Disipador de CPU Sapphire Vapor-X
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La principal ventaja de este sistema respecto a los heatpipes convencionales con base de cobre o en contacto directo es que la distribución de calor es mucho más homogénea a lo largo de la superficie de disipación en contacto con al CPU. Los procesadores suelen tener zonas más calientes que otras, que hacen que el traslado de calor a las aletas del disipador no sea homogénea, ya que unos heatpipes transmitirán más temperatura que otros, las cámaras de vapor distribuyen todo el calor por la superficie de contacto, que a su vez transmite el calor a los heatpipes, llegando a todos la misma temperatura y disipando de manera más eficiente al llegar a las aletas del radiador.
Concrétamente la propuesta de Sapphire tiene una cámara de vapor conectada a cuatro heatpipes de cobre con recubrimiento de niquel que transmiten el calor mediante su líquido interno a las aletas de aluminio del disipador.
El Sapphire Vapor-X cuenta además con dos ventiladores de 120 mm con regulación de velocidad, con un máximo de 2,200 RPM, junto con una carcasa negra para darle un toque diferente. Llegará en las próximas semanas a las tiendas por un precio entre los 50 y 60 € aproximadamente.
Cluster MPI de tres nodos formado por tres SERVIDORRES HP PROLIANT DL360P 1U 2X E5-2680V2 CPU'S, 20 cores, 40 hilos a una frecuencia base de 2,8GHz. 192 GB de memoria RAM DDR3 ECC (8 x módulos de16 GB 800Mhz)´+ 1U 2X E5.-2697 V2 a una frecuencia base de 2,8 Ghz 192 GB de Ram ECC (8 módulos de 16 Gb 800 mhz) 24 Cores 48 hilos ( 44c/88T)+ 1u 2xE5 2603v2 con una frecuencia base de 1,9ghz 64 Gb DDR3 ecc (4x módulos de 16)
