Pastas Térmicas ¿Cómo colocar?
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Wenas. Os pregunto una dudilla que me corroe desde hace ya tiempo.
1.- Echando un vistazo por unas review en una página conocida de hard y agua, veo que cuando aplican la pasta, todos cubren TOTALMENTE el procesador con una fina capa.
2.- Ahora bien, tambien leo por ahi otros que dicen que es casi delito hacer esto, que solo se debe poner una gota en el centro.
Me resulta contradictorio que esta gente de la review, que parece que saben lo que hacen, lo hagan de esta forma y en otros sitios digan que de ninguna manera se intente hacer así.
En mi caso, cuando aplico pasta a mi amd64, como tiene todo elihss de aluminio lo hago como en el primer caso, cubriéndolo todo.
Solamente dejo sin cubrir un borde de 5 o 6 milimetros por cada lado por el tema de que cuando ponga el disipador, se extiende hacia los lados.En procesadores como pentiums más antiguos,(cuyo ihs ocupa solo el centro) supongo que es más razonable poner una gota por si reboza por los lados, pero en estos de ahora????
¿Como la aplicáis vosotros?
gracias,
un saludo -
Bueno, aqui tienes uan buena guia con las esplicaciones de porque una manero u otra: http://www.overclocking.es/modules/smartsection/item.php?itemid=19
He leido por alli que poniendo una gota en medio rellenas mejor los huecos tanto del procesador como del IHS ya que con la presion la pasta termica se adapta perfectamente, en cambio si pones una capa fina puede que sea insuficiente en elgun lugar …
Para ganar, como mucho, 2 grados, me parece que da igual. xD -
buena guia :sisi:
tras leerla, llego a la conclusión de lo siguiente:
tecnica pegote en medio
VENTAJAS: Se adapta perfectamente a las 'imperfecciones' del ihs y de la superficie del disipador.
INCONVENIENTES: qué cantidad de pegote aplicar? SI pones mucha, seguro rebosará por los lados. Si te quedas corto, al aplastar el disipador, se extenderá mas que nada por el centro, con lo que la superficie de contacto sería insuficiente.tecnica extender con el dedo
VENTAJAS: controlas en todo momento el grosor que quieres aplicar y la superficie a 'huntar'.
INCONVENIENTES: La posibilidad de que algunas zonas queden peor que otras o con menos pasta (se adapta peor al ihs). Y posibilidad de que si se extiende totalmente y la capa se pasa de grosor, chorrea por el socket incluso por la placa (me pasó la 1ª vez que monté el mio ;D )en fiin, era sólo eso,
muchas gracias
un saludo -
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yo ultimamente utilizo una gotita en el medio ya que despues de hacerlo varias veces de los dos modos, no hay mejora aparente a no ser que seas muy burro, por lo cual me quedo con la forma mas sencilla que aplicar una gota en el centro
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En mi Athlon XP le aplico una pequeñisima gota en medio. Cuando por alguna razon quito el disipador compruebo que la pasta termica esta perfectamente extendida por todo el nucleo (a veces la capa es tan fina que se queda el disipador un poco pegado, aunque la pasta no este seca). Por mi experiencia creo que es mucho mas eficiente poner una gota de volumen proporcional a la superficie a refrigerar que extenderla, aunque echando la gota yo siempre espero un rato a que la presion del disipador exienda bien todo el compuesto. Por cierto, ¿que narices es eso de extender la pasta termica con el dedo? si acaso habra que ponerse guantes porque por muy limpias que se tengan las manos siempre se van a dejar restos de grasa. En fin, si dicen que asi funciona no repercutira demasiado ensuciar la pasta termica.
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Por cierto, ¿que narices es eso de extender la pasta termica con el dedo? si acaso habra que ponerse guantes porque por muy limpias que se tengan las manos siempre se van a dejar restos de grasa.
yo siempre la extiendo con el dedo (siempre manchado de la pasta anterior ;D ), y la verdad es que no pasa nada de nada. La temperatura es óptima para el calor que está haciendo.
Aunque ahi hay algunos que usan una bolsa, o guantes o algo así. Pero nunca es por ensuciar la pasta, sino por no ensuciarse ellos el dedo.
Creo que la única diferencia entre una forma y otra son las preferencias de cada uno y poco más.
saludos