AMD e IBM avanzan en la tecnología de fabricación de semiconductores


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    AMD e IBM avanzan en la tecnología de fabricación de semiconductores
    [14-12-2004]

    Se trata de un proceso de sicilio tensado, pionero en la industria, que permite una mejora en el rendimiento y el ahorro de energía.

    AMD e IBM han desarrollado una nueva tecnología de transistores de sicilio tensado llamado Dual Stress Liner, que va a permitir incrementar la velocidad del transistor en un 24% utilizando la misma energía que los transistores corrientes.

    El sicilio tensado funciona con tecnología de sicilio sobre aislante (SOI), que evita las fugas eléctricas o las conmutaciones ineficaces que se producen habitualmente en los transistores de menor tamaño. Con ello, se produciría un ahorro importante de energía a la vez que una mejora en el rendimiento.

    Según explicó el vicepresidente ejecutivo del grupo de productos de AMD, Dirk Meyer, este progreso conseguido por ambas compañías va a suponer la obtención de "la mejor tasa de rendimiento por vatio disponible en la actualidad". Asimismo, añadió que la intención de AMD es ir integrando paulatinamente esta tecnología en todas sus plataformas de procesadores de 90nm, incluidos sus futuros procesadores de núcleo múltiple AMD64.

    Por su parte, la vicepresidenta de asociaciones y desarrollo de tecnologías de IBM Systems & Tecnhology Group, Lisa Su, apuntó que este progreso "demuestra que las empresas que están dispuestas a compartir su experiencia y sus capacidades, pueden encontrar nuevas maneras de vencer los obstáculos y contribuir a llevar a la industria hasta la próxima generación de avances tecnológicos".

    MMMM, tiene muy buenta pinta….

    Así a ojo de buen cubero tenemos que:

    -Actualmente AMD fabrica procesadores Athlon 64 en 0,13nm que funcionan a 2,6 ghz (El FX55)
    -Es posible que con un poco de perfeccionamiento pueda sacar estos procesadores a velocidades de 2,8 o 3,0 ghz
    -Cuando perfeccione el proceso de 0,09 nm es normal que llege más lejos que con 0,13 nm, con lo cual no es descabellado pensar en 3,4 ghz
    -Aplicando esta mejora del 24% gracias a esta tecnología tendríamos un Athlon 64 de 0,09 nm a 4,2 ghz
    -No olvidemos que el dual core será algo normal para esas fechas, con lo cual podemos pensar en Athlon 64 con dual core a 4,2 ghz..... MMMMM, que buena pinta, verdad? jajja
    -No olvidemos, 4,2 Ghz de casa, sin OC!!! :D :D

    Espero que me quede corto y que en un futuro sea bastante más de 4,2 ghz, pero hoy por hoy con lo que sabemos, esta cifra es perfectamente posible.

    Un saludo.



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    El FX55 ya es distinto a los anteriores, utiliza sicilio tensado.
    Ahora qué será? Silicio doblamente tensado? xD A ver si vamos a rompoer la cuerda tanto tensar… :risitas:



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    jajaja, weno por lo visto amd tiene para fabricar mas modelos de athlon 64 para rato…xD



  • 3

    Segun los planes de futuro de Intel, con la actual tecnologia de integracion y con el material utilizado (silicio semiconductor); la barrera "teorica" estara en torno a los 5 Ghz. La verdad es que no creo que loa avances hechos por AMD e IBM se utilicen a corto y medio plazo; mas bien creo que queda bastante para cambiar el material que se utiliza actualmente.



  • 4

    IBM ya ha demostrado que es único innovando, y AMD que sabe a quien arrimarse. Lo que no se es que pasó con aquella tecnología de IBM en la que se utilizaba cobre, si no me equivoco de material.

    Salu2!.



  • 5

    Pues si, AMD sabe a quien arrimarse, jejeje, aunque no se, supongo que AMD también habrá tenido bastante que ver, IBM no va a estar regalandole nada, no?

    El SOI si no me equivoco también lo desarrollaron conjuntamente AMD con IBM.



  • 6

    En su momento se hicieron con los servicios de ingenieros que desarrollaban el chip Alfa, una de las razones por la que los distintos Athlon han llegado a competir de igual a igual con los chips de Intel. Así que seguro que también tienen bastante que ofrecer.

    Salu2!.



