Una de 40W no es suficiente, ese procesador a velocidad y Vcore nominal no disipa mucho, que tampoco sería suficiente, pero además me temo que con lo que has comentado de pata no le vas a tener aburrido precisamente. Por 50euros la veo un tanto cara. Una de 64W me costó en su día 4500ptas, siéndome insuficiente para un k7 Slot A a 1093 y 2V creo recordar.

Te recomiendo que utilices el buscador del foro y te leas los mensajes sobre los problemas de utilizar peltiers y la forma de solucionarlo, condensación etc.

qmack, te he mandado un correo.

Ya se habló una vez sobre esas neveras. Le veo varios problemas:

El primero es que esas neveras supongo que irán bien para enfriar cosas que no son fuentes activas de calor estando además bien aisladas. Uno mete dentro una bebida y podrá llevar más o menos tiempo enfriarla, pero no genera calor. La electrónica si.

El otro es la potencia, el modelo que he visto tenía un peltier de baja potencia, no recuerdo los datos. Si la vuelves a ver fíjate en el consumo que tiene. Es posible que pudiese mantener una temperatura no excesiva del/los componentes que quieras refrigerar pero lo dudo.

Otro es el tamaño, yo preferiría comprar el peltier suelto y me ahorro el cajón a no ser que quieras meter la CPU dentro, más problemas….

Tiene una ventaja, si no te vale para refrigerar siempre la puedes utilizar en los viajes.

En cualquier caso creo que alguien lo probó o lo intentó. A ver si nos lee y me rectifica.

Aquí tienes una buena forma de hacerlo, en éste caso el racor queda mecánicamente sujeto a la pared y no se quitará/moverá hasta que no se rompa ésta. La silicona en éste caso sólo cumple la función que debe de hacer, que es hermetizar y no sujetar. La silicona transparente la puse a cada lado de las paredes.

El cable de alimentación lo pasé a través de un simple pasamuros de goma redondo, siendo el cable plano. Si se hace bien no pierde agua.

RaM, pues depende de qué superficie sea la que se compare con la pulida, cuanto menos igualada esté más diferencia habrá y más dependerás de usar alguna pasta termo conductora para compensarlo.

Lo que si es cierto es que no veo que la gente se preocupe mucho de éste aspecto o por lo menos no se comenta lo que debiera.

La superficie de la base puede ser un cuello de botella para el paso del calor si el contacto no es bueno, todo el calor que va a disipar todo el resto del sistema, va a partir y transmitir sólo ese cm2 y pienso que es de vital importancia y condición indispensable cuidarlo mínimamente para que el contacto sea lo mejor posible y luego nos podamos aprovechar como se debe de la eficiencia de los ventiladores, los radiadores que ventilan, los bloques, presiones de bomba, etc.

De nada sirve que tengamos en cuenta los CFM´S de los ventiladores, presiones de la bomba tumbada, de pie, posición del radiador y sus contrapresiones, tanto por ciento de anticongelante, diseño estratosférico de un bloque o las fases de la luna, si ésta superficie no tiene unos mínimos de calidad. Me estoy refiriendo con todo esto más que nada a los bloques que nos podamos hacer nosotros mismos y a alguno disipador de los malos que podamos mejorar. Supongo que en la mayoría de bloques-disipadores de cierto precio éste detalle está bien cuidado, es lo que suelo ver. Esta "cadena" de condiciones también es válida para otros muchos campos, Ej.: Audio

Tienes disipadores cuya superficie está bastante conseguida sin llegar a estar pulida, en éste caso pues las diferencias deben de ser mínimas y otras que son un desastre cuyo mecanizado es horroroso y la utilización de la pasta es imprescindible a poco que el procesador sea caluroso y no queramos quemarlo.

En las pruebas que he hecho del último bloque sólo note un grado de diferencia de poner o no, la pasta conductora, creo que es bastante significativo.

