Guia de temperatura de los Core 2 Duo

[FASerrano]

Con 1.28 V pasando el ORTHOS (1.35 en BIOS, en idle 1.31) a 333x9 el Core Temp me indica 58º cada núcleo con el disipador de fábrica y la caja abierta. Con ella cerrada, 62º.
PD: si te sirve de algo, solo para comparar.

[Bunny]

Tengo un fisco mas de voltaje que tu pero voy con un Scythe Ninja Plus.
También tengo una caja muy bien ventilada: ventilador de 12cms delante metiendo aire, ventilador de 12 cms detras sacando, el de 12cms del disipador que esta de "abajo para arriba" (o sea, que el aire que atraviesa el disipador acaba saliendo por la fuente, que tiene uno de 12cms por debajo sacando aire), y además uno de 25cms en el lateral a toda castaña. El ordenador mueve los papeles que pongas por detras, menuda ventolera :rolleyes: :rolleyes:

[tucho]

Al final no se sabe nada de la variacion entre TAT y Coretemp en los E4300? Yo sigo con los 13-14 grados de diferencia entre los dos programas, marcando el Everest igual que el Coretemp
EDITO: Me he bajado el ultimo Coretemp, el 0.95, y ya me marca igual que el TAT: 63º despues de un tiempo en orthos por aire y de stock… vaya mierda no?

[XiuX]

Buenas, tengo un Core 2 Duo E6000, con el ventilador de serie, estoy teniendo estas temperaturas;

67ºC es peligroso? el ordenador ni se me reinicia ni nada funciona bien, los 67 fueron despues de un buen rato de Orthos, de todas formas quizás esta tarde le compre un disipador, tengo mirado éste que lo tienen en stock en la tienda:

soy nuevo en esto, con ese disipador por ejemplo se bajaría 10 o 15 grados?

tengo memorias de 667Mhz que configuracion es mejor:

A) Cpu: 3006 Mhz
FSB: 334
RAM: 668 Mhz
B) Cpu: 2997 Mhz
FSB: 333
Ram: 667 Mhz

y luego en las dos:

PCI Express Frequency [100]
PCI Clock Synchronization Control [33,33 MHz]
Memory Voltage [Auto]
CPU VCore Voltage [Auto]
FSB Termination Voltaje [Auto]

en resumen memorias a 667 nativo 1:1 o 668 ?

[Istarion]

A ver, vayamos por partes:

@XiuX:

Buenas, tengo un Core 2 Duo E6000, con el ventilador de serie, estoy teniendo estas temperaturas;
67ºC es peligroso? el ordenador ni se me reinicia ni nada funciona bien, los 67 fueron despues de un buen rato de Orthos, de todas formas quizás esta tarde le compre un disipador, tengo mirado éste que lo tienen en stock en la tienda:

soy nuevo en esto, con ese disipador por ejemplo se bajaría 10 o 15 grados?

No te aconsejo hacer mucho overclock con el ventilador de serie; si no lo has de subir mucho va bien, pero no te pases porque es peligroso.
Los 67º bajo cuantas horas de Orthos los has hecho??
En la guia se comenta que con el TAT (bastante mas intensivo y caliente para el procesador) 70º es excesivo, asi que yo creo que esta un poco pasado, mas que nada porque si usaras el TAT te subiria aun mas la temperatura y llegarias a ese limite.

Mi consejo es que lo primero que hagas es cambiar la refrigeracion; no se que tal es ese ventilador, pero el mejor que puedes encontrar hoy en dia es el Thermalright Ultra Plus 120, aunque quizas se te vaya algo de presupuesto, son unos 60e + un buen ventilador 15-20e.

Puedes buscar uno un poco mas barato, pero mira en reviews oline en las que se compare, y no te conformes con una sola pagina, revisalo en un par de paginas que dependiendo de los metodos (y lo poco objetivos que sean) varian un poco los resultados/conclusiones.
Si pides opinion en el subforo correspondiente te contestaran mejor y gente con mas experiencia y lo mejor es que mires unos cuantos modelos que puedas conseguir y los postees.
@XiuX:

tengo memorias de 667Mhz que configuracion es mejor:

A) Cpu: 3006 Mhz
FSB: 334
RAM: 668 Mhz
B) Cpu: 2997 Mhz
FSB: 333
Ram: 667 Mhz
…
en resumen memorias a 667 nativo 1:1 o 668 ?

Hombre fijate, son 9mhz del procesador y 1mhz de la memoria ram!!! :risitas:
No te fijes tanto en los megaherzios, lo mas importante es que sea sincrono y subir mucho el fsb. Eso en principio; para casos especificos y dependiendo si intentas exprimir los timings de la memoria, subiendo al maximo el fsb, etc. postea en el foro de "overclock" y te contestara gente con mas experiencia e incluso usuarios con la misma configuracion

[XiuX]

Gracias por la respuesta, mi duda es si es mejor memoria a 667Mhz o si en 668 sufrira pero amos por 1 Mhz como dices, no es nada, respecto al ventilador encontre un review que lo comparan con el Thermaltake Big Typhoon y sale bien parado, es más pequeño y baja un grado más que el big y aparte la instalacion es sencilla no hay que desmontar placa ni nada y aparte el precio 36€, finalmente creo que comprare el Mini Typhoon a ver que tal y ya posteare mis impresiones un saludo.

[XiuX]

Así quedó la cosa con el Thermaltake Blue Orb II:

Con el ventilador de serie:
· 2,40 Ghz sin overlock

Idle: 53ºC
Load: no me acuerdo

· 3,00 Ghz con overlock

Idle: 54ºC
Load: ~67ºC

Con el Blue Orb II:
· 2,40 Ghz sin overlock
Idle: 39ºC
Load: ~52ºC

· 3,00 Ghz con overlock
Idle: 46ºC clavados
Load: ~60ºC 15 minutos de orthos

Antes/Despues:
Sin overclock= Idle: 53ºC/39ºC - Load: N/Dº/52ºC
Con overlock= Idle: 54ºC/46ºC - Load: 68ºC/60ºC

aunque los 68ºC fueron unos 5 minutos de orthos ya dije, stop! por si acaso

Son normales estas temperaturas con el OBR ?

y una duda que tengo, esto está recién puesto a medida que pasen unos días y la pasta se seque mejorara algo la temperatura?

