¿Por que las gráficas están al revés?
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lo que esta muy claro es que el calor sube con lo que la extraccion del aire cuanto mas arriba este mejor
y si pones la grafica cojiendo aire de arriba solo consigues aire caliente y encima cortas la corriente de aire
Me explico , lo mejor es meter aire por abajo y quitaro por arriba
si pongo la grafica o cualquier otro ventilador chupando aire de la parte superior de la caja
le estoy quitando eficacia a los ventiladores superiores y disminulle el flujo de aire
con lo cual la grafica se calienta mas ( por cojer aire mas caliente )
y el equipo en general tambien se calienta mas,
pues corto parte del flujo de aire que refrigera todoeste sistema de ventilacion es una castaña, no es nada efectivo,
no tiene ni un ventilador el la parte superior, con lo cual el aire caliente queda atrapado y por ejemplo
en este caso la grafica es la que mas se perjudica
Pues la mía está perfecta
saludos
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Como bien dice Ferelxyx lo ideal sería que el flujo de aire siguiera el natural. Metiendo aire frio por abajo y sacandolo una vez caliente por arriba. La entrada de aire estaría abajo, el disipador de CP apuntaría al techo y la grafica yo creo que devería estar vertical para influir menos en el flujo del aire. Vamos que lo ideal sería darle 90º a la placa en dirección de las agujas del reloj. Con ventiladores metiendo aire abajo y otros sacandolo arriba.
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Pues basicamente como están configuradas las cajar sylverstone nuevas.
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No se si alguien lo habra dicho ya, pero es que hace mucho tiempo atras
en un lugar muy lejano de la galaxialos pc ivan todos con la placa tumbada y nadie habia visto en su vida un pc que de serie fuese colocado de canto.
Entonces sencilamente, al principio las ranuras de expansion (que se usaban mucho mas) no tenian ninguno de esos problemas.Luego el pc fue evolucionando sobre la misma base hasta el dia de hoy.
Por ejemplo el standard TX que es anterior al ATX era como si fuese solo la parte inferior de una placa actual y las ranuras ocupaban casi to el perfil trasero. Estos no tenian todavia ni ACPI, se apagaban siempre del interruptor frontal (que era bastante bestia por cierto).AL principio los pc´s que sentaron las bases para los diseños actuales funcionaban tumbados, y las ranuras de expansion ya tenian la mejor hubicacion i alineacion disponible, solo ampliaron la placa hacia arriba para poder poner chips mas grandes con mallores disipadores y para aumentar el tamaño y complejidad del circuito, pero las ranuras de expansion no han cambiado literalmente nada desde los inicios en los que las placas base todas trabajavan tumbadas de espaldas.
Salu2.
PD:
Pues basicamente como están configuradas las cajar sylverstone nuevas.
Pues si la verdad, Esta ya empieza a parecerse mas a como deberia de ser una torre para entusiastas o alto rendimiento, y no los precios que se cobran por plegar unas cuantas chapas y vender mas de lo mismo:(
Asi el flujo es mejor sin lugar a dudas que en cualquier ATX o BTX, ya era hora que se les ocurriese, !! que solo habia que girarla un popquito che !!
Pero les queda mucho que despeinarse todavia, igual tambien nos van a ir dosificando estas variaciones para que el negocio no deje de ser tan provechoso como siempre.Felicidades a Silverstone de mi parte
Salu2.
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Defaultuser, par la posición horizontal de aquellos IBM ( Al principio los PC´s…:risitas::risitas: que poético :D) si que estaba bien diseñada porque iban como los actuales HTPC (placa horizontal-tarjeta vetical) y el calor fluye hacia arriba abandonando la superficie de la placa .
Pero los tiempos cambian ,las cajas cambian ,¿porqué no cambian las placas, tan complicado debe ser poner el PCI-e 16x el último(abajo del todo) en lugar del primero bien pegadito a la estufa de la CPU, de esa forma cogería todo el flujo de aire del frontal.Deeiivi, quería decir que la propia tarjeta impide que su aire caliente suba libremente recalentando la superficie de la tarjeta.
Creo que las tarjetas y las memorias RAM deberian cambiarse el sitio y potenciar la configuración de chimenea en las cajas metiendo aire tanto por delante como por detras(o por abajo si cabe) en la parte baja de la caja y extrayendo por la parte superior, las conexiones de la gráfica podrían ir arriba como algunas cajas que ya existen.
P.D. : Bm4n, tu caja es britanica "conduce" por el lado equivocado.:risitas:
Saludos
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El unico problema que le veo a la silverstone es que tiene muy pocos ventiladores sacando aire y demasiados metiendo.
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Con el flujo que crea desde abajo y el propio calor que sube de por si, no creo que necesite más.
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3 ventis metiendo aire vs fuente de alimentacion, grafica y un venti sacando aire. quizas si que le venga bien un ventilador mas sacando, por ejemplo, un venti en las ranuras pci libres.
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A lo mejor lo que hacen es concentrar todos los componentes que precisan de MUCHA demanda de E/S interrupciones y tal; como puede ser la CPU, la Memoria, la Tarjeta gráfica; físicamente cerca, ya que si se hacen pistas (buses) más largos (de una punta a la otra de la placa base), se tarda más tiempo en recorrer esas pistas y perderían eficiencia. No se si me explico.
