Publicados por aitor

Curvas de bombas eheim:
http://www.arkania.org/~jordimarch/forums/viewtopic.php?t=44&sid=ffe211d0be0b83044f6c91baffddb4ea
S@lu2

Publicado Originalmente por Joss hive
el bloque es de metacrilato, y me da cosa que se me rompa o agriete al cambiarlo.

Si la rosca es cónica el único cuidado que debes tener para que no se agriete es no ejercer demasiada fuerza al ajustarlo. Antes de roscarlo le pones un poco de silicona en la mitad de la rosca (no en la punta, para que no se meta hacia adentro) y eso te hará de sello (si consigues teflón líquido mejor) y queda mucho más prolijo que la cinta de teflón. Dejalo que seque bien y pruebalo fuera de la caja antes de montarlo. Todos mis bloques tienen tapa de acrílico y salvo el primero que se astilló (pero no pierde) con el resto cero problema.
S@lu2

Creo que lo más fácil sería reemplazar los racores del bloque de la gráfica por 2 como los que trae el bloque del micro. Estoy casi seguro que la rosca es la misma: 3/8" gas.
S@lu2

Tal como te dijo JL 2 socket, 4 diodo, verifica la versión del bios, ya que los anteriores al 1011 miden mal.
S@lu2

Mira aquí:
http://www.thermal-management-testing.com/corrected%20heat%20dissipation.htm
S@lu2

debido a la velocidad que ira el agua no refrigeraria tan bien, no la daria tiempo a cojer el calor tan bien como en un circuito mas "lento"

Cuanto más caudal, más baja la temperatura del sistema. Si bien la relación no es lineal y tiene un límite, el incremento de velocidad mejora la disipación. No solo la bomba da un buen caudal, un diagrama de circuito sin restricciones es mucho más importante.
S@lu2

¿No arranca o después del post te queda la pantalla negra con una rayita blanca titilando en la parte izquierda de la pantalla?
Postea el número que figura en la parte inferior izquierda de la placa en una calco chiquitita.
S@lu2

Asegurate que tienes la sonda bien colocada y calibrada y fiate de ella. Hay un post de Ketchak con una foto de la colocación correcta de la zonda.
En la Asus el MBM me da la posibilidad de medir no solo la temperatura en el diodo, sino también en el socket y allí encontré que la falta de ventilación, al no haber ventilador de disipador, hace que los valores de socket y chipset se disparen de una manera asombrosa.
En las pruebas que realicé hasta ahora probé los valores de socket agregando y quitando un ventilador que refrigere la zona y estoy en los 9ºC de diferencia entre una medición y la otra, lo que hace que en refrigeración líquida la medición de socket sea un valor irreal y erróneo.
Agrega un ventilador de 80 soplando sobre la zona y verifica.
Por favor postea los resultados.
S@lu2

Mira aquí:
http://www.anandtech.com/mb/showdoc.html?i=1759&p=1
S@lu2

Si usas cañería de 12 m.m. de diámetro interior, lo único que tendrías que ver de modificar son los racores del magnun, ya que en la bomba, sumergiendo la punta del tubo en un poco en agua caliente te entra sin mayores problemas al igual que en el radiador.
S@lu2

Por lo del carenado mira aquí:
http://www.overclockers.com/tips1022/
S@lu2

Ese radiador con un buen carenado y 2 ventiladores sobre la torre no puede quedarte mal. Incluso el carenado lo puedes hacer en metacrilato, te quedará bien y no necesitas agujerear la caja, solo 2 agujeros en la parte posterior para pasar las mangueras.
Compra la bomba de más caudal que te de el presupuesto, de lo que has puesto la 1250, por lejos.
Salu2

Dark Sephiroth te sugiero si vas a construir un conjunto de RL que busques de darle el mayor caudal posible, o sea una bomba con mucha presión, ningún codo ni T en el circuito, un bloque sin restricciones, aprobechar el efecto jet sobre el core del micro, tubería de 12 m.m. interior y aunque parezca no muy razonable un radiador con poca restricción de flujo.
Analiza los siguientes enlaces:
http://www.overclockers.com/articles655/
http://forums.procooling.com/vbb/showthread.php?s=&threadid=4477
http://www.overclockers.com/articles481/
Salu2

Con relación a la consulta con la gente del departamento técnico de Poxipol me recomendaron usar adhesivo de silicona o poxipol que por lo que describen del Nural debe ser igual ya que también es un 2 componentes. Ellos se inclinan más por el adhesivo de silicona que tiene más agarre sobre el aluminio. Lo que si aclaran que se necesita una buena limpieza de la superficie por los residuos que suele dejar el líquido refrigerante.
Otra alternativa que puedes probar es agregar al agua un poco de Wynn´s stop radiator leak, este es un líquido que sella las fugas si no son muy grandes, yo lo he usado con muy buenos resultados en la parte automotriz, sobre todo en aluminio.
Espero te sea útil.

El armado del INO rev3 hasta donde yo creo, se hace por diferencias de temperaturas, por eso te preguntaba como era la rajadura. El tema es así: para insertar el centro de cobre en el aluminio y que no pierda, se calienta el aluminio, se enfría el cobre y en base a las tolerancias de ajuste se unen lo que se llama encamisado.
Eso hace que soldar la rajadura sea casi imposible, dado que con la temperatura y el aporte de material, el aluminio trabajará y luego te quedará perdiendo, en caso de desarmarlo para rellenar y mecanizar, no creo que puedas lograr las tolerancias y centrado requerido para el encamisado.
Teóricamente esa rajadura seguirá creciendo, digo teóricamente dado que como el cobre es un material blando y quizás no ejerza la presión como para que se siga abriendo. Lo ideal sería ubicar donde termina la fisura y allí deberías hacer un agujero lo más pequeño posible para evitar que en caso de presión siga abriéndose. Ya he puesto una consulta al departamento técnico de Poxipol que es una empresa de adhesivos para ver cual es la forma más conveniente de solucionar el problema. Apenas tenga una respuesta (24 a 48hs.) te la posteo.
Salu2

¿La fisura sale desde la unión del cobre con el aluminio hacia el lateral?
Salu2

Dark Sephiroth el problema es que la unión entre la tapa y el bloque no es perfecta, con lo cual el contacto entre las piezas no será ni parejo, ni continuo, por lo tanto la transferencia de calor entre las 2 partes será mala y calculo que el aluminio trabajará muy poco en cuanto a la disipación.
Salu2

Aquí hay un resumen de 9 pruebas realizadas. Las mediciones se han hecho sobre una placa Asus A7V-333 con medición de temperatura en el diodo, termómetros digital y de mercurio. Los valores de caudal de bomba son medidos al igual que el del circuito. El micro es un XP2000+ sin desbloquear, he llegado hasta 149Mhzx12,5 pero la falta de tiempo y cierta inestabilidad en la memoria :mad: (PC2100) no me permitieron seguir probando.

Más detalles en:
http://personales.ciudad.com.ar/aitor/
Salu2

Fijate que los módulos sean de dos caras generalmente ese problema se produce con los módulos de una cara.
Salu2

El nv4 es el driver de la tarjeta de video investiga por ese lado.
Salu2