  • 7

    Interesante esto del silicio tensado, pero no es más que una forma de alargar más la agonia de este material. Tiene razón Yorus ¿qué ha sido de los procesadores de cobre? es que macho, el aislante de los transistores de silicio actuales ya solo tiene 3 átomos de ancho, mucho más no se pueden reducir. xD

    Por cierto, alguien sabe algo de un nuevo proceso de fabricación también, pero de Intel. Es que nuestro profesor de electrónica digital es un "think tank" de Intel y el otro dia nos trajo a clase unas cuantas obleas de silicio de diferentes épocas para que les echaramos un vistazo y también nos enseñó un prototipo que tenia que probar en el laboratorio. Obviamente esta no nos la pasó ni nos habló en detalle sobre la misma, pero sí que es un proceso solo disponible en una fábrica de Intel y otra de IBM desde febrero de este año y que era un modelo aun no comercializado (obviamente). ¿Puede ser que sea tambien silicio tensado? No sé, es que me picó la curiosidad. Lo que es seguro es que era una oblea enorme, de hecho llevaba una cubierta de plástico alrededor para evitar que se rompiera por su propio peso. Le tenia que haber echado el guante y vendersela a AMD xD xD ;D



  • 8

    Lo de los procesadores de cobre es un error de concepto. Los procesadores no utilizan cobre como semiconductor, lo utilizan para realizar la interconexión entre los transistores, y se utiliza desde los P4 de Intel y los Athlon XP de AMD (creo) Anteriormente se utilizaba aluminio, pero se estaba llegando al límite del material.

    Sobre el strained silicon, tienes dos opciones. O reduces el consumo a igual velocidad, o aumentas el rendimiento a igual consumo. El 24% famoso se aplica a la velocidad actual, es decir, 2'4 GHz en el caso de 0'09 micras, con lo que nos pondríamos en 3GHz. Los FX55 ya aplican esta tecnología, y ya vemos como aumenta el consumo si se le mete mucha caña al procesador… por eso es un paso adelante pero AMD no va a llegar a los 3'5 GHz en un futuro a medio plazo (tres o cuatro años) y por eso le dan tanta importancia a los dual core. Además, Intel está ahora mismo en retirada, tratando de aguantar lo mejor posible hasta que tenga algo nuevo que poder vender, y no creo que AMD vaya a comerse toda su capacidad de mejora en muy poco tiempo (recordemos que es una empresa que tiene que tener beneficios, y procesadores más rápidos significa más coste de fabricación)

    Creo que es claramente una nota del departamento de relaciones públicas de AMD, ya que nos venden algo que ya están usando en algunos micros de 0'13 micras, y lo nuevo es solo que lo van a utilizar también en los de 0'09 micras.



  • 9

    Uhmmm… pos va a ser que tienes razón kynes jejejeje. Pero que grande eres! jajaja. En fín, hablemos del futuro de los procesadores. Parece que la opción que se está teniendo más en cuenta es la de los procesadores cuánticos, ¿pero creeis que conseguirán una tecnología realmente fiable basada en probabilística? No sé, no sé, será que la probabilidad no me gusta mucho, soy de ciencias exactas, pero no me acaba de convencer. ¿qué otros planes tenian? Procesadores basados en ADN, no? Estos el problema que tienen es que habria que abandonar el binario de toda la vida para sustituirlo por una lógica cuaternaria. Supongo que esta via de investigación se ha abandonado por esto mismo. ¿Conoceis alguna investigación más sobre este tema?



  • 10

    El problema de pasar de lógica binaria a ternaria o superiores con las tecnologías actuales son las bandas de incertidumbre. Con la reducción de la tensión de trabajo de los micros, la banda de incertidumbre se reduce, por lo que la probabilidad de error (Pe) aumenta. Si metemos un nuevo estado, la banda de incertidumbre se reduce en gran medida porque tenemos que repartir su anchura en tensión entre dos bandas de incertidumbre nuevas y un estado nuevo, con lo que la Pe se dispara. Si anteriormente era X–---X denotando X el estado y - la banda de incertidumbre, ahora estaríamos en X--X--X, así que imaginaros la de cuelgues que obtendríamos como no se afinara mucho el diseño.

    Por lo que tengo entendido, hay varias vias de desarrollo, entre las que están el trabajo con el spin de los electrones, la modificación del número de ellos en la capa de valencia, el paso de silicio a carbono con estructuras orgánicas, el cambio de material semiconductor con compuestos del tipo del arseniuro de galio... Las primeras que veremos creo que serán los transistores multipuerta (tanto Intel como AMD esperan tenerlos en la calle en 2007-2008), el cambio de polisilicio (material high-k) de la puerta a materiales low-k (que ya se aplica en algunas fábricas como la de TSMC, que fabrica para ATI sus tarjetas con esta tecnología), y el cambio de silicio a compuestos semiconductores más caros pero de mejores características. El cambio de polisilicio a materiales Low-k permite aumentar el ancho de la capa de aislante manteniendo las propiedades del transistor, reduciendo la corriente de fuga (leakage) que en los procesadores actuales puede llegar a cerca del 50% del consumo total.