También hay que tener en cuenta que en cuanto pongamos y quitemos unas veces el bloque su parte de contacto con el core se llenará de marcas producidas por el propio core y si encima deslizáis el bloque cuando lo quitéis y sigue haciendo presión le haréis verdaderas marcas.

Tampoco se aprovecha el pulido de la superficie si ésta no está plana, con esto quiero decir que es algo gradual cuanto más irregular lógicamente peor contacto.

Abajo pongo una imagen de la superficie de un XP y más abajo la de un disipador normalucho.

Aumentando la superficie del procesador parece de todo menos lisa y más parece lija de grano grueso que otra cosa, aunque incluso llegue a reflejar más o menos claramente alguna imagen.

La superficie del disipador aunque parezca irregular y lo es, los he visto peores en los cuales incluso pasando la uña esta se enganchaba en ciertas marcas del mecanizado. Entre unas cosas y otras, la superfícies reales que estén en contacto no deben de ser muy amplias, de ahí el uso casi imprescindible en muchos casos en procesadores calenturientos de la pasta conductora. Ahora mismo no tengo ninguna superficie pulida a mano para comparar, cuando pueda la pondré.

KrHonHoS, la facilidad y calidad del pulido la da el tipo de metal o su aleación. Hay por ejemplo aluminios que se pulen muy mal y nunca por mucho que se intente se puede conseguir resultados comparables al conseguidos con otras aleaciones y ademas más fácilmente.

En tu caso, supongo que la caja no será como dices de acero inoxidable sino que de acero cincado o similar. El inoxidable como tal es bastante caro y desconozco si existe alguna caja hecha de éste metal pero lo dudo. Con éste acero he conseguido de los mejores pulidos que he visto.

Nunca me he puesto a pulir el acero de una caja y desconozco los resultados que se pueden llegar a conseguir pero lo que si creo es que te va a costar mucho esfuerzo.

Supongo que has utilizado para ello un taladro o lo haces a mano? El acabado de la caja supongo que estaría inicialmente pintada no? Hay útiles que junto con un taladro te puedes ahorrar bastante esfuerzo y dejar el material prácticamente preparado para el pulido, aunque el problema es que al ser un superficie tan grande es fácil dejarlo parcheado.

Ya más concretamente respondiendo a tú pregunta pues sólo puedo decirte que yo he utilizado Tarni-Shield, los resultados que he conseguido son buenos en cobre y latón pero lo desconozco lo que puede hacer con esa chapa. El que comentas de Titán supongo que será similar y los dos te deben de proteger la chapa después del pulido pero contra el óxido no creo que sea muy eficiente, posiblemente un barnizado sea más eficiente en éste sentido y además te aumente el brillo.

Otra posibilidad es utilizar pasta de pulir y el útil correspondiente antes del barnizado, tienes una foto en el mensaje de ketchak, es lo que he utilizado desde hace mucho aunque utilizando en mi caso un taladro normal, los resultados son muy buenos.

Creo que no te he ayudado mucho, pero a falta de que alguien lo haya probado y te aconseje mejor, te va tocar ir probando.

ahora bien no se si fue por el lapping que le hice o por el abrillanta metales ??

Pues las dos juntas. Se puede tener una superficie muy bien pulida pero también muy irregular en muchos sentidos. Con el pulido se nota y destaca, todo lo que no sea una superficie bien plana y bien lijada. El pulido simplemente es el toque final a un trabajo anterior que deberíamos de haber hecho bien.

Pero cuando se dice "como un espejo" se entiende que además de bien pulida está bien plana. En tu caso con el abrillantador de metales le distes ese toque final.

Lo de cambiar el sentido del lijado pues puede ser conveniente pero tampoco se puede decir que sea necesario. Ciertamente ayuda a detectar mejor que marcas te estás dejando del lijado anterior pero hay casos en que según como sea la superficie no conviene por que puede ser contraproducente si la superficie es por ejemplo un lado del bloque con un lado bastante más grande que el otro, por lo menos en mi opinión.

