Prescott 3.2 + disipador retail = 71 grados en Idle!
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Lo cierto es que ese disipador de la foto corresponde al p4 2.66 Ghz. yo estoy montando muchos y cada modelo trae un disipador diferente.
Saludos
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Si, es justo ese, la verdad es que disipa muy bien, claro que tambien es grande como un Volcano, en la foto sale con las patillas de sujeccion, pero de verdad que es un buen disipador.
Un saludo
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Creo ke me se el proximo slogan de marketing de Intel:
Water the only way to cool it!
Our fans are louder than AMD ones, more is better!
For winter…. Prescott!
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Este invierno (porque aun no ha llegado el invierno..) un Prescott en cada habitacion y tenemos la casa calentita :D:D Algo caro quizás…
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Fijaos en que el Thermalright es el SP-94, tiene heatpipes, y si no lo han puesto como deben los heatpipes no funcionan. No lo he leído entero, pero me parece que no dicen como han probado las placas. Si las han probado encima de la mesa tenemos un problema.
De todas maneras, siempre se puede mejorar en disipadores, imaginaos un SLK-1200, kilo y medio de cobre, con un ventilador Delta de 12cm que sopla 190cfm, jajajaja!!!!
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De todas maneras, siempre se puede mejorar en disipadores, imaginaos un SLK-1200, kilo y medio de cobre, con un ventilador Delta de 12cm que sopla 190cfm, jajajaja!!!!
Claro, ahí está la cuestión, no es que los Prescott sean calientes, es que le ponen mierdas de disipadores, que no es lo mismo.
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xDxDxDxDxDxD
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Si no fuera por los 59dB de ese delta seria una buena opcion xD Quizas al radiador q tengo en la calle le siente bien un delta de ese tipo….. :susto:
PD: Acabo de fijarme que el nombre de la rama esta mal, son 70º full y no 71 idle
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Mira que os gusta meter caña a Intel eh..
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:sisi:
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Obviando cualquier tipo de comentario jocoso y analizando bien el tema, lo que no es normal que el Prescott, con su diseño de 9 nm y reducido voltaje, consuma (y se caliente) tanto más que los micros de 13 nm.
http://www.overclockers.com/articles948/
http://www.overclockers.com/articles952/A mi me da que Intel se ha topado con serios problemas de fabricación en su proceso de 9 nm (nada nuevo, los rumores vienen de largo) que hacen que sus micros tengan problemas para subir de velocidad como esperaban. Ante esta situación han tenido que emplear voltajes algo superiores a los inicialmente especificados, lo que redunda en una mayor disipación de calor. Si ya de por sí hay problemas con el proceso de 9 nm, el 'forzar' de esta manera las CPUs no ha mejorado precisamente el panorama. Y no es lo mismo disipar 82W en la superficie de un Northwood que 102W en un Prescott que posiblemente sea de menor tamaño (chapita aparte)
Además, lo de las 32 etapas ha sido, al parecer, un cambio de última hora, lo que podría venir motivado por una necesidad de alcanzar las altas velocidades de reloj que se esperaban, lógicamente, del proceso de reducción en la fabricación y el menor voltaje.
Imaginemos por un momento un Northwood de 9nm y menor voltaje… Si los de 13 nm ya suben muchísimo ¿por qué no va a subir incluso mucho más el Northwood si todo está a su favor - arquitectura, proceso de fabricación...-? Pues yo creo, a riesgo de ser pesado, que el problema es la IMPLEMENTACIÓN actual del procesador en silicio.
Aunque tampoco olvidemos que AMD por ejemplo tuvo problemas similares con el TBred A (aunque había diferencias pero bueno...) así que sólo el tiempo dirá...
Salu2
