Aplicar pasta termica artic silver 5
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despues de dar muuuchas vueltas buscandola, por fin he conseguido esta pasta termica.
yo hasta ahora aplicaba una pekeña capa uniforme de pasta en el disipador bien repartida, pero en las instrucciones me pone que tengo que echar un hilo de pasta de arriba a abajo del heatspreader(supongo que sera el disipador).
algien me ayuda a aplicar en cantidad y forma correcta esta pasta termica?
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venga se extiende igual que las demás y listo, ay un huevo de manuales busca
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Esta pasta es muy densa y cuesta más de aplicar que otras pero bueno, lo mejor es extenderla con una tarjeta de crédito o una cuchilla aunque puedes usar un film trasparente (de ese de cocina para envasar) y cubrir la yema del dedo para aplicar directamente sin contaminar la pasta con la grasa de tus dedos.
En fin cada maestrillo tiene su librillo
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he buscado el manual en www.articsilver.com (la web oficial) y me he descargado el manual de la pasta termica artic silver 5 for core2duo. ahi es donde me pone ke ai ke echarla formando 1 linea.
io preferia esta opcion x ke no se muy bien como echar la pasta termica i siempre la echo mal(normalmente pongo demasiada) asi ke el pc se calienta mas ke antes.
si fuera posible echar la sin esparcerla sin afectar a la temperatura seria mas facil para mi
. algien sabe si se puede? -
he buscado el manual en www.articsilver.com (la web oficial) y me he descargado el manual de la pasta termica artic silver 5 for core2duo. ahi es donde me pone ke ai ke echarla formando 1 linea.
io preferia esta opcion x ke no se muy bien como echar la pasta termica i siempre la echo mal(normalmente pongo demasiada) asi ke el pc se calienta mas ke antes.
si fuera posible echar la sin esparcerla sin afectar a la temperatura seria mas facil para mi
. algien sabe si se puede?Si colocas en el centro la catidad justa al aplicar la presión con el diispador la pasta se repartirá, aún que no puedes saber si uniformemente.
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entonces ke debo hacer? porque no se cuanta es mucha i cuanta es poca i temo que la pasta en vez de transportar el calor haga de aislante, ayudaaaaaa
p.d.: la pasta se aplicaba en el procesador o en el disipador?
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En el procesador!
La mejor manera es como dice espinete, repartirla con algo liso para repartir bien la pasta, si pones un pegote en medio de la cpu y luego pones el disipador no sabes si queda bien repartido o no, aunque puedes volverlo a quitar para verificarlo ymirar si esta bien repartido
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PD: Siempre en el procesador
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no no poniendo una gota en medio corres el peligro de que por un lado se salga y por otro no llegue a los rincones, lo mejor es extender una capa por toda la superficie lo mas fina que puedas justo para tapar el metal, dicho esto ya entraríamos en que herramienta utilizar la tarjeta de crédito, el dedo, el cuchillo, de la mantequilla…
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PD: Siempre en el procesador
Demasiada pasta y encima con el dedo a pelo
Desde luego no me gusta criticar (nadie nace sabiendo) pero no es la mejor forma de hacerlo porque eso a parte de dejar residuos no es que quede muy uniforme.
En cualquier caso esto de las pastas térmicas es un poco cachondeo porque no existe una candidata clara ya que las variaciones de temperatura son absurdas cuando el acabado de la base es bueno.
A lo que voy es que compre AS Ceramique para probar y con los acabados a espejo que me gasto no note diferencia con la AS5. Y si la hubo no pudo ser apreciada porque la temperatura ambiente suele variar.
Desde luego esto de las pasta térmicas es chungo porque encima hay que esperar X horas a que se asiente la pasta para que el rendimiento sea el optimo.
Por eso a menos que tengamos las misma condiciones ambientales y seamos muy escrupulosos a la hora de aplicar la pasta no podemos decir que una pasta sea mejor que otra. Ya que por pura logica la AS5 es mejor que la AS Ceramique porque:
AS 5
Specifications:
Thermal Conductance:
350,000W/m2 °C (0.001 inch layer)
Thermal Resistance:
<0.0045°C-in2/Watt (0.001 inch layer)Average Particle Size:
<0.49 microns <0.000020 inchExtended Temperature Limits:
Peak: –50°C to >180°C Long-Term: –50°C to 130°CAS Ceramique
Specifications:
Thermal Conductance:
200,000W/m2.°C (0.001 inch layer)
Thermal Resistance:
<0.007°C-in2/Watt (0.001 inch layer)Average Particle Size:
<0.38 microns <0.000015 inchTemperature limits:
Peak: –150°C to >180°C Long-Term: –150°C to 125°C**
350-200=150 -> 150/200=0.75 -> 75% más eficiente es la AS5 a la hora de transmitir el calorAunque :rollani:
49-38=11 -> 11/38=0.29 -> 29% más gruesa una particula de AS5 (prácticamente 1/3 más)**
Lo que significa que la AS 5 es una pasta que transmite mejor el calor porque tiene una mayor conductividad y una menor resistividad térmica (plata VS oxido de zing)
Pero ojo, el tamaño de partículas de la AS Ceramique es de 0.38micron mientras que la de la AS 5 es 0.49micron. Y por tanto la Ceramique rellenara mejor los micro huecos que hayan quedado en la base del disipador y de la CPU. Pues lo mejor es la cantidad menor posible de pasta térmica ya que esta siempre actúa como una resistencia al paso de la energía porque es menos conductora aunque es sustancialmente mejor que no poner pasta ya que el aire conduce muy mal el calor debido a su baja densidad y conductividad térmica.
En pocas palabras, la pasta térmica que sea buena, este bien aplicada (o lo humanamente mejor posible) y en la cantidad justa porque sino es tontería comprar una u otra.
PD: Desde luego si aplicamos la pasta y al meter el disipador en la CPU, GPU, etc…, sale pasta por el borde es que nos hemos pasado ;D . Por eso si aplicamos la pasta con una tarjeta o una cuchilla siempre va quedarnos el sobrante en el aplicador en lugar del chip. Pues habría que aplicar una fuerza desmesurada para desalojar el sobrante (completamente y de forma eficiente). Por eso como he dicho, si salen rebordes es que te has pasado.