Al tema de cambiar de lado, sentido, etc. le veo importancia en el sentido de que hay veces que nosotros mismos o la herramienta que utilicemos tengamos un "vicio" a la hora de eliminar material ya sea con lijas, limas, fresas o con otra cosa y que aunque pensemos que lo hacemos bien no es así y se puede solucionar haciendo esos cambios.

Perdón Foucrazy pero he estado estos dias fuera y no te he podido responder antes a éste mensaje.

Te mandé un correo mediante el foro y creo que fué el mismo miércoles o jueves. Si no lo has recibido mándame uno a esta dirección y que te lo vuelvo a decir.

dnkroz1@ya.com

Perdón por la tardanza. Ya he realizado un par de pedidos a nivel particular y en mi opinión merece la pena la compra si lo que se necesita no se encuentra en tiendas.

Los precios no son lo mejor que tienen, te puede salir un tanto caro, pero a cambio el catálogo que tienen es impresionante y los envios son muy rápidos. Hay muchas cosas que difícilmente se pueden encontrar en tiendas. Donde trabajo nos mandan los catálogos que no mandan a particulares y la verdad es que se disfruta sólo con ojearlo.

Foucrazy, mañana con más tiempo te mando un correo con la dirección de un almacén de metales que tienes cerca en la carretera de Loeches.

Llego un poco tarde, por si sirve de algo tengo un XP Tbred B 1700+ en una KR7A RAID con la BIOS 9N a 1.94Ghz (12.5-155 con memoria PC-2100) y 1.9V . Aunque llegue a conseguir a falta de pasar el CPU Burn, 2.25Ghz subiendo el Vcore a 2 o dos y pico voltios. La BIOS nunca me ha reconocido el modelo de procesador y es la única con la que he hecho pruebas.

Ya entiendo ahora pq no va bien,

Que lo carenes siempre te va a ayudar con las temperaturas y según casos un tanto por ciento muy alto, pero es muy posible que ya de por sí el radiador esté justo y notes poco o muy poco, pero bueno por probar….

yo no se si me he pasado apretando pq lo sake una vez i de Artic sylver en la parte del core no kedaba, se habia esparcido por en contorno de la cpu, eso es bueno?

Es bueno y cuanto más uniformemente se te quede sin pasta mucho mejor. Es síntoma de que las dos superficies están paralelas, con lo cual deben de hacer mejor contacto.

Yo tengo un pecomark AT-10 i eso refrigera CPU, Chipset i VGA (el bloke VGA aun no lo tengo, espero k el lunes me llegue), lo k consigo malas temps, 30ºC en la caja i 45º en la CPU. El agua esta caliente (tocando el tubo), el pecomark lo refrigero con un ventilador de 120 a 10V (sin ruido) asi:

Si tienes los tubos calientes obviamente no se está extrayendo el calor como se debe del agua, ya sea por insuficiencia del radiador y/o ventilación. A mi personalmente no me gustan mucho los AT-10, les salva el precio que tienen, pero aún así prefiero los de calefacción, son mucho más capaces.

Supongo que las pruebas las haces sin tapar la caja no?

Ahora tengo pensado comprar un ventilador de 120 de 146cfm de ys-tech, i no se como montarlo… Vosotros deciis k mejor k chupe el aire del radiador, no?, pues entonces seria fijar el radiador a la torre i ponerle el ventilador tal i como lo tengo, no? (chupando)

Creo que en la mayoría de los radiadores lo mejor es absorber aire del radiador, pero tal y como lo tienes es muy posible que te dé mejor resultado si soplas hacia él. Deberías de hacer la prueba carenándolo bien, si te fijas en la foto que has puesto el ventilador puede coger aire que ni siquiera pasa por las láminas del radiador. Haz la prueba tapando bien tapado aunque sea con cinta aislante gruesa o con papel y la misma, las caras laterales donde no se unen los tubos, es decir la que se ve en la foto por ejemplo. Vas a tardar poco tiempo en hacerlo y si te va bien ya le harás un carenado en condiciones.