Si tenemos físicamente cerca la CPU, chipset, Memorias y Gráfica, van a tener una latencia entre ellos menos que si físicamente estuvieran más lejos. Pongo estos 4 porque són los que necesitan mayor eficiencia.
Saludos!
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En mi caja no se acumula tanto calor arriba porque tiene rejillas que permiten que ese calor salga y no llegue a ser aspirado por la gráfica que está bastante más abajo del techo.
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Defaultuser, par la posición horizontal de aquellos IBM ( Al principio los PC´s…:risitas::risitas: que poético :D) si que estaba bien diseñada porque iban como los actuales HTPC..."
A eso me referia yo.
@Nemo:"… tan complicado debe ser poner el PCI-e 16x el último(abajo del todo) en lugar del primero bien pegadito a la estufa de la CPU, ..."
Bueno, por un lado un bus rinde mas cuanto menos distancia fisica tiene (la RAM la veras casi siempre bien arrimadita al cpu), a lo mejor no se notaria tanto que estubiese al final de la placa, pero el standard ya es asi.
Por otro lado supongo que la placa sera mas complicada de diseñar cuanto mas lejos esten esos mogollones de contactos (pci-e x16), o igual no, con tanta capa que tiene las placas igual eso no importa.Igual si que se puede hacer vete a saber, cuando hay negocios por medio la gente no se aventura tan facilmente.
Salu2.
Ryzen 5 3600 - Tuf B550 pro - 2x 8g 3600c18 - Strix rtx 2060 - M2 1TB
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A eso me referia yo.
Bueno, por un lado un bus rinde mas cuanto menos distancia fisica tiene (la RAM la veras casi siempre bien arrimadita al cpu), a lo mejor no se notaria tanto que estubiese al final de la placa, pero el standard ya es asi.
Salu2.
Eso mismo dije yo
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Igual si que se puede hacer vete a saber, cuando hay negocios por medio la gente no se aventura tan facilmente.
Llámame desconfiado pero apuesto por eso.:nono:
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Aumentaria la latencia entre la grafica y el NB como ya dijo XaviJS, sin enbargo las placas SLI y CrossX tienen ranuras para grafica bastante bajas y eso me deja con la duda entre dos posibilidades: o que en sli/crossx el tinglado funcione con mas latencia para mantener a las graficas mas lejanas dentro del proceso, o que el susodicho canal vaya en realidad sobrado de respuesta a esas distancias, pero me estrañaria que fuese esto ultimo y que nadie hubiese puesto la grafica en otra posicion en alguna placa, debe de haber alguna razon creo yo.
Salu2.
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La explicacion es como la dijo ferelxyx.
Si os parais a pensar como es el flujo de aire que refrigera una grafica se entiende perfectamente, hice este cutre-grafico en paint, los colores indican la temperatura del flujo de aire, si el chip estuviese en la parte superior de la tarjeta el ventilador iria contra corriente y volveria a coger una y otra vez aire caliente desprendido del disipador.
De la otra forma el ventilador siempre coge aire nuevo y frio y el aire caliente se aleja por conveccion.
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La explicacion es como la dijo ferelxyx.
Si os parais a pensar como es el flujo de aire que refrigera una grafica se entiende perfectamente, hice este cutre-grafico en paint, los colores indican la temperatura del flujo de aire, si el chip estuviese en la parte superior de la tarjeta el ventilador iria contra corriente y volveria a coger una y otra vez aire caliente desprendido del disipador.
De la otra forma el ventilador siempre coge aire nuevo y frio y el aire caliente se aleja por conveccion.¿Se mejorarían mucho las temperaturas poniendo algún tipo de disipador sobre la cara superior de la placa para mejorar esta disipación por convección o un venti sacando calor de la superficie de la placa?
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Esta claro que no sois mucho de termodinámica (lo digo por la gráfica xDDD). La corriente de aire la crea el ventilador otra cosa es que sea pasiva y aun así dudo que afectara demasiado porque el calor se expande no queda estático ni sube en linea recta hacia arriba.
Lo relevante es que corriente se crea, el ventilador donde coge aire y a donde la echa, luego el calor residual lo emite por toda la gráfica tanto por arriba como por abajo. La mía por ejemplo expulsa todo el aire fuera de la caja con lo cual el calor que sube solo es el residual que no es gran cosa, otras por ejemplo lo esparcen al rededor con lo cual la temperatura dentro de la caja sube.
PD. Estoy viendo el anuncio de Orange con las tarifas de los animalitos, se les ha ido la cabeza?
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tioooooo, es un ejemplo para indicar que el calor sube, mis lineas tampoco son rectas
por eso siempre es mejor coger el aire lo mas abajo posible.el "dibujo" trata de explicar el ejemplo con un ventilador perpendicular a la grafica sin añadidos, si hay una ventilacion forzada o un blower que "sopla" en otra direccion obviamente no vale, es cutre pero creo que se entiende.
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Está bien el esquema , si, losiento tenia que decirlo.
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para cojer aire frio lo mejor es ponerle un codo de plastico desde el ventilador de la grafica para que coja aire desde fuera