[SePu]

Weno, gracias por la guia / traduccion porque ahora se evaluar las temperaturas perfectamente del mi C2D.

Algo asi llevaba buscando estos dias. No dice nada sobre los 4400, pero de forma general me ha ayudado bastante a interpretar los valores que me daba los diferentes programas.

Muchas gracias de nuevo.

[Istarion]

De nada para el e4400 me parece que te puedes basar en el e4300.

De todas formas mira de vez en cuando si hay actualizaciones de esta guia, ya que en la pagina principal ha habido un par de anotaciones que no he traducido aun por falta de tiempo. Ademas que espero a ver si el autor mete de paso algo sobre los nuevos procesadores (e6320, e4400, etc) y reviso toda la guia

[Unrealer]

Según parece el TAT tiene problemas mostrando la temperatura real de los C2D e4300, así que es mejor hacerle caso al Core Temp, y mirar el sensor que tenga la placa madre (si lo tiene) para no arriesgarse.

En mi caso ambos me marcan igual (o muy parecido), pero me parecen unas temperaturas altisimas, 50º en idle.

En estos momentos tengo el procesador a 3Ghz con 1.4v, refrigerado con el Big Typhoon y un ventilador de 12cm @ 2000rpms.
32º en el interior de la torre y 34º según una sonda en una esquina del IHS.

[Joanet]

juas he llegado a 88 grados con el core temp durante un par de minutos y no me ha pasado nada. Ademas mi E6600 cuando juego ahora en verano me pasa de 70 grados con el everest. Bueno esto os parecera una broma pero ya se porque. El tio mierda de la tienda que me lo vendio les pone a los micros una pegatina de plastico encima del micro que cubre mas o menos entre un 10-15% del micro. Y encima esta casi en la parte central. El tio me dijo que si quitaba el plastico me quedaba sin garantia. Intente quitarlo pero el plastico se rompe a trozos y despues no se puede poner

[julkito]

Excelente guía, una gran ayuda creo, mis felicitaciones.
Hola a todos, soy nuevo en el foro, :rollani: . De antemano perdón por lo largo de mi pregunta, pero quería explicarme bien

MI MÁQUINA:

P5b deluxe Wifi/ap chipset p965
core 2 duo e6600 con cooler Tacens Gelus
1 modulo mem 1G ddr2 667 kingston
F.A. tacens valeo 480W
gráfica: ATI Radeon X1300 Pci-e 16x 512 MB
caja: Antec P180
ventiladores: 2 metiendo aire (1 delantero y 1 superior) y 1 trasero
sacando aire, Todos incluidos el cooler a 1000 rpm. (pueden ir a 1200 y 1500 el cooler).
SIN OC, SIN OC, SIN OC.

MI PROBLEMA:

Tengo un problema con las temperaturas, ahora mismo(load: TAT de intel 15 minutos) son de:

36ºC en la caja en idle y 39ºC en load
50ºC del procesador (Tcase)en idle y 73ºC en load
44ºC en los nucleos (Tjunction) en idle y 69ºC en load
27ºC de temperatura ambiente en idle y en load ;D

Según el hilo de Guía de temperaturas para Core 2 duo:

Parámetros

(A) El Vcore no debería exceeder 1.5v.
(B) La Tjunction siempre es unos 15º superior de la Tcase.
(C) La Tcase siempre es superior que la temperatura ambiente.
(D) La Tcase en idle debería ser entre 2º y 15º superior a la temperatura ambiente.
(E) La Tjunction en idle debería ser entre 15º y 30º superior que la temperatura ambiente.
(F) La Tcase en load no debería superar los 55º.
(G) La Tjunction en load no debería exceder los 70º.
(H) El Delta entre las temperaturas load e idle no debería superar los 25º.
(I) Los resultados de Tjunction son las temperaturas más altas en idle y en load.

Mi máquina

(A) hasta aquí todo bien
(B) en mi caso es al contrario, según eso mi Tcase debería marcar 29ºC si el Tjunction de 44ºC es correcto o lo que es peor aun mi Tjuntion debería marcar 65ºC siendo el Tcase de 50ºC (¿marcará mal el Tcase?)
(C) esto está bien
(D) en mi caso son 23ºC de diferencia (¿marcará mal el Tcase?)
(E) en mi caso son 17ºC de diferencia (¿entonces el Tjunction lo marca bien?)
(F) a mi me llega a cerca de 73ºC (¿marcará mal el Tcase?)
(G) a mi me llega a 69ºC (aquí tambien parece marcar bien la Tjunction)
(H) mi delta es de 23ºC en Tcase y 25 en tjunction, al límite pero bien
(I) en mi caso las temperaturas más altas son los resultaos de Tcase (¿marcará mal el Tcase?)

progrmas utilizados para temp:
CoreTemp, SpeedFan, Everest y TAT de Intel y todas me dan las mismas temperaturas incluida la BIOS

El disipador de la CPU venía mal puesto de la tienda donde lo compre (estaba suelto de una pata y desplazado dejando medio procesador al aire, de hecho antes de arreglarlo daba temperaturas aún más altas)y lo coloqué yo bien, pero antes de leer un tuto de como hechar la masilla térmica y seguro que si lo hago otra vez, pero bien, bajaré unos grados las temperaturas. Y si además cambio el Tacens Gelus que es bastante mediocre por un cooler más potente seguro que consigo bajar otros 2 ó 3 grados más.

La cuestión es que estoy acojonado con la temp de Tcase ya que las temp de Tjunction parecen marcar bien y como quiero hacer OC PREGUNTO en este foro si a alguien le pasa lo mismo que a mi, porque yo creo que todo se debe:

• al mal funcionamiento del sensor del CPU
• o al mal funcionamiento del chipset p965 de sobras conocido
  y si esto le pasa a más gente quiere decir que las temp de Tcase no son reales y puedo hacer OC sin peligro.
  ¿Que me aconsejais los que entendeis más que yo, me atrevo con el OC?

