pues yo, que casi nunca comento, no voy a hacerle un feo a la administracion, que me han mandado el correo del hilo,…que cojones,...

Mayhems X1 Clear

saludos

yo añadiria

AOC I2360PHU LED display - Monitor (584.2 mm (23 "), 5 ms, 250 cd / m², 2 W, 100 x 100 mm, -5 - 15 °) - Amazon.es: AOC

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saludos

nueva caja,….no paramos de trastear de vez en cuando, aunque en mi caso, es por motivos de espacio y necesidad, cambio de sitio del jueguete, y la Obsidian 800D se quedaba grande,..asi que ha habido que cambiar prestaciones, y calidad, evidentemente, pero no me disgusta esta nueva compañera de viaje, por ahora

y primer update con remojo

seguiremos cuadrando el loop, que hay algunas cosas que no me han terminado de gustar como quedan

saludos

@fjavi:

No has tocado el BCLK?
parece que ahora es un poco mas sencillo el OC a haswell, pero da rabia la temperatura con OC, de todas formas ya aprieta el calor y también se debe notar, pero parece que le ocurre lo que a Ivy si se calienta pide mas voltaje y es peor.

Se ha filtrado el roadmap de Intel y dice que para principio de 2014 sale un refresco de Haswell, yo no tengo ganas que me ocurra como con el 920 que era calenton y después los refrescos mejoraron, se conseguia mayor OC y con menos voltaje, _**posiblemente con haswell también ocurra, aunque creo que el refresco lo sacan por los problemas del USB 3.

Pero supongo que algo deberán mejorar,aunque no creo que sea demasiado.**_

saludos

si siguen con el proceso de fabricacion, de pegar el IHS, y con todo ese pegamento, tendremos las mismas

saludos

@unicoor:

Hombre es evidente que con ese VCORE y temperaturas nunca la tendria en una case sin WC. Haswell + OC = RL si o si. Y es que el rendimiento en algunos tests son muy buenas: CineBench, 3dMARK11… Y jugar va bastante bien, a mi me gusta bastante en ese aspecto también. Siempre y cuando vaya acompañado de una buena placa base= Giga OC, Hero VI, Sniper (despropósito de precio)...

Haber si me animo, lo abro y le cambio la pasta térmica. Pero primero tengo que hacer varias pruebas con otras placas bases… haber si la operación es todo un FAIL.

Un saludo.

el problema es el pegamento que unel IHS, seguramente, con quitarle el pegamento y dejarle una capa suficiente de la pasta que ya lleva, y que no es mala para nada, ya ganaras la mayoria de grados que has de ganar

saludos

@wwwendigo:

Es que no es un tropiezo, es a propósito. Está claro que a Intel se la trae al pairo las quejas, sabe lo de la pasta térmica en Ivy, no lo corrigió con éste, tampoco lo va a hacer con Haswell.

Es lo mismo que el OC, primero nos pone los dientes largos con nuevos "straps" para el bclck, haciéndonos creer que se podrá hacer OC al bus a todas las cpus Haswell y por tanto sacar mejor provecho no sólo a las cpus K, sino a las no-K. Si es en una cpu donde tenga sentido auténtico lo del OC del bclck es en las cpus ordinarias, no en los K, y así vemos lo que han hecho.

Ahora por quitar también han quitado el mínimo OC que se podía hacer en TODAS las cpus anteriores, sin necesidad de ser K. Esto es, antes cogías un 2600 normal y podías subirle el multiplicador a cada velocidad boost de la BIOS un +4X, haciendo por tanto que de forma efectiva la cpu ganara así de fácil 400 MHz (esto es x lo que tantas veces he dicho que es falso que las únicas cpus donde puedes hacer OC es en las K, eso no es cierto). Después si tal jugando un poco con los escasos márgenes del bclck, podías sacar un OC total de la cpu entre 500-600 MHz, que no está mal del todo.

Pues esto también se acabó, en Haswell no se pueden subir ya esos tristes 4X extra en los modos boost, eliminando la única vía de OC que aún quedaba antes. Ahora sólo queda como "alternativa" tocar el bclck y ver dónde llega sin inestabilidades del sistema, esto es, normalmente entre 105 MHz y 107 MHz, lo cual da una ganancia de OC del 5-7%, ridículo vamos.

Intel, intel … qué cómoda estás que tanto freno metes a tus clientes a sus aspiraciones, mala pasta térmica, eliminación del OC básico de los no K, straps del bclck ridículamente bloqueados para cpus K que no tienen necesidad alguna ni sentido de usarlo, etc.

totalmente de acuerdo en todo, solo corregir el negrita, para que no se lie la peña, el fallo no es que la pasta termica sea mejor o peor, el fallo es el pegamento del IHS, que hace que la separacion con el DIE sea excesiva, tengan que poner mucha pasta para reducir dicha separacion, solo con rascar el pegamento y quitar un poquito del exceso de pasta se arregla, es mas, algo he leido de que la pasta, realmente, es de muy buena calidad,…

saludos

PD. no descarto que mi siguiente cambio-trasteo, sea solo una placa Z77, para aprovechar sus bondades, y listo, y seguir con el 2600K que me siga dando alegrias,....

lo que parece es que ha vuelto a hacer la de Ivy con el IHS y el pegamento,…de nuevo la misma historia, aunque en este articulo siguen dandole perico al torno con la pasta termica, ya podian haberse enterado que el problema no es la pasta, sino el pegamento que une el IHS y el DIE,...pues eso, que parece que son, en este aspecto, gemelos de Ivy Bridge
Intel Core i7-4770K “Haswell-DT” probado con pasta tÃrmica Liquid … - CHW

saludos

para algo modesto para jugar, tira a AMD y con gpu AMD, que son menos dependientes de la cpu,…y 8gb mejor, que juegos como BF3 se nota el tema de la ram

saludos

espectacular, si señor, vaya curro,…

saludos

el bus,….es por donde deberian tirar, que la 670, cuando se estira, es cuando la llevamos por encima de los 7000 de ram,...

mantener la 770 y 760 en 256 me parece absurdo,...si esque al final se da,...porque, en parte, seria un pelin absurdo cambiar una 670 por una 770 de estas, por ganar un poco mas de OC, ...

saludos