¿ Procesadores de AMD con agua en el INTERIOR de los chips como refrigerante ?
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Por el par de fotos q he visto es una refrigeracion likida normal, lo q pasa es q (supongo) al aplicarla directamente al chip sin nada de por medio o incluso dentro del chip (como es el caso) sera bastante mas efectiva…
Por parte de intel no creo q se hayan quedado parados, estaran investigando alguna tecnologia para reducir el calor que emiten sus chips.salu2
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No creo que sea exactamente agua porque con los nuevos micros calentandose por encima de los 100º esta se evaporaria y perderia toda la "gracia".
Sobre esa pemrpesa yo he leido esto: http://www.meristation.com/sc/noticias/noticia.asp?c=GEN&n=11497
Sea lo que sea lo que lo que utilicen esta claro que la temperatura nunca desciende en los nuevos micros con respecto a los anteriores ya que la supuesta disminucion por bajar nanometros la compensa y con creces, el aumento de transistores, asi que algo tendran que inventarse.
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hace muchisimo tiempo que Hp sacó un mismo sistema del que no se volvió a saber nada.
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y más noticias de este tema
http://www.sysopt.com/forum/showthread.php?threadid=147664
al parecer el supuesto agua es una silicona termica que como dice davish se viene investigando desde hace tiempo y no se había vuelto a saber
¿ no se llamaba SOI o algo asi? Silicon On Insulation
http://www.google.es/search?hl=es&ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=%22Silicon+on+insulation%22+amd&meta=
¿ este SOI es lo mismo que lo de Cooligy?
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No, el SOI sirve para fabricar los chips, no recuerdo como se llama el proceso calsico, pero este es diferente y permite aumentar la cantidad de transistores y dsiminuir la temperatura, pero no tiene nada que ver con lo otro.
Lo de SOI lo han inventado los de IBM que ya tienen dos series de procesadores fabricados asi y los x86-64 de AMD.
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"""El sistema de refrigeración puede cubrir 1.000 watts por centímetro cuadrado"""
"""Ubicada a apenas un milímetro de la superficie del chip, la densa red tridimensional de microcanales transporta un flujo constante de agua fría que conduce el calor del procesador de la computadora hacia el radiador"""
"""El sistema funciona con una pequeña bomba de estado sólido que emplea un proceso "electrocinético" único. Sin mover partes mecánicas, la bomba genera eléctricamente presión osmótica en un electrolito"""
Más info Aquí:
http://digital.telepolis.com/cgi-bin/reubica?id=187682&origen=EDTecnologiaEl formato BTX tiene los días contados? Saldrá un formato CTX con espacio destinado a las bomba y el recorrido de los tubos ???
Un Salu2
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Si sacan el BTX y a los dos dias tienen que cambiarlos por otras con el sistema de reflijeracion que comentamos… me parto cuñaaooo :risitas: :risitas: :risitas: .
Esto ya es tomadura de pelo.
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a ver si sale en menos de 1 año plssssssssss xD dios si puede disipar 1000w por cm cuadrado…. 1 en la cpu, otro en el chipset, a ver si sacan para la ram, discos duros,....
PUEDE LLEGAR A SER REALIDAD EL PC SILENCIOSO???
y si se adapta para fuentes de alimentacion???
pero siendo realistas....
Cuanta pasta cuesta solo 1 xDDDD
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Publicado originalmente por pakohuelva
**No, el SOI sirve para fabricar los chips, no recuerdo como se llama el proceso calsico, pero este es diferente y permite aumentar la cantidad de transistores y dsiminuir la temperatura, pero no tiene nada que ver con lo otro.Lo de SOI lo han inventado los de IBM que ya tieenn dos series de procesadores fanricados asi y los x86-64 de AMD.**
Cierto, el SOI lo inventaron los de IBM hace bastante tiempo, y AMD adoptó esa tecnología con los Athlon 64 y Opteron.
El SOI, dicho de manera resumida, se basa en hacer que los transistores conmuten más rápido, es decir que pasen de dar el valor lógico 1 al 0 en menos tiempo (pa los entendidos, el transistor pasaría más rápido de saturación a corte). Que cómo lo consiguen? Pues mu fácil. Le meten una capa de aislante (Silicon On Insulator - Silicio sobre aislante) debajo del transistor para reducir la "capacidad" (como la de los condensadores) que se forma en la parte baja y así conmutar más rápido. Es como si se disminuyera la capacidad de las zonas de carga de espacio de un BJT y, con ello, claro está, conmuta más rápido (El SOI se aplica a los dispositivos de efecto de campo como el MOSFET o el JFET).
Pero eso no quiere decir que se pueda aumentar la cantidad de transistores, sino que funcionan más rápido y con menos, se alcanza mayor rendimiento. Lo de disminuir la temperatura, pues, símplemente lo pongo en duda. Tendría que informarme un poco más, pero no veo razón para que disminuya. Salu2!
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Pues en principio las ventajas que AMD anuncio sobre este procedimiento seria que se reduciria la temperatura lo que permitiria aumentar el numero de transistores. Puede ser que eso sea debido a que la capa de aislante tambien disipe major la temperatura.
