para que el agua pueda ocupar todo el ancho del bloque antes de llegar al cobre y asi poder fluir por todos los microchanels. Los huecos de salida no son tan grandes, puesto que el agua tiene mas facilidad de seguir su camino en los laterales por no haber las ranuras.
En los bloques directos a cpu esto no es necesario o hacen un hueco muy pequeño ya q el ancho q ocupan los microchanels es casi el mismo que el diametro de las entradas, por ejemplo en el bloque que cité al principio del post.
Despues ira la capa dnd van enroscados los racors (racores?
) Entre las dos capas no pondre goma, iran pegadas directamente con epoxi transparente.Creo que es todo, sugerencias para cambiar algo? (No mas bloques a la grafica ni kitar el peltier del chipset
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Juerr… ¡¡ Quedas contratado...!! (el desarrollo gráfico ya es un gustirrinín... juas!)
Bueno... una pega:
La coldplate, hazla lisa... usa los apoyos del micro. Si no los usas y utilizas los tornillos de sujeción a placa (y con las patillas del socket también..) fijo que VAS A PARTIR EL CORE... tal vez no al medio.. pero una esquina te la puedes llevar por delante con mucha facilidad.
No pienses que el "frio" que se transmita es perdido.. ya que contribuirá a llevárselo del core...
Aíslalo todo bien... el "Armaflex" es lo mejor que conozco para esto... y sobre todo la cinta autoadhesiva... que es la bomba.
Acuérdate de poner un poco de cinta (o similar) por la parte posterior de la placa madre.. por si las moscas...
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Enhorabuena por la representación pero, sin ánimo de quitarte la ilusión, creo que estás escasquillado en tu idea de usar peltier para el chipset (¿cuantas RLs has visto con una peltier en el chipset?). Seleciona la MB y memoria que vas a comprar e investiga/pregunta cuál es el max FSB que obtiene la gente con esa combinación.
Es cierto que refrigerar el chipset añade estabilidad y >FSB pero piensa primero qué micro vas a usar y sobre todo qué memoria piensas montar porque eso SI es crítico y ahí vas a tener el techo de tu sistema. No olvides que al fin y al cabo es un circuito de refrigeración líquida, nada más.
Si te vale mi experiencia, el OC es un círculo cerrado en el que entras casi sin darte cuenta con la disculpa de que vas a mejorar la relación velocidad/precio de tu sistema y acabas metiendo una cantidad insana de dinero y lo que es peor, de tiempo para darte cuenta al final que el ciclo tecnológico, tu cuenta bancaria y tu mujer/marido están en tu contra.
No pierdas de vista que si tardas 6 meses en construir tu Bloque, montarlo, decidir componentes, hacer pruebas, decidirte a dejar el sistema en ese punto, reinstalar el S.O., instalar las aplicaciones que vas a usar, etc. en ese tiempo, saldrá un micro pagable (200€) que te pondrá los dientes largos y te verás cambiando el circuito, la gráfica, la MB, la memoria, etc y vuelta a empezar.Sabrás algo más de hard que el "tonto" que va a la tienda, pide el último ordenador y paga los 1.500€ de rigor pero probablemente él tenga más rendimiento que tu. No sabrá distinguir el chipset del firmware de la grabadora pero jugará al GTR más rápido que tu y que yo.
Bueno, que es viernes y no quiero deprimir a nadie. Repito que me parece muy buen ejercicio el intentar construir un bloque por ti mismo y tu decides lo que haces con tu tiempo libre. Mucha suerte.
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Aver, todo el hard que voy a usar es de 2ª mano y ya provado (de Krampak) la placa base es la DFI infinity , las memorias unas Geil 433 de pata negra a las que no dudare poner 3,3V como su antiguo dueño y el procesador el Xp mobile mainstream 2500+. Todo sube de lujo, estube hablando con krampak y me dijo que la placa aguantaba unos 250Mhz, 240 para juegos y es eso lo que me gustaria resolver con mejor refrigeracion. Si nunca he visto algo asi sera pq igual no se ha provado :rolleyes: , ademas repito que el peltier para el chipset me salio gratis, el otro puede q tambien y el bloque del chipset es el mas sencillo de hacer. ¿Que no mejora en estabilidad el usar el peltier en el chipset? Pues lo quito pa reducir gasto electrico ,calor en el agua y dejo el bloque solo, pero por provar no pierdo nada.
El fabricar el bloque tambien me va a salir gratis gracias a un buen amigo mio que esta estudiando mecanizado y puede acceder a las maquinas de dnd estudia. Igualmente gracias a amistades conseguire las piezas de cobre vastante varatas.
Para alimentar el peltier finalmente usare una fuente Aspire de 520W que tiene un amperaje maximo de 35A en la linea de 12V. La vi por 50$ en tiendas online americanas, y por aqui tal vez me cueste dar con ella pero rondara unos 70€. No esta nada mal dado que la primera opcion que te dan a la hora de "dar de comer" a los peltiers es una fuente esclusiva de12V, 30A y 180€. ( Acabo de mirar las Levicom Visible Power, de 500W dan 34A en 12V, cuestan 90€ en HL ) Por cierto antes de criticar mi decision de usar una fuente para PC decir que ya se ha provado y funciona perfectamente, y desde luego voy a sustituir la refrigeracion de sus mosfets para mantenerla mas fresca.
Despues me keda la bomba, aun no tengo ni idea cual usar, me aconsejais? pero rondara unos 60€.
El radiador sera de desguace, asi que ponle unos 30€. Por cierto el radiador va a ser externo ya que sera demasiado grande para meterlo en la caja, por lo que abrá que afinar bien en la bomba.
Así concluyo mi "defensa" xD, por ultimo decir que el OC no es todo rendimiento y optimizacion potencia/precio, siempre hay algo de reto personal y de aficion, de la misma manera que gastas dinero en ir al cine, a un parque de atracciones o en algun deporte caro a mi me gusta hacer esto. Por que si consigo acabarlo, incluyendo el mod a la caja, podre decir: esto lo hice yo y funciona, con una satisfaccion que nunca tendra el tonto de los 1500€.
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Los dos hemos dicho lo mismo, tan sólo le he puesto a tu explicación/justificación del trabajo y gasto un interrogante al final. Nada más. Yo también estoy en este "barco" recuerda, no estoy contra el OC, sólo te digo que le pongas límites razonables a tu diseño porque por lo que has comentado me da la impresión de que vas a llegar a la conclusión de que el agua no es la solución :rolleyes:.
Lo previsible es que te encabrones hasta el punto de modificar voltajes del chipset, de la GPU, que te compres el futuro XP2500M de hoy, que te obsesionen las nuevas OCZ3500EB, cosas como esas. ¿Que es malo? Noo, yo no digo eso, sólo te digo que puede pasar, que es una rueda difícil de parar. Al menos para mi.
Vuelvo a repetir: me parece una idea cojonuda y te animo y deseo suerte. Yo también hubiese puesto esta cara :susto: si alguien me dijese hace un año los errores que ahora veo que he cometido pero cuando nos damos cuenta de los errores es cuando los hemos cometido. Así somos las personas.
