¿Por que las gráficas están al revés?
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Defaultuser, par la posición horizontal de aquellos IBM ( Al principio los PC´s…:risitas::risitas: que poético :D) si que estaba bien diseñada porque iban como los actuales HTPC (placa horizontal-tarjeta vetical) y el calor fluye hacia arriba abandonando la superficie de la placa .
Pero los tiempos cambian ,las cajas cambian ,¿porqué no cambian las placas, tan complicado debe ser poner el PCI-e 16x el último(abajo del todo) en lugar del primero bien pegadito a la estufa de la CPU, de esa forma cogería todo el flujo de aire del frontal.Deeiivi, quería decir que la propia tarjeta impide que su aire caliente suba libremente recalentando la superficie de la tarjeta.
Creo que las tarjetas y las memorias RAM deberian cambiarse el sitio y potenciar la configuración de chimenea en las cajas metiendo aire tanto por delante como por detras(o por abajo si cabe) en la parte baja de la caja y extrayendo por la parte superior, las conexiones de la gráfica podrían ir arriba como algunas cajas que ya existen.
P.D. : Bm4n, tu caja es britanica "conduce" por el lado equivocado.:risitas:
Saludos
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El unico problema que le veo a la silverstone