    Los transistores magnéticos no creo que los lleguemos a ver. Le veo mucho mayor futuro a esta tecnología en el almacenamiento masivo. La sustitución de la RAM por MagnetoRAM, y posterior de los discos duros por MRAM cuando aumente la integración es posible debido a que esta tecnología permite mantener la información sin necesidad de refrescarla, como ocurre con la RAM normal.

    Sobre los procesadores cuánticos, el trabajo con el spin de los electrones... En estos niveles trabajaríamos con probabilidades, lo que habría que definir el margen aceptable de error y aumentar la redundancia y con ello el control de errores mediante técnicas como la paridad, los códigos cíclicos de redundancia como el BCH (no tiene nada que ver con el banco, el nombre viene de sus desarrolladores, Bose-Chaudhuri-Hocquenghen)... Las posibilidades futuras son enormes si se consigue dominar esta tecnología.



  • 11

    Kynes… donde encuentras eso? y como carajo lo entiendes? y a que huelen las nubes? tantas preguntas sin respuesta....

    Respecto a las tecnologias, siempre pasa lo mismo. Lei que ATI, por ej, tienen preparado el R520 desde hace un año y medio, pero que no les interesa sacarlo para antes amortizar la I&D de los anteriores. Y lo mismo se habla del R600, que tb esta desarrollado. Curioso no? COMPRAAAAAA!!!!! COMPRAAAAA!!!!! que en 6 meses volveras a hacerlo y asi me llenas las arcas. Y quien quiera cogerlo que lo coja.



  • 12

    El Dual Stress Liner, mejora el desempeño de ambas clases de transistores de semiconductor, llamados transistores de canal n y canal p, al estirar los átomos de silicio en un solo transistor y comprimirlos en el otro. La técnica de revestimiento de doble tensión funciona sin tener que introducir nuevas y costosas técnicas de producción, lo cual permite su rápida integración a la fabricación de volumen por medio de herramientas y materiales ordinarios.

    Los detalles del Dual Stress Liner de AMD-IBM fué discutido en el Encuentro Internacional de Dispositivos Electrónicos de la IEEE (2004 IEEE International Electron Devices Meeting) en San Francisco, California, del 13 al 15 de diciembre de 2004. El Revestimiento de Doble Tensión con tecnología SOI fue desarrollado por ingenieros de IBM, AMD, Sony y Toshiba en el Centro de Investigación y Desarrollo de Semiconductores de IBM (SRDC) en East Fishkill, NY, así como por ingenieros de AMD en su planta de Fab 30 en Dresde, Alemania.

    Por cierto kynes amigo mío eres un mostruo, jejeje.

    Sigo aprendiendo… :d.

    AIO.



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    Sobre lo del R520 y esas cosas… es más una cuestión de que sea rentable. Los fabricantes de gráficas pueden juntar todos los bloques funcionales que quieran. Pueden poner 512 pipelines si quieren, pero no lo hacen por una cuestión de precio. Si el chip es desproporcionado en número de transistores respecto a un target para la tecnología de fabricación disponible, pues lo retrasan hasta tener disponible la siguiente. Por eso el R520 solo saldrá cuando esté disponible la tecnología de 90 nanómetros en la fábrica que subcontrata ATI (TSMC) Además, son empresas que tienen que responder ante sus accionistas, no instituciones benéficas. Y si tenemos estos productos tan avanzados es porque tanto ATI como nVidia, Intel, AMD... invierten en investigación para producir los mejores productos posibles y nosotros sintamos la "necesidad" de comprar un componente nuevo. Lo que puedes hacer es tener paciencia y dejar que otros compren de forma compulsiva y paguen los gastos en desarrollo de estas empresas, de los que tú te verás beneficiado cuando realmente necesites el cambio.

    Respecto al post anterior que puse, si quieres que explique algo en concreto con mayor detalle... coméntalo y veré que puedo hacer. Hacer una carrera que tiene que ver con el mundillo ayuda para entender muchas cosas de estas, pero leyendo artículos en revistas especializadas o internet es donde más se puede aprender.

    Ah, FELIZ NAVIDAD a todos los foreros y que tanto el gordo barbudo como los reyes magos os traigan muchos regalos tecnológicos para que las empresas tengan dinerito para innovar :D y yo me vea beneficiado con mejores ordenadores.





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