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Sip esas pastas adesivas son siempre lo mismo, hay k mezclar bien las dos pastas, asi k es mejor o hacerlo solo en una o mezclarlo en las dos partes
Despues tienes k esperar el tiempo k ponga las instrucciones para k se pegue… sino na, eso depende pero no suele ser mas de media hora
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Gracias a todos por vuestra ayuda.
La única experiencia con silicona térmica fue con la zalman (las dos jeringuillas rosa y verde) y fue echar una gota en cada superfice (en una verde y en la otra rosa) para que al unir chipset y disipador, ambos quedasen pegados.Ahora ha quedado algo más fuerte (lo he puesto a un sitio donde hace algo más de fresco) pero con el tiempo que ha transcurrido, creo que no se endurecerá más. Finalmente ha quedado pegado como si fuese cinta adhesiva térmica
Menos mal que los disipadores no son demasiado pesados (son simplemente antiguos disipadores para micros Pentium I que eran tan finos y delgados pero que abarcaban mucha superficie).PD: Instrucciones ninguna. En los tubos-jeringuillas sólo pone TYPE I en una y TYPE II en la otra. En ambas dicen que hay que seguir las instrucciones de www.articsilver.com (todo esto lo dice en ingles) pero no me carga la página pensé que todo sería como lo de la silicona de zalman.
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Te aconsejo que cuando los mezcles, le pongas tb un poco de silicona artic silver de la 3 o la 5, porque si no eso habra pegado de una froma que te costara mucho, pero mucho mucho despegarlo por si algun dia decides cambiarlo o yo que se. Asi es como lo he hecho siempre. Eso si, no agarres el disipador si lo pegas de esa forma porque con un golpe seco se despega (pero hay que darle)
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Te aconsejo que cuando los mezcles, le pongas tb un poco de silicona artic silver de la 3 o la 5, porque si no eso habra pegado de una froma que te costara mucho, pero mucho mucho despegarlo por si algun dia decides cambiarlo o yo que se. Asi es como lo he hecho siempre. Eso si, no agarres el disipador si lo pegas de esa forma porque con un golpe seco se despega (pero hay que darle)
No te preocupes.
Los disipadores que he puesto son para ponerlos de manera definitiva con D mayúscula.
Eran 3:- Uno para el procesador de una tarjeta gráfica (una ATI PCI de 4 MB que originalmente no traía disipador). Le he puesto un disipador de los de Pentium mmx (de esos que son planos pero que tienen mucha superficie).
- Otro para el chipset i440BX que le traía un disipador cutre y le puse otro disipador de pentium mmx.
- El último para el southbridge de la misma placa base, que le he puesto el disipador que tenía antes el northbridge (antes no traía ninguno).
Como ves, no despercicio nada, y menos disipadores, que nunca se sabe cuándo los vas a necesitar.
Si fuera de manera provisional y tan poquita cosa (vamos, que apenas pesan) pues le hubiese puesto 3 gotitas de loctite / superglue a cada esquina y artic silver 3 al centro, para así quitarlo posteriormente si así fuese necesario.
PD: Estos dos dias ha resfrescado algo y "el agarre" ha adquirido mayor consistencia. No sé, quizás sólo se trataba de dejarlo "reposar" el tiempo necesario, pero siendo verano y con esta calor… quizás influyó negativamente en el tiempo de secado.
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Si fuera de manera provisional y tan poquita cosa (vamos, que apenas pesan) pues le hubiese puesto 3 gotitas de loctite / superglue a cada esquina y artic silver 3 al centro, para así quitarlo posteriormente si así fuese necesario.
no se me habia ocurrido xD tengo k probarlo -
@B>>m4n:
no se me habia ocurrido xD tengo k probarlo Pues yo no lo he inventado. Este método lleva pululando por las secciones de refrigeración desde hace ya bastante tiempo ¿el año pasado? ¿el anterior?
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Si,lleva bastante tiempo por aqui.Pero cuidadin con pasarse con el pegamento que cuando intentes sacar el disipa te puedes llevar de cuajo media placa xDxD
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Si,lleva bastante tiempo por aqui.Pero cuidadin con pasarse con el pegamento que cuando intentes sacar el disipa te puedes llevar de cuajo media placa xDxD
He dicho una gotita, UNA GOTITAA en cada esquina.
(tampoco hace falta hacerlo al borde de la esquina, para que caiga en la soldadura :frio: )Y de hecho, con tres gotas bastan. Una gota en el extremo de un lado y al lado opuesto, una gota justo al centro, como formando los tres ángulos de un triángulo.
Y con gotita me refiero si la pasta térmica es una gota del tamaño de una lenteja, el loctite será del tamaño de medio grano de arroz (o incluso menos si el disipador no es muy pesado).
PD: Esta noche ha vuelto a refrescar, y al estar ese equipo apagado, ahora la unión se ha quedado definitivamente fijada, y muy robusta. Los 5 minutos que indica en el tubo será en condiciones meteorolígicas más "frescas"… como por ejemplo en el planeta neptuno y cercanías
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Si, pero hay un problema. El loctite no puede-debe mezclarse con la silicona porque se convierte en una amalgama que lo no disipa nada de nada. Recomendacion: tener mucho cuidado con que no se mezclen.
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Sip lo de mezclaro na de na, para eso mejor filadelfia caducado
xDSi,lleva bastante tiempo por aqui.Pero cuidadin con pasarse con el pegamento que cuando intentes sacar el disipa te puedes llevar de cuajo media placa
No se que sera peor si el superglue o algunas pastas adesivas… ¬¬
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Pero se supone que se hace cuando se cumplen estas 2 condiciones A LA VEZ:
1-. Para disipadores que no están diseñados para esos chips (como en mi caso, un disipador de Pentium 1 para el northbrige i440BX (la de Pentium II/Pentium iii con bus a 100 Mhz).
2-. Cuando el disipador no es demasiado pesado (¿cuanto pesará el disipador sin ventilador de un pentium 1?¿60 gramos quizás? (no llega a 1 cm de altura)).PD: Espero que no se le ocurra hacer esto del loctite a nadie con un amd64
(entre otras cosas porque no hay loctite que soporte el peso de los disipadores diseñados para él xD)