Una cosa, acabo de tocar el bloke de la cpu i esta frio no sera k la Abit lee mal las temperaturas???? k raro, aunke el bloke este frio el agua esta caliente (pero no mucho)…no se. Es normal eso?

Debe de ser una apreciación tuya, es imposible que los tubos y agua estén más calientes que el bloque o más caliente que el más caliente de los bloques si tienes más de uno. El procesador es la única fuente de calor y el bloque su intermediario con el agua, con lo cual y en todo caso podría ser al revés y además muy poco si llega a ocurrir.

Por cierto, por que no haces el tramo bomba radiador que se ve en la foto todo con tubo de silicona, ese empalme entre dos tipos de tubo no lo veo muy acertado.

Es una pasada lo fácil que se mecaniza el latón, hay una enorme diferencia entre mecanizar éste y el cobre.

Muchas cosas que son muy difíciles en cobre, en latón se hacen con relativa facilidad. En el próximo bloque que termine la mayor parte la haré con ésta aleación.

autocrator, veo extraño que te ocurra eso con el del 127, ese delta más o menos conseguí yo pero con relación al procesador y dos de 120 regulados.

Mi problema en concreto del ruido con los HD´S se debe al silbido del mismo giro y eso tiene mal aislamiento aunque se sujete con algo aislante, los cabezales apenas suenan y no es nada molesto el ruido. De todas formas cuando tenga tiempo ya haré alguna cosa, bloque, disipadores…

Lo que si tengo claro la próxima vez es que me voy a asegurar de comprar un silencioso, me da igual lo lento que sea.

Con respecto a la R.L del disco como cometáis no hace falta gran cosa por que no necesita muchos requerimientos en cuanto a refrigeración, si no se tiene cobre, el latón lo vería más idóneo que el aluminio aunque sea peor conductor.

Luego he conseguido llenar el circuito mas o menos bien poniendo todo el cacharreo al mismo niel y aspirando por el tubo de salida de la bomba

No es necesario que absorbas nada, deja que la bomba haga el trabajo que no deberían de hacer tus pulmones, yo como mucho soplo a la hora de vaciarlo de agua cuando necesito que quede muy poca cuando lo desarmo, pero no para llenarlo.

Como te dije, una vez inundada la entrada de la bomba estando sumergida, ella sola debe de encargarse de ir rellenado el circuito con agua, una vez lleno, une su entrada con el tubo (también sumergido) que te venga del AT-10.

Luego dentro de un barreño y sin sacar nada del agua, cierro el circuito con el bloke. Solo me quedan algunas burbujillas que no soy capaz de eliminar.

En un sistema en línea no es fácil eliminar todo el aire completamente, el aire tiene muchos sitios donde quedarse acumulado como por ejemplo en el radiador que es el más propenso. En este sentido ayuda el que puedas mover todos los elementos que puedas mientras lo estés llenando para ayudar a la expulsión del mismo. Teniéndolo externo obviamente tienes más posibilidades. Piensa que el aire siempre va a tender a ocupar la parte superior de cualquier elemento, así que facilítale que salga por la salida del radiador por ejemplo. Incluso es posible que en algún caso tengas que obligar al agua a hacer el recorrido de los tubos del radiador girando éste en diferentes sentidos, mi caso actual. Aún así después de haberlo cerrado, es fácil que siga habiendo alguna que otra burbuja.

Realmente en un sistema con depósito ocurre lo mismo, también es fácil que el aire se acumule en cualquier parte, pero al tener un depósito, el sistema ya tiene un sitio desde donde ir cogiendo agua e ir acumulando aire que ésta a desocupado.