[Istarion]

Debido a mi gran previsión de no coger los dos primeros post (edito: al final han sido tres O_o), no me cabe la actualizacion :risitas: , asi que tendre que incrustar la guia actualizada al final del todo

Hace unas semanas encontré una guía que me pareció bastante importante, ya que no tenia mucha idea de las temperaturas máximas de los C2D y de temperaturas en general, y como está en inglés decidí traducirla.

El autor original de esta guía es CompuTronix, y a continuación muestro el enlace:
http://forumz.tomshardware.com/hardware/Core-Duo-Temperature-Guide-ftopict221745.html

Yo sólo me he dedicado a hacer una traducción de la misma. Si creéis que algo no está bien, o podría ser mejorado, que la traducción no queda clara o hay alguna falta de ortografía, decídmelo y lo corregiré.

Guía de Temperaturas de los Core 2 Duo (traducida por Istarion)

**
Secciones

1. Introducción
2. Especificaciones
3. Interpretación
4. Flujo térmico
5. Hallazgos
6. Escala
7. Parámetros
8. Herramientas
9. Calibraciones
10. Resultados y variables
11. Offsets
12. Overclocking
13. Puntuaje del calentamiento
14. Resolución de problemas
15. Comentarios
**

1. Introducción

El motivo de esta guia es proporcionar a los usuarios la comprensión de las relaciones térmicas, para que las temperaturas de los C2Q y C2D puedan ser uniformemente testeadas, calibradas con precisión y monitorizadas correctamente. Esta guía requiere una básica familiarización con terminología de ordenadores y menús de la BIOS, pero no requiere ningún conocimiento técnico complejo, ni otros conocimientos alejados de esta materia. Ciertas definiciones estrictas serán expresadas con sencillez para simplificar conceptos y mejorar la comprensión.

Intel proporciona dos especificaciones térmicas distintas para dos sensores diferentes; un diodo térmico en caja (Case Thermal Diode), que se encuentra en el "die" de la CPU entre ambos cores, y los sensores térmicos digitales situados dentro de cada core. El diodo térmico en caja mide la Tcase (temperatura de la caja), que se conoce comúnmente como la temperatura de la CPU, y los sensores térmicos digitales miden la Tjunction (temperatura del ensamblado), que se conoce como la temperatura del core. Como estos sensores miden 2 niveles térmicos distintos, hay una diferencia de temperatura constante entre ellos, que es referenciada como el delta entre la Tjunction y la Tcase (Tcase to Tjunction Delta). Los C2Q tiene 1 sensor Tcase y 4 Tjunction (uno por cada core), mientras que los C2D tienen 1 sensor Tcase y 2 Tjunction.

Intel no proporciona información que relacione las especificaciones Tcase y Tjunction a temperaturas y deltas normales. Como consecuencia, hay mucha confusión entre los usuarios en referencia a la monitorización de las temperaturas, las utilidades de software, los métodos de testeo, las calibraciones y márgenes (offsets), así que los resultados pueden ser difícil de descifrar y comparar. Cuando listamos los resultados de temperatura con y sin carga (load & idle respectivamente), es también necesario listas las variables como se muestran a continuación:

Resultados:

Tcase = Idle & Load
Tjunction = Idle & Load, core más caliente

Variables:

Ambiente = temperatura de la habitación
Chipset = modelo
C2Q / C2D = modelo
Refrigerador de la CPU = modelo
Frecuencia = Clock de la CPU
Carga (Load) = Programa de testeo
Placa madre = modelo
Stepping = revision
Vcore = Voltaje de la CPU

2. Especificaciones

Las CPUs pueden ser identificadas por el código de producto en la caja en la que vienen, en el Integrated Heat Spreader (en la misma CPU sin ventilador ni nada) de la CPU, y en el CPU-Z. Con el CPU-Z (ver Sección se puede leer la revisión debajo del campo de "stepping". En el siguiente link aparece las especificaciones de las CPUs de Intel para la Tcase, stepping (que determina la máxima Tjunction), Thermal Design Power, y Vcore:

http://processorfinder.intel.com/Default.aspx

Especificaciones térmicas de Intel:

• La especificación térmica mostrada es la máxima Tcase con el máximo TDP valor para dicho procesador. Está medido en el centro geométrico de la parte superior del IHS del procesador.

** Para procesadores sin IHS como procesadores para portátil, la especificación térmica se refiere a la máxima Tjunction. La máxima Tjunction está definida por la activación del monitor térmico de Intel. El modo automático del monitor térmico se utiliza para indicar que la máxima Tjunction ha sido alcanzada.

3. Interpretación

• La primera parte de las especificaciones se refieren a un punto de medida concreto en el IHS. Como sólo se utiliza un "thermocouple" (para más información visitar: http://www.wordreference.com/definition/thermocouple)), la temperatura del IHS es replicada utilizando un diodo térmico de caja integrado en medio de los cores. La máxima Tcase se determina por las especificaciones. El diodo de Tcase muestra como se mide la Tcase, y es la temperatura de la CPU que muestra la BIOS y en utilidades software tipo SpeedFan.

** La segunda parte de las especificaciones se refiere a procesadores de portátil sin IHS. Aunque los procesadores de escritorio tienen IHS, ambas variantes miden los puntos más calurosos dentro de cada core utilizando sensores térmicos digitales (Digital Thermal Sensors). Las temperaturas máximas de Tjunction se determinan con el Stepping. Los sensores digitales térmicos sirven para medir las Tjunction, y son las temperaturas del core mostradas en las utilidades Core Temp y SpeedFan.

4. Flujo térmico

El calor se origina en el interior de los cores, donde están situados los sensores Tjunction en los puntos calurosos de cada core. Desde la parte inferior de los cores, el calor se disipa a traves de la caja de la CPU (CPU case), que crea una gradiente térmica hacia el centro del encapsulado (die), donde está situado el sensor Tcase. El calor se disipa entonces a traves del socket y la placa madre al aire del interior de la caja del ordenador. Desde la parte superior de los cores, el calor se disipa a través del IHS y del refrigerador de la CPU al aire del interior de la caja. Las temperaturas seguras y sostenibles son determinadas por la eficiencia del refrigerador de la CPU, de la refrigeración de la caja del ordenador, de la temperatura ambiente, del Vcore, de la frecuencia de la CPU, del Stepping y de la carga de trabajo del procesador. La Tjunction siempre es superior que la Tcase, y la Tcase siempre es superior que la ambiente.

