Buena pinta de OC del XP 2600+
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Perdona que te corrija:
La chapita de los K6-2 se quitaba porque estaba mal puesta, la mayoria de veces la chapita apeanas hacia contacto, pero yo probe una cosa, saque la chapa y la lije por ambas caras, en el core puse artic silver, y volvi a implantar la chapa, pues el micro sacaba bastante menos temperatura que el disipador directamente sobre el core, eso si la chapa de serie era peor que el dispa sobre el core.
Además las chapas de los Hammer / P4 son de COBRE y estan bastante mejor pulidas que las de K6-2 que parecian una pista de motocorss
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Pues o quitan la chapita o la hacen más grande, lo que no se puede hacer es como está ahora el core, con tan poca superficie de contacto con el disipador y encima tapado.
En cuanto a lo de que venga desbloqueado… Dios te oiga!! No creo pero ojalá sea así.
Un saludo.
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Yo lo unico que se es que andais todos como locos haciendo "lapping" en la base del disipa o comprando disipas de muy buen acabado (con una base digamos "muy lisa"), y comprando pastas termicas que cuestan un paston (vease "artic silver" y otras) JUSTAMENTE para mejorar la SUPERFICIE DE CONTACTO entre el disipa y el core. Bueno, pues la "chapita" lo unico que hace es tocar los "buebos", por una razon muy sencilla: el calor primero tendra que transferirse del core a la "chapita" y luego de la "chapita" al disipa, y la superficie de contacto nunca sera tan buena como directamente del core al disipa, como mucho sera IGUAL. Seria como, exagerando, poner una rebanada de pan bimbo entre el core y el disipa.
Y lo que andais diciendo de que en la "chapita" se reparte mejor "la caló", pues no, es EXACTAMENTE lo mismo que apoyar el disipa directamente encima, o acaso no se reparte todo el calor sobre la base del disipa??
Ademas, si tuviera alguna ventaja a la hora de mantener mas fresquito el micro, no creeis que ya haria tiempo que AMD les habria puesto la susodicha "chapita", teniendo en cuenta que la cruz de AMD es precisamente esa, la temperatura??
PD: Perdonad por el coñazo
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convencido yo,
de que la chapita termicamente no mejora nada, es un intermediario, hay que transferir del core a la chapa y de la chapa al dicipador.
no puedo creer que esto sea mejor que transferir del core al micro, partiendo del hecho que cada transferencia ofrece perdidas e indudablemente cuantos más acoplamientos se dipongan, más perdidas en esas transferencias.me corrigen si me fui para otro lado.
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Pues yo sigo emperrado en lo mío. Estoy de acuerdo que sin chapita, con el core en contacto directo con el disipa funcionaría mejor. Pero, a cuantos se nos jodería el procesador por poner un disipador demasiado grande, apretarlo demasiado, ponerlo torcido, etc…???
Ahora pasemos a lo del tamaño. La explicación la daré con casos muy extremos. Calentamos una cabeza de alfiler a 200ºC, lo ponemos en contacto con un disipador y en un tiempo x la chapa quedará templada. Ahora, aplicamos la misma cantidad de calor a una chapa de 3x3cm. Aplicando el calor solo en un punto central. Lógicamente el calor se transmitirá a toda la superficie de la chapa, aunque no en la misma medida. Ahora ponemos la chapa apoyada contra el mismo disipador, cuanto tardará en coger la misma temperatura que la cabeza de alfiler despues de haber pasado por lo del disipador??? Seguro que mucho menos. Yo a eso me refiero con lo de aumentar la superficie de contacto entre la chapa y el disipador. No a aumentar el tamaño del core, ni de colocarle una chapa que tape toda la superficie de la cpu.
Un saludo.
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Otra cosa sobre la "chapita".
La chapa su cometido, en mayor parte, es protejer el core de daños producido por una incorrecta colocación del disipador, con la chapa se consigue:
- 1 El disipador estara siempre nivelado.
- 2 La chapa proteje el core de la presion del disipador.
- 3 Como causa del anterior, se puden aplicar dispadores que hagan mas presión, el hammer llava "caparazon" y los disipadores tendran el triple de fuerza que los actuales para XP.
Cuano un disipador va más fuerte tranfiere mejor el calor, si no comprovais, desaflojais el clip para que le disipador "baile" y vereis que temperaturas mas chulas, despues lo apretais y obervareis unas temperaturas inferiores, es más si apretamos con la mano, el disipador hacia el socket aun bajara más la temperatura, eso si, vigilar que se puede oir el temido "CRASH"
En cuestion la chapita mejora la tranferencia térmica por el solo echo de poder poner disipadres con más presión.
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Lo de mayor superficie de contacto no creo que lo hagan para que no se jodan los cores, he leido que a muchos os preocupa carcarlo y he de deciros que para esto esta el cuidado, yo curro en una tienda y pongo muchos disipas de todas las marcas a muchos micros y nunca he jodido uno. En cuanto a lo del calor .. eso un fisico o un quimico os lo podra explicar mejor que yo
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acabo de ver en internet,en una tienda alemana los nuevos 2400+ y 2600+ por 270 y 390 euros…..baratos:(
the ruNNer
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Ya monxp, pero siguiendo con tu mismo ejemplo, el sistema de refrigeracion de un ordenador no seria [chapa de 3x3]-> [disipa], sino [cabeza de alfiler]-> [chapa de 3x3]-> [disipa], lo cual es peor que [cabeza de alfiler]-> [disipa]. No se si me explico…
A escala microscopica te aseguro que la base del mejor disipador del mundo parece Pirineos. Se conseguiria una transferencia de calor perfecta entre dos superficies si estas no tuvieran ninguna irregularidad, es decir, si fueran completamente lisas. Con la tecnologia de hoy en dia esto es IMPOSIBLE. La industria aeroespacial ha logrado superficies con un acabado de 3 armstrongs (creo que se escribe asi), que viene a ser el diametro de 3 atomos juntos. Esto en materiales muy avanzados y carisimos, no en una lamina de cobre... Bueno, pues ni con ese acabado se conseguiria una transferencia de calor perfecta.
En cuanto a lo de que la chapa proteje el core de la presion del disipador, si, es cierto, pero ojo, que eso no quiere decir que al core le puedas aplicar mas presion... Le podras aplicar exactamente la misma fuerza con "chapita" o sin ella.
Ejemplo: el core de un micro casca cuando le aplicamos una fuerza de 100 Newtons. Pues bien, podremos colocar un disipador que haga una fuerza maxima de 100 Newtons, a 101 ya cascaria. Al mismo micro con "chapita" le podriamos colocar un disipador que aplicara una fuerza de 250 Newtons o mas, pero al core le estariamos aplicando realmente 100 N, y la labor de la "chapita" consistiria en transmitir los 150 N sobrantes a otra parte, mas en concreto, a los puntos de apoyo de la "chapita": a esto se le llama PROTECCION, no MEJORA DE LA TRANSMISION DEL CALOR. -
Pues yo con mas seguridad, me sentiria mas tranquilo…
Aunque la Temp. del micro no bajara en absoluto con la chapita, si le brindara un poco mas de seguridad, ya seria bastante.
OjO! Que aqui nadie esta diciendo que AMD valla a implementar esas "chapitas locas", solo intentando de demostrar lo que ocurriria si lo hiciera...
Saludos!
