He estado leyendo un poco por ahí, mi r5 3600 recién estrenado también deja que desear en evacuación del calor.
Tengo que hacer mas pruebas, mas tarde, pero de momento en los delid de mi micro he visto que sueldan el his con galio, y este no solo tiene una conductividad térmica inferior a la soldadura dura, es que encima resulta que la capa de galio es muy gruesa !!, un youtuber tras el delid y aplicación de liquid metal, y haber limpiado la resina perfectamente, tuvo que limar el borde inferior del his para que hiciera contacto con el die, en las misma fotos se ve lo que parece varios milímetros de galio entre die e his.
Esto explicaría perfectamente lo que observamos.
parece ser que los nuevos die son mas sensibles a la presión, a la que se produce con las dilataciones también, y hay se curan en salud con una soldadura mas blanda que acomoda un poco los cambios de volumen, y con una capa mas gruesa con el mismo fin.
eso lei anteriormente, y todo cuadra la verdad.
De momento no voy a tocar nada, cuando vuelva de mi semana de vacaciones me hare con un termometro laser y llegare a conclusiones mas empíricas.
Tengo temperaturas mas que aceptables, pero no me hago a la idea de tener vetado el acceso a todo el rendimiento que queda por culpa de un "cuello de botella térmico".
Si descubro algo de provecho iré comentando.
