Common Platform Technology Forum 2012


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    Los tres grandes organizadores del evento : IBM, GlobalFoundries y Samsung han anunciado su compromiso de adoptar la tecnología FinFet desarrollada por Intel para la fabricación de productos en 14nm.

    La primera hornada del uso de esta tecnología, son los transistores 3D Tri-Gate utilizados en la fabricación de los nuevos procesadores Ivy Bridge (22nm) para socket LGA1155, previstos para finales de Abril de este año.

    La llegada de productos en 14nm, se estima sea en 2014-15.

    Salu2!





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