5. Hallazgos

(A) Dependiendo del Stepping, el Delta entre el Tcase y la Tjunction es 10º +/- 3 ó 15º +/- 3.

(B) La Tcase se obtiene en el encapsulado de la CPU desde el diodo térmico de la caja de la cpu (Case Thermal Diode) como una señal analógica, que es convertido a una señal digital por el chip de super I/O en la placa madre. El valor digital es calibrado en la BIOS y mostrado por software de temperatura.

(C) La Tjunction se obtiene desde los diodos térmicos de los cores como señales analógicas y son convertidos a señales digitales mediante los Sensores Digitales Térmicos (DTS) situados dentro de cada core. Los valores digitales están calibrados de fabrica y serán mostrados mediante software de monitorización de temperatura.

(D) Las Tcase y Tjunction se obtienen ambas desde diodos térmicos, sin embargo, las conversiones de Analógico a Digital son ejecutadas por dispositivos situados en lugares distintos. Tanto las calibraciones de la Bios, como las de fábrica en los DTS y el software de temperatura pueden ser todas erróneas.

(E) El Core Temp, CPU-Z, Crystal CPUID y SpeedFan serán utilizados para calibrar la Tcase y Tjunction sin carga. El Prime05 será entonces utilizado para el testeo bajo carga, y el SpeedFan será utilizado para monitorizar la temperatura.

Especificaciones adicionales:

Temperatura ambiente = 22º
Delta Idle -> Load máximo = 25º
Precisión del diodo térmico = +/- 1º

Máxima Tjunction = 100º (Steppings B3, G0, L2, M0)
Máxima Tjunction = 85º (Stepping B2)

6. Escala

Temperaturas seguras y sostenibles pueden variar según las especificaciones y el Stepping. Las escalas de temperatura mostradas debajo muestran el Delta máximo de 25º entre procesadores con y sin carga, y el típico Delta de 10º +/- 3º ó 15º +/- 3º entre la Tcase y la Tjunction entre las variantes C2Q/C2D. Aunque el Delta entre la Tcase y la Tjunction es constante, estas temperaturas no siempre escalan de manera lineal entre ellas, debido a variables como el Vcore, la frecuencia, el Stepping y la carga de trabajo. Procesadores sin carga, con un Vcore y frecuencias muy bajos en el Stepping G0 pueden causar que el Delta de Tcase a Tjunction en el Core más caluroso indiquen menos de 7º, mientras que otros procesadores con carga de trabajo al 100% con un Vcore y overclock muy altos en los Stepping B2 pueden causar que el Delta de la Tcase a la Tjunction del core más caluroso exceda los 18º.

Si las temperaturas se incrementan más que la escala calurosa, entonces unos 5º debajo de la máxima Tjunction se activará el "Throttling". Los Sensores Digitales Térmicos son utilizados para lanzar las tecnologias de Intel de "Throttling" TM1 y TM2 para la frecuencia, el mutliplicador y el Vcore en cada uno de los cores individualmente. Si las temperaturas del Core se incrementan más allá de la máxima Tjunction, entonces se apaga el procesador. Como la Tcase indica solo la temperatura del "die" de la CPU, no es utilizada para la activación del "Thorttle" o del "Apagado"; sin embargo, mirando las CPUs mostradas debajo de la "Escala 1" como ejemplos, el Thorttle de la temperatura Tjunction es 95º, así que la Tcase debe ser unos 85º, que excede considerablemente la Tcase máxima. Como los Deltas de Tcase a Tjunction son constantes, la máxima Tcase es siempre la especificación que limita las temperaturas.

Como Intel no correlaciona la información entre la Tcase y la Tjunction en un formato conveniente, se puede utilizar el CPU-Z (Sección para leer la información del procesador utilizando el campo de revisión debajo del campo de Stepping, para entonces seleccionar una escala que se aplique a la CPU que se está testeando. Las escalas están ordenadas de la mayor a la menor máxima Tcase.

Escala 1: Duo
E21x0: Máx. Tcase 73º, Stepping M0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.312, TDP 65w, Delta 10º
E4x00: Máx. Tcase 73º, Stepping M0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.325, TDP 65w, Delta 10º
E6x50: Máx. Tcase 72º, Stepping G0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.350, TDP 65w, Delta 10º
E6540: Máx. Tcase 72º, Stepping G0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.350, TDP 65w, Delta 10º

Tcase/Tjunction
70 / 80 / 80 Caliente
65 / 75 / 75 Templado
60 / 70 / 70 Seguro
25 / 35 / 35 Frío

Escala 2: Quad
Q6x00: Máx. Tcase 71º, Stepping G0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.372, TDP 95w, Delta 10º

Tcase/Tjunction
70 / 80 / 80 / 80 / 80 Caliente
65 / 75 / 75 / 75 / 75 Templado
60 / 70 / 70 / 70 / 70 Seguro
25 / 35 / 35 / 35 / 35 Frío

Escala 3: Quad
QX6x50: Máx. Tcase 65º, Stepping G0, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.372, TDP 130w, Delta 10º
QX6700: Máx. Tcase 65º, Stepping B3, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.372, TDP 130w, Delta 10º

Tcase/Tjunction
65 / 75 / 75 / 75 / 75 Caliente
60 / 70 / 70 / 70 / 70 Templado
55 / 65 / 65 / 65 / 65 Seguro
25 / 35 / 35 / 35 / 35 Frío

Escala 4: Quad
Q6600: Máx. Tcase 62º, Stepping B3, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.372, TDP 105w, Delta 10º

Tcase/Tjunction
60 / 70 / 70 / 70 / 70 Caliente
55 / 65 / 65 / 65 / 65 Templado
50 / 60 / 60 / 60 / 60 Seguro
25 / 35 / 35 / 35 / 35 Frío

Escala 5: Duo
E21x0: Máx. Tcase 61º, Stepping L2, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.312, TDP 65w, Delta 15º
E4x00: Máx. Tcase 61º, Stepping L2, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.325, TDP 65w, Delta 15º
E6x00: Máx. Tcase 61º, Stepping L2, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.325, TDP 65w, Delta 15º

