Buena pinta de OC del XP 2600+
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Supongo que debe ser fake, porque las imagenes que se encuentran en la Web son de athlones sin chapita… y si alguno existiera, no seria mala idea, no? Con chapita refrigeraria mas...
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Con una chapita tipo a los P4 seria mas facil colocarle el disipador y no dejarlo mas presionado de un lado que de otro pero yo pienso que no tiene porque refrigerar mejor porque la chapa no es de cobre o plata y el paso del calor por ella puede que atenue algo.
Ahora a mi si me dan a elegir AMD con chapita la prefiero por seguridad. -
Ahora tampoco es de cobre ni de plata, pero disipa mucho calor. Piensa que si el mismo calor que suelta eso lo repartes en una superficie más amplia, al core me refería a la chapita, el calor pasará mejor al disipador y la refrigeración será más efectiva. Aparte de lo de la seguridad, que no me parece tan importante, no veo tan fácil cargarse un xp.
Un saludo.
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No creas monxp, ya que por aqui en el FORO hay unos cuantos que se han cargado algun que otro XP solo por presionar muy fuerte el disipador o el cooler sobre él…
A mi casi me sucede... intente de sacarl el ventilador del disipador, sin antes desmontarlo del socket... mucha presion... luego de unos segundos me di cuenta que lo que hacia estaba muuuy mal! Y lo hice tranquiulo y sin apuro.... jajaja Saludos!
:rolleyes: -
Y digo yo, porque se supone que va a disipar mas calor con la chapita si al fin y al cabo es lo mismo (o peor) que ponerle un gran disipa encima? El tamaño del core va a seguir siendo el mismo, que es lo que realmente disipa el calor… No se, es mi opinion, a ver si alguien me lo puede confirmar.
Yo creo que AMD no les pone chapita porque su procesadores disipan mucho mas calor que los pentium 4, y la "chapita" obstaculizaria la transferencia de calor... no?
Txalu2
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Puede ser aunque el Barton es tipo al P4.
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Puede ser que por eso AMD no quiera poner chapitas a sus Athlon XP… pero la verdad que quedarian bastante bien, y creo que le darian un poco mas de proteccion al core... creo yo...
De todas formas, a cada momento, AMD esta pensando una nueva forma de bajarle aun mas la Temp. a los XP y darle mas velocidad, sin subirle el voltaje... y eso me parece exelente... Saludos!
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Todo suena muy bien, pero si ya es mas complicado desbloquear los XP por que hay que llenar los huequecillos de los "cohone"… con chapitas encima, olvidemonos de desbloquear eh?...
Saludos...
SGAN. -
Vamo a ve. Lo que se apoya contra el disipador es la "chapita" no, pues entonces, cuanta mayor superficie tenga la chapita (que es lo que queremos enfríar, porque a su vez esto enfría el core) mejor pasará el calor al disipador. El core soltaría suficiente calor para calentar una "chapita" más grande, el centro estaría más caliente y las esquinas menos, pero el calor se repartiría mejor y el disipa actuaría mejor. Es mi idea.
Un saludo.
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pero eso es lo mismo ke dejar puesto el disipador directamente encima. la chapita es simplemente una capa protectora pero no va a hacer ke el micro este mas frio. yo no la veo utilidad termica, sino proteccion contra las habituales rouras del core por presion excesiva o poniendo y quitando el disipador. y ademas, la chapita tapa los puentes con lo cual acabariais quitandola siempre los ke mas necesidades termicas(los + overclockeros) seais.
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La verdad no se muy bien que pensar… ya que tal vez, tal vez, el athlon con chapita mejoraria la disipacion, porque el calor irradiado por el micro, se esparciria uniformemente por la chapita, que serviria para conducir ese calor de mejor manera al disipador... Pero tambien se puede pensar que al tener la chapita, lo que se hara es empeorar la refrigeracion, ya que colocando el disipador directamente sobre el core, la temp. bajaria... y ademas podrias trabajar con los puentes sin ningun problema...
Yo creo, que si AMD esta pensando en sacar una version del XP con alguna chapita protectora, que por lo menos se dignara en dejarlo desbloqueado... no creen?
Saludos! -
Hola,
Estoy con Noldor, aunque sea de la competencia :D, la chapita no aportaria ninguna ventaja termica… es lo mismo que colocar el disipador sobre el core, incluso peor diría yo, porque como han dicho no sería ni de cobre ni de plata.
Los K6 llevaban esta chapita, y que hacias cuando querias forzarlos al máximo? pues quitarla...La única ventaja que aporta es seguridad, nada mas.
Un saludo
Lister -
Perdona que te corrija:
La chapita de los K6-2 se quitaba porque estaba mal puesta, la mayoria de veces la chapita apeanas hacia contacto, pero yo probe una cosa, saque la chapa y la lije por ambas caras, en el core puse artic silver, y volvi a implantar la chapa, pues el micro sacaba bastante menos temperatura que el disipador directamente sobre el core, eso si la chapa de serie era peor que el dispa sobre el core.
