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he leído algo (muy poco) acerca del lapping.
consiste en pulir, a parte del disipador (o bloque) la superficie del procesador (normalmente van cubiertos con una capa de un material raro, no se que es, pero parece algo ceramico). se trata de pulir tambien el procesador (levemente, para no llegar hasta el núcleo) y así mejorar el contacto. ademas, se necesita, segun dicen, mucha menos silicona termica, porque es muy plano, y solo sirve para cubrir grietas y agujeros microscopicos…
que posibilidades hay que esto funcione y no me cargue el procesador?drocera_
PD: esto podría estar en la refrigeracion extrema, pero no deja de ser pulir el PROCESADOR, no? si no debe estar aqui, proceded, moderadores;)
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yo tengo entendido que el laping es pulir solo el disipador , pero actulamente muchos de los disipadores que se compran ya vienen pulidos y protegidos con un film en la zona de contacto ( al menos asi venia el mio ):risitas:
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puede que lo hubiese entendido mal…
si, efectivamente, cuando leí lapping se referían a los dos pulimentos...
reformulo mi pregunta: es viable pulir el procesador??gracias
drocera_
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^Porsupuesto que se lappea el procesador… Hombre no vas a lapperar un XP, pero un k6-2 o algo asi que llevan esa chapita metalica por encima, incluso los P4 tb... xD
Todo se peude lapear, los south, north, la GPU... xD
UN SALUDO!
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Un enlace de interés:
http://www.coloredhome.com/lapping/lapping_de_una_cpu.htm
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Pues no toy yo muy seguro de que resultados dara eso de alppear un XP… Porque la superficie de contacto es tan pequeña, que no se pueda hacer compeltamente plano, con lo cual si redondeas un canto o algo estas perdiendo superfecie de contacto....
UN SALUDO!
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Al K6-2 se le levantaba la tapa literalmente coño, nada de lapping. Y es oque viene ceramico que recubre la parte de abajo es el anodizado, que es para que el alumnio del disipador no se oxide. Si lo haces bien en chipset, grafica y disipador ganaras unos grados. El el nucleo de un micro como el XP yo no lo haria… muy poca superficie.
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he leido el enlace de interes, y está claro que no voy a hacerlo. en el enlace mismo ponen que lo que se quita es una capa aislante que ponen en fabrica para evitar las "interferencias" creadas por el contacto del disipa (o bloque) con el nucleo del procesador. ademas con RL, la bomba puede trasladar algunos implsos que salgan "accidentalmente",a tarves del liquido hasta el bloque y hasta el procesador.
muy arriesgado…:(drocera_