E6x00: Máx. Tcase 60º, Stepping B2, Máx. Tjunction 85º, Máx. Vcore 1.3525, TDP 65w, Delta 15º
E6x20: Máx. Tcase 60º, Stepping B2, Máx. Tjunction 85º, Máx. Vcore 1.3525, TDP 65w, Delta 15º
X6800: Máx. Tcase 60º, Stepping B2, Máx. Tjunction 85º, Máx. Vcore 1.3525, TDP 75w, Delta 15º

Tcase/Tjunction
60 / 75 / 75 Caliente
55 / 70 / 70 Templado
50 / 65 / 65 Seguro
25 / 40 / 40 Frío

Escala 6: Quad
QX6800: Máx. Tcase 55º, Stepping B3, Máx. Tjunction 100º, Máx. Vcore 1.372, TDP 130w, Delta 10º

Tcase/Tjunction
55 / 65 / 65 / 65 / 65 Caliente
50 / 60 / 60 / 60 / 60 Templado
45 / 55 / 55 / 55 / 55 Seguro
25 / 35 / 35 / 35 / 35 Frío

7. Parámetros

(A) El Vcore no debe exceder 1.5v.

(B) Las temperaturas NO pueden ser menores que la temperatura ambiente.

(C) La temperatura ambiente normal está especificada a 22º.

(D) Todas las temperaturas se incrementan si también lo hacen la temperatura ambiente, la frecuencia y la subida del Vcore.

(E) La Tcase sin carga siempre es superior a la temperatura ambiente, aunque sea 0'5º.

(F) La Tjunction del core más caliente sin carga es normalmente de unos 10º +/- 3º mayor que la temperatura ambiente.

(G) El Delta de la Tcase a Tjunction es de unos 10º en los Steppings B3 / G0 / M0, y unos 15º en los Steppings B2 / L2.

(H) La Tjunction bajo carga no debe exceder la escala de "calor" para la CPU testeada.

(I) La Tcase bajo carga no debe exceder la escala de "calor" para la CPU testeada.

(J) Los resultados de Tjunction con y sin carga son siempre los del core más caliente.

(K) El Delta sin y con carga no debe exceder los 25º.

[Istarion]

8. Herramientas

El Core Temp, CPU-Z, Crystal CPUID y el SpeedFan se pueden utilizar para calibrar la Tcase y la Tjunction sin carga. El Prime95 sirve para testear con carga y el SpeedFan proporciona monitorización de temperatura. En los siguientes links se pueden encontrar dichas utilidades:

Core Temp 0.95.4 (Beta): http://www.thecoolest.zerobrains.com/CoreTemp

CPU-Z 1.41: http://www.cpuid.com/cpuz.php

Crystal CPUID 4.13.1.340: http://crystalmark.info/download/index-e.html#CrystalCPUID

Prime95 25.4: http://www.mersenneforum.org/showthread.php?t=8981

SpeedFan 4.33 muestra los sensores Tcase y Tjunction: http://www.almico.com/speedfan.php

Nota 1: Core Temp es una utilidad excelente; sin embargo, tiene un fallo fundamental en la terminología, lo que crea confusión en la comunidad de temperaturas de la CPU, "oscureciendo" la distinción entre temperatura y especificación. El Core Temp muestra la Tjunction a 85º (o 100º), lo que es un término incorrecto. La expresión correcta es "Tjunction Max 85º" (o 100º), que es el término definido por Intel como se ha mostrado en la sección de Especificaciones anterior, y se representa así:
Tjunction = temperatura del core
Tjunction Max = apagado

(A) La temperatura de Tjunction es una medida térmica porque escala; por ello el término TJ o Tjunction, que es sinónimo de "temperatura del core".

(B) La Tjunction máxima es una especificación porque no escala, por ello el término TJ Máx, o Tjunction Máx, que es sinónimo de apagado.

(C) Unos 5º por debajo de la Máx. Tjunction el "Throttling" se activa. Si la Tjuncion máxima se alcanza, se apaga, la cual es o 85º ó 100º, y está determinada por el Stepping.

Con esta información en mente, es recomendado que el Core Temp sea utilizado durante las calibraciones junto con la Revisión de Stepping del CPU-Z y las temperaturas de Core del SpeedFan.

Nota 2: Cuando se utiliza el Prime95 por primera vez, es necesario clickar en "avanzado", luego en "Round off checking" para que los errores causados por inestabilidades sean guardados a medida que ocurren. El Prime95 expondrá insuficiente refrigeración de la CPU y de la caja del ordenador, o excesivo Vcore/overclock. En ningún otro momento una CPU estará tan cargada, ni mostrará temperaturas mayores, incluso cuando se esté haciendo overclock durante los casos de mayor carga como jugar o editar videos. El Prime95 puede ser utilizado con el SpeedFan para observar temperaturas de la CPU, mientras se testea la estabilidad del sistema. Durante juegos y aplicaciones de un solo hilo, el Core 0 tiende a llevar mayores cargas y temperaturas más elevadas que los otros cores.

Nota 3: El Speedfan es muy flexible y es la utilidad de monitorización de temperaturas escogida. SpeedFan detecta y etiqueta los sensores térmicos en función de varias configuraciones de placa madre-chipset-super I/O chip, así que la etiqueta Tcase puede ser CPU, Temp 1, Temp 2, o Temp 3. Incluso si la Tcase se etiqueta como CPU, sigue siendo necesario confirmar la identidad de la Tcase antes de hacer las calibraciones. Ejecuta el Prime95 y anota que temperatura del SpeedFan escala con un Delta de Idle a Load similar a los cores. Esto identificará la etiqueta correspondiente a la Tcase. Las etiquetas pueden ser renombradas utilizando el botón de configuración (Sección 11). Si una temperatura muestra un icono de llama, indica que los límites de la alarma necesitan ser ajustados. Se debe utilizar el botón de configuración para poner las alarmas de temperatura de la CPU y de los cores a una escala "segura". Si una temperatura muestra "Aux 127", esto simplemente es una entrada sin asignar que puede ser deshabilitada con el botón de configuración. Las CPUs con Steppings con Tjunction 100º suelen necesitar Offsets para el Core de +15º. Mirar la sección 11.

Nota 4: La utilidad de software Thermal Analysis Tool (TAT) con las configuraciones al máximo simularan cargas térmicas al 100%, las cuales se equivaldrian al Prime95 al 114% de carga de trabajo. Esto proporciona el testeo más extremo para la CPU y la eficiencia del sistema de refrigeracion del sistema. Como el TAT está programado para medir las temperaturas de los portátiles, identifica los C2D como Pentiums M. Como los portátiles no tienen IHS, el escalado térmico difiere de los CPUs de escritorio, así que el TAT indica 2º menos, y dependiendo de las variables, las temperaturas pueden variar por más de 15º. Es por lo tanto recomendado que el TAT se utilice sólo para testeo térmico extremo, y las temperaturas marcadas como "no-fiables".

9. Calibraciones

El motivo del procedimiento a continuación es la reducción del consumo sin carga y la disipación del calor seteando la BIOS manualmente a los menores denominadores para el Vcore y la frecuencia en los C2Q/C2D. El test sin carga es conducido con los programas de Windows cerrados, 1.25 Vcore, 1'6Ghz, las tapas de la caja del ordenador quitadas, y todos los ventiladores al 100%. Seteando estas variables se eliminan los problemas con la refrigeración, y permite a todos los refrigeradores de la CPU (incluyendo los ventiladores de stock de Intel) reducir la Tcase hasta 1º por encima del ambiente, lo cual proporciona una correción del Offset de Tcase preciso. La Tjunction será entonces validada leyendo los registros de los DTS, que proporcionan correcciones del Offset de la Tjunction precisos, y establece un Delta de Tcase a Tjunction preciso.

Nota 1: Debido al bajo Vcore y configuraciones de frecuencia durante el test sin carga, el Delta de Tcase a Tjunction y el core más caliente pueden disminuir hasta 7º en los Steppings B3, G0, M0, y 12º en los Steppings B2 y L2.

Nota 2: Es recomendable que los tests con y sin carga se hagan con una temperatura ambiente lo más cerca posible de 22º para permitir un máximo de temperatura para el test con carga "normal", y mantener consistencia para comparaciones más uniformes entre los C2Q/C2D y las diversas plataformas.

Nota 3: Cuando se estén configurando las correciones de Offset, es recomendable favorecer los valores positivos, los cuales proporcionarán un margen de seguridad calibrando las temperaturas mostradas más altas que las temperaturas medidas.

Parte 1: Configuración para el test sin carga (Idle)

Coberturas de la caja del ordenador quitadas
Ventiladores de la caja = Manual, 100%
Frecuencia = Manual, 1'6Ghz
Estado de conectividad = desconectado
Ventilador del CPU = Manual, 100%
CPU control térmico interno = Habilitado
Enhanced C1 Control (C1E) = Deshabilitado
PECI (si lleva) = Habilitado
Programas windows = cerrados
Speed Step (EIST) = Deshabilitado
Vcore = Manual, 1.25

(145 FSB X 11 Multiplicador = 1.6 Ghz)
(160 FSB X 10 Multiplicador = 1.6 Ghz)
(178 FSB X 9 Multiplicador = 1.6 Ghz)
(200 FSB X 8 Multiplicador = 1.6 Ghz)
(228 FSB X 7 Multiplicador = 1.6 Ghz)

Nota 1: PECI (Platform Environmental Control Interface) es una característica de la BIOS en algunas placas madres recientes que determina el método mediante el cual los chipsets interpretan y manejan las temperaturas. Cuando está habilitado, la precisión térmica está mejorada, y si está deshabilitado, las temperaturas suelen estar invertidas, donde la Tcase es mayor que la Tjunction.

Nota 2: Los programas de windows, procesos en el fondo (background), SETI, Folding y demás software debe ser cerrado. Pulse Ctrl+Alt+Del, clique en "Administrador de tareas", y entonces clique en el tab de "rendimiento" para confirmar que el uso de la CPU es menor que un 2%. Use los tabs de Aplicaciones y Procesos para cerrar programas si es necesario. Hay que asegurarse qeu durante 10 minutos sin carga las temperaturas se establecen en mínimos antes de grabar la Tcase.

Parte 2: Corrección del Offset de la Tcase

(A) Medir la temperatura ambiente, preferiblemente cerca de donde la caja del ordenador recibe el aire.

(B) Grabar las temperaturas de la CPU en la BIOS para comparar, ejecutar Windows, cerrar programas, permanecer 10 minutos sin carga.

(C) La Tcase debe indicar la temperatura ambiente + 1º.

(D) Si la corrección de Offset es requerida, configure el SpeedFan como se muestra en la sección de Offset.

Nota: Bajo estas situaciones de test, el gradiente térmico de la Tcase puede decrementarse a valores relativamente insignificantes de menos de 0'5º por encima del ambiente; sin embargo, las temperaturas NO pueden ser menores que la temperatura ambiente.

Parte 3: Validación de los DTS de Tjunction

(A) Abrir el SpeedFan, marcar el Core más caliente. Abrir Crystal CPUID, seleccionar el mismo Core en "CPU x/x".

(B) En el Crystal CPUID, clickar en "Funcion", entonces clickar en Editor MSR.

(C) En el campo iluminado "MSR Number" escribir "0x19c", entonces clickar en el boton RDMSR.

(D) En el campo debajo de EAX (31-0) grabar los carácteres 5o y 6o sólamente, entonces cerrar el Crystal CPUID. (Ej: 41)

(E) Abrir la calculadora de windows, clickar en Vista-> Científica. Clickar en "Hex" y clickar en Qword.

(F) Escribir los dos carácteres cogidos del Crystal CPUID, y clickar en Dec para grabar el resultado (Ej: 65)

(G) Abrir el CPU-Z, leer el campo de Revisión debajo del campo de Stepping, y guardar los caracteres (Ej: G0)

(H) El Stepping define la máxima Tjunction, la cual es la especificación de Intel de la temperatura de apagado, y que se utiliza para determinar la Tjunction restándole el resultado de la calculadora de windows de la máxima Tjunction apropiada como se muestra a continuación:
Stepping B2: Máx. Tjunction 85º - Resultado = Tjunction.
Stepping B3, G0, L2, M0: Máx. TJunction 100º - Resultado = Tjunction.