Además las chapas de los Hammer / P4 son de COBRE y estan bastante mejor pulidas que las de K6-2 que parecian una pista de motocorss
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Pues o quitan la chapita o la hacen más grande, lo que no se puede hacer es como está ahora el core, con tan poca superficie de contacto con el disipador y encima tapado.
En cuanto a lo de que venga desbloqueado… Dios te oiga!! No creo pero ojalá sea así.
Un saludo.
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Yo lo unico que se es que andais todos como locos haciendo "lapping" en la base del disipa o comprando disipas de muy buen acabado (con una base digamos "muy lisa"), y comprando pastas termicas que cuestan un paston (vease "artic silver" y otras) JUSTAMENTE para mejorar la SUPERFICIE DE CONTACTO entre el disipa y el core. Bueno, pues la "chapita" lo unico que hace es tocar los "buebos", por una razon muy sencilla: el calor primero tendra que transferirse del core a la "chapita" y luego de la "chapita" al disipa, y la superficie de contacto nunca sera tan buena como directamente del core al disipa, como mucho sera IGUAL. Seria como, exagerando, poner una rebanada de pan bimbo entre el core y el disipa.
Y lo que andais diciendo de que en la "chapita" se reparte mejor "la caló", pues no, es EXACTAMENTE lo mismo que apoyar el disipa directamente encima, o acaso no se reparte todo el calor sobre la base del disipa??
Ademas, si tuviera alguna ventaja a la hora de mantener mas fresquito el micro, no creeis que ya haria tiempo que AMD les habria puesto la susodicha "chapita", teniendo en cuenta que la cruz de AMD es precisamente esa, la temperatura??
PD: Perdonad por el coñazo
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convencido yo,
de que la chapita termicamente no mejora nada, es un intermediario, hay que transferir del core a la chapa y de la chapa al dicipador.
no puedo creer que esto sea mejor que transferir del core al micro, partiendo del hecho que cada transferencia ofrece perdidas e indudablemente cuantos más acoplamientos se dipongan, más perdidas en esas transferencias.me corrigen si me fui para otro lado.
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Pues yo sigo emperrado en lo mío. Estoy de acuerdo que sin chapita, con el core en contacto directo con el disipa funcionaría mejor. Pero, a cuantos se nos jodería el procesador por poner un disipador demasiado grande, apretarlo demasiado, ponerlo torcido, etc…???
Ahora pasemos a lo del tamaño. La explicación la daré con casos muy extremos. Calentamos una cabeza de alfiler a 200ºC, lo ponemos en contacto con un disipador y en un tiempo x la chapa quedará templada. Ahora, aplicamos la misma cantidad de calor a una chapa de 3x3cm. Aplicando el calor solo en un punto central. Lógicamente el calor se transmitirá a toda la superficie de la chapa, aunque no en la misma medida. Ahora ponemos la chapa apoyada contra el mismo disipador, cuanto tardará en coger la misma temperatura que la cabeza de alfiler despues de haber pasado por lo del disipador??? Seguro que mucho menos. Yo a eso me refiero con lo de aumentar la superficie de contacto entre la chapa y el disipador. No a aumentar el tamaño del core, ni de colocarle una chapa que tape toda la superficie de la cpu.
Un saludo.
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Otra cosa sobre la "chapita".
La chapa su cometido, en mayor parte, es protejer el core de daños producido por una incorrecta colocación del disipador, con la chapa se consigue:
- 1 El disipador estara siempre nivelado.
- 2 La chapa proteje el core de la presion del disipador.
- 3 Como causa del anterior, se puden aplicar dispadores que hagan mas presión, el hammer llava "caparazon" y los disipadores tendran el triple de fuerza que los actuales para XP.
Cuano un disipador va más fuerte tranfiere mejor el calor, si no comprovais, desaflojais el clip para que le disipador "baile" y vereis que temperaturas mas chulas, despues lo apretais y obervareis unas temperaturas inferiores, es más si apretamos con la mano, el disipador hacia el socket aun bajara más la temperatura, eso si, vigilar que se puede oir el temido "CRASH"
En cuestion la chapita mejora la tranferencia térmica por el solo echo de poder poner disipadres con más presión.
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Lo de mayor superficie de contacto no creo que lo hagan para que no se jodan los cores, he leido que a muchos os preocupa carcarlo y he de deciros que para esto esta el cuidado, yo curro en una tienda y pongo muchos disipas de todas las marcas a muchos micros y nunca he jodido uno. En cuanto a lo del calor .. eso un fisico o un quimico os lo podra explicar mejor que yo
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acabo de ver en internet,en una tienda alemana los nuevos 2400+ y 2600+ por 270 y 390 euros…..baratos:(
the ruNNer