Se puede decir que si se tiene un depósito, se realiza un purgado automático, si no lo tienes y cuando cierres el circuito creyendo que ya no tienes aire, te empiezan a salir burbujas acumuladas en vete a saber donde, pues debes de repetir la operación de sumergir. Si tienes sólo unas pocas y pequeñas, no pasa nada tampoco, el problema es que pueden ser el indicativo de que tienes más aire oculto sin salir, pero eso ya es cosa de apreciación de cada uno y es la práctica la que ayuda en este y en otros casos.

Lo mejor es que después de todo esto cuando consigo cerrar el circuito la bomba suena como si fuera una carraca, y no lo hace con el circuito abierto. Esto me imagino que se debe a los casi 2 m. de tubo de 12mm interior que uso.

Cuando lo tuve como en la foto, todo en la parte superior de la caja incluida la bomba, ésta me hacía más ruido que de costumbre, quizás sea el motivo por el que te suene a ti también, es posible. Intenta hacer la prueba de colocar la bomba lo más abajo que puedas a ver si te sigue sonando.

Cuando te suena y cuando no, tienes todo de la misma forma, altura por ejemplo? Haces la prueba en el mismo suelo?

En principio no creo que sea ni la longitud y menos el diámetro, yo por lo menos no he tenido nunca problemas en la longitud de los tubos y también he tenido bastante. Sólo me ha sonado más como te digo, cuando la tuve en la parte superior del sistema. Un saludo y enrrollate lo que quieras que más me enrollo yo

Creo que el termino medio y según como se mire lo mejor, sería adaptarle disipadores pasivos al disco.

De todas formas Foucrazy, esto de la búsqueda del silencio absoluto por lo menos para mí es un camino interminable, yo no tengo ningún ventilador pero los discos duros me hacen un ruido más molesto que cualquier ventilador.

Si utilizas agua destilada con anticongelante la corrosión del aluminio se retrasa mucho, por eso nunca utilizar agua del grifo cuando está éste metal por medio.

No aconsejo absorber aire y mucho menos tragar agua de ningún sistema, yo por lo menos nunca lo haría, como mucho soplar y no poniendo los morros directamente en el tubo, si no ayudándose con la mano por ejemplo. Si se utiliza anticongelante éste es tóxico y aunque sólo se utilice agua, ésta estará de todo menos limpia.

Aquí se habló sobre las "T" para el llenado: LLENADO-PURGADO

Dinos como lo has intentado, como tienes distribuidos los componentes y qué problemas concretos has tenido.

Para facilitar el llenado con una de éstas T´s, lo ideal es que la bomba esté en la zona más baja de todo el sistema y por donde eches el agua (la T) debe de estar en la parte superior de tal forma que cuando vayas echando el agua, ésta vaya desalojando el aire que se encuentra en el circuito. De igual forma que si intentas llenar una botella, por la misma boca entre agua y sale el aire hasta que se llena, el principio es el mismo.

Por lo dicho, el primer elemento que se debería de inundar, o por lo menos asegurar que se vaya a inundar, es el rotor de la bomba, una vez inundado éste, se enciende la bomba y asegurándonos de que no le falte el agua por su entrada (esto se consigue rellenando continuamente y si es necesario parar la bomba para evitar que en el rotor llegue a entrar aire) ella sola se irá encargando de bombear el agua por todo el circuito e ir desplazando el aire hasta la T para su expulsión. Según como sea la T, el aire puede tardar más o menos en salir.

Para cuando quieras vaciar el circuito, puedes poner otra T en la parte baja del circuito para el desague del agua.

En el link tengo alguna foto de como lo tuve instalado, no son el mejor ejemplo por que la bomba la tengo en la parte superior, pero lo mejor es que vaya en la inferior.

Otra cosa, si no quisiera poner una T y no tienes la bomba fijada a la caja, desconecta el tubo de entrada de la bomba y sumerge ésta y el otro extremo del tubo en el líquido contenido en algún recipiente, la haces funcionar hasta que no quede aire en todo el circuito y estando sumergidos bomba y tubo los unes.