Ejemplo: Stepping G0 100º - Resultado 65º = Tjunction 35º

Parte 4: Corrección del Offset de la Tjunction

(A) La Tjunction del core más caliente debe indicar temperatura ambiente + 10º +/- 3º.

(B) Si la correcion del Offset es requerida, se debe configurar el SpeedFan como se ha mostrado en la sección de Offsets. Se deben introducir valores idénticos para cada core. El core más cálido debe conformarse a los parámetros mínimos.

Nota: Las CPUs con Steppings con máxima Tjunction de 100º suelen requerir +15º de Offsets para el core. Ver la sección 11.

Parte 5: Configuracion del test bajo carga (Load)

Coberturas de la caja del ordenador puestas
Ventiladores de la caja = Manual, 100%
Frecuencia = como se desee
Estado de conectividad = desconectado
Ventilador del CPU = Manual, 100%
CPU control térmico interno = Habilitado
Enhanced C1 Control (C1E) = Deshabilitado
PECI (si lleva) = Habilitado
Speed Step (EIST) = Deshabilitado
Vcore = Manual, como se desee
Test con carga = Prime95 - Small FFT's - 10 Minutes

El test con carga debe verificar que un Delta de Tcase a Tjunction de 10º +/- 3 ó 15º +/- 3º del procesador más caliente es indicado cuando las configuraciones de stock o customizadas sean reestablecidas siguiendo las correciones de Offset del test sin carga. Si las temperaturas no coinciden con los parámetros se debe repetir desde la parte 1 a la 5. Hay que recordar que la Tcase no siempre escala de una manera lineal con la Tjunction debido a variables como el Vcore, la frecuenca de la CPU, el Stepping o la carga de trabajo. Un sistema muy overclockeado a 1'45 de Vcore con Stepping B2 y el 100% de carga puede exceder los 18º de Delta de Tcase a Tjunction.
Si se permite que las temperaturas se incrementen por encima de la "Escala calurosa", entonces unos 5º por debajo de la máxima Tjunction se activará el "Throttling". Los DTS se utilizan para lanzar las tecnologias de "Throttling" TM1 y TM2 para la frecuencia, el multiplicador y el Vcore en cada core individualmente. En este punto, la máxima Tcase ha sido excedida. Como la Tcase mido sólo la temperatura del Die de la CPU, no se utiliza para la activación del "Thorttle" o del apagado. Si las temperaturas del core se incrementan por encima de la Tjunction, entonces se procede al apagado.

Aunque las CPUs recientes de Stepping G0 están diseñados con mayores tolerancias térmicas para aguantar mejor variables como fluctuaciones de

10. Resultados y variables

Ejemplo 1: Quad

Tcase = 25º Idle, 50º Load (SpeedFan: CPU o Temp x)
Tjunction = 35º Idel, 60º Load (SpeedFan: Core x) el core más caliente

Ambiente = 22º
Chipset = P35
CPU = Q6600
Refrigerador CPU = AC Freezer 7 Pro
Frecuencia = 3.2 Ghz
Load = Prime95 - Small FFT`s - 10 minutos
Placa madre = Asus P5K Deluxe
Stepping = G0
Vcore = 1.325

Ejemplo 2: Duo

Tcase = 30º Idle, 50º Load (SpeedFan: CPU or Temp x)
Tjunction = 45º Idle, 65º Load (SpeedFan: Core x) el core más caliente

Ambiente = 22º
Chipset = P965
CPU = E6600
Refrigerador CPU = AC Freezer 7 Pro
Frecuencia = 3.6 Ghz
Load = Prime95 - Small FFT`s - 10 minutos
Placa madre= Asus P5B Deluxe
Stepping = B2
Vcore = 1.450

El típico Delta de 20º entre con y sin carga variará según los sistemas debido a inconsistencias como la temperatura de ambiente, el Vcore, la frecuencia, la refrigeración de la CPU, la ventilación de la caja, la refrigeración de la/s tarjeta gráfica, y los procesos de software. Demasiados procesos en el fondo (background) ejecutándose simultáneamente pueden evitar alcanzar temperaturas bajas en Idle. Un bajo Vcore y la frecuencia de stock proporcionarán un Delta de Idle a Load bajo, mientras que un Vcore alto y overclock excederán la especificación máxima de 25º de Delta de Idle a Load.

El típico Delta de 10º +/- 3º ó 15º +/- 3º entre la Tcase y la Tjunction variará según el sistema este sin carga con bajo Vcore con el Stepping G0, o con carga y alto Vcore con el Stepping B2. Chipsets con errores, super I/O chips, revisiones de BIOS, versiones distintas de drivers, y utilidades de placas madre suelen contener imprecisiones en las temperaturas. La especificación del diodo térmico de Intel es de +/- 1º, así que las temperaturas pueden ser muy precisas en plataformas hardware/firmware/software libres de deficiencias del manufacturador. Las temperaturas que tienen Offsets pueden ser calibradas de manera precisa en el SpeedFan.

11. Offsets

Si las temperaturas no coinciden con los parámetros, entonces el SpeedFan 4.33 puede configurar los Offsets para corregir la Tcase (CPU o temperatura x) y Tjunction (Core x). Desde el tab de "Lecturas", clickar en el botón de "Configurar", a continuación clickar en el tab "Avanzado". Después, clickar en el campo "Chip" justo debajo de las tabs, y utilizar la ayuda del SpeedFan y el icono "How-To" incluído en el Grupo del Programa de instalación.

En "Contenidos" clickar en "Cómo configurar" (How-to configure) y clickar en "Cómo setear las opciones avanzadas" (How to set Advanced Options). Leer esta sección incluyendo "Otras opciones interesantes" (Other interesting options) y "temperatura x offset". Cuando se haya configurado, el SpeedFan mostrará las temperaturas Tcase y Tjunction de manera precisa. El SpeedFan es también extremadamente útil para observar temperaturas y Vcore utilizando el tab de "Gráficas" (Charts), mientras el hacer benchmarking térmico con TAT o Orthos.

Consejos:

(A) Tcase = CPU o Temp 1, Temp 2, Temp 3.

(B) Tjunction = Core x.

(C) El Core 0 suele llevar cargas de trabajo mayores y temperaturas más altas durante juegos y aplicaciones de un sólo hilo (thread), así el SpeedFan debería ser configurado para que muestre en la barra de tareas el Core 0.

[Istarion]

12. Overclocking

La especificación TDP de Intel puede exceder por encima del 50% cuando la frecuencia del CPU está agresívamente overclocekada, y el Vcore está incrementado para mantener la estabilidad. La especificación máxima de 1.35v de Vcore, cuando se incrementa mucho por encima del 10%, o de los 1.5v, es difícil mantener la "Escala segura" con refrigeración por aire. A medida que la temperatura ambiente se incrementa, la frecuencia de overclock y Vcore deben ser decrementadas.

Cada CPU es única en su potencial de overclock, tolerancia de voltaje, y comportamiento térmico. Si el máximo overclock estable es de 1.35v de Vcore, entonces cada incremento de 0.05v suele proporcionar un incremento estable de 100mhz, y resultará en un incremento correspondiente de temperaturas de CPU de unos 3º a 4º. La temperatura ambiente y el Vcore son las variables dominantes que afectan a las temperaturas.

A 1.35v de Vcore, 300Mhz de overclock adicional son permitidos hasta que la "Escala segura" se excede debido a un incremento de Vcore. Por ejemplo, a 22º de temperatura ambiente, si una CPU es estable a 3.0Ghz - 1.35 Vcore @ 100% carga de trabajo, tambien puede ser estable a 3.3Ghz - 1.5 Vcore @ 100% carga de trabajo, con una refrigeración de la CPU áltamente efectiva, y una buena ventilación en la caja.

Para más información sobre overclock, mejor referirse al siguiente link: HOWTO: Overclock C2Q (Quads) and C2D (Duals) - A Guide v1.2:

http://www.tomshardware.com/forum/240001-29-howto-overclock-quads-duals-guide

13. Puntuación del calor

Las siguientes items habilitarán a los usuarios a estimar la eficiencia de la refrigeración, identificar las áreas de problemas, y visualizará cómo la configuración del entorno y del sistema afectan al rendimiento térmico real. Las tarjetas gráficas que recirculan el calor son una causa importante del incremento de temperaturas en los ordenadores para jugar, y por lo tanto, las tarjetas diseñadas con extractor trasero son preferidas.

(A) Ambiente:
3 = > 24º
2 = 22º - 24º
1 = < 22º

(B) Refrigerador de la CPU:
3 = Stock o de gama baja
2 = Rango medio
1 = Alto rendimiento

(C) Refrigeración de la caja del ordenador:
3 = Necesita mejora
2 = Pobre
1 = Excelente

(D) Frecuencia:
3 = Overclock alto
2 = Overclock moderado
1 = Stock o poco overclock

(E) Refrigeración de la tarjeta gráfica:
3 = Recircula aire - SLI
2 = Recircula aire - 1 tarjeta
1 = Extractor trasero - una sola tarjeta / SLI / CrossFire

(F) Discos duros:
3 = 4 o más
2 = 2 ó 3
1 = 1

(G) Vcore:
3 = > 1.42
2 = 1.35 - 1.42
1 = < 1.35

Total: (Sistema de ejemplo)
(A) = 2
(B) = 2
(C) = 1
(D) = 3
(E) = 1
(F) = 2
(G) = 3

Puntuaje del calor = 14

Escala:
17 - 21 = Caliente
12 - 16 = Templado
7 - 11 = Seguro

Para información en refrigeradores de CPU, ir al siguiente link:

http://www.anandtech.com/casecooling/showdoc.aspx?i=3005&p=4

La pasta “Shin-Etsu X23 Thermal Interface Material” (TIM) puede reducir la temperatura de un procesador hasta 4ºC. Aunque no es muy conocida, es muy superior a la Arctic Silver 5, y es simplemente la mejor TIM para refrigeración de CPUs.

Está disponible en los siguientes links:

http://www.chillblast.com/product.php?productid=16932
http://www.ajigo-store.com/se7783d.html
http://www.crazypc.com/products/50118.html
http://www.watercoolingshop.com/catalog/product_info.php?products_id=496&o
http://www.specialtech.co.uk/spshop/customer/product.php?productid=1236&ca

14. Solución de problemas

(A) El Vcore suele disminuir unos 0’25v bajo Load.

(B) El SpeedFan 4.33 puede detectar la Tcase como CPU, Temp 1, Temp 2 o Temp 3.

(C) Los Offsets entre cores de hasta 5º en Quads y 3º en Duos son normales

(D) Cualquier hardware y/o software puede reportar incorrectamente las temperaturas Tcase y/o Tjunction.

(E) Los chipsets 965 pueden reportar incorrectamente las temperaturas Tcase y Tjunction con Offsets de entre +/- 15º.

(F) Los chipsets 6x0 pueden reportar incorrectamente la precisión de las temperaturas Tcase y/o Tjunction con un escalamiento no lineal.

(G) Los iconos de llamas del SpeedFan son límites para las alarmas que pueden ser ajustados con el botón "Configurar".

(H) El "Aux 127" del SpeedFane es una entrada (input) sin asignar que puede ser deshabilitada con el botón "Configurar".

(I) El SpeedFan 4.33 suele requerir Offsets de core de +15º para las CPUs con Stepping que tengan una Tjunction máxima de 100º.

(J) Si la Tcase es superior que la Tjunction, entonces habilitando el PECI (si lleva) en la BIOS puede corregir temperaturas invertidas.

(K) La Tjunction del Core Temp 0.9x es la especificación de Intel para la Tjunction máxima, no es una temperatura, y no cambia.

(L) Las CPUs manufacturados con IHS cóncavos o convexos pueden indicar un Delta de Idle a Load alto.

(M) Un refrigerador de CPU mal ajustado es la causa principal de temperaturas anormalmente altas.

(N) La temperatura ambiente y el Vcore son las variables dominantes que afectan a las temperaturas.

15. Comentarios

Esta guía puede ser frecuentemente actualizada a medida que nuevos procesadores e información esté disponible.
Espero que esto ayude con las temperaturas de vuestros Core 2 Quad y Duo (y aunque no los tengais :p).
Gracias a todos los que habéis llegado hasta aquí leyendo, porque traducirlo lleva su curro :risitas:

[Istarion]

Y me guardo este por lo que pueda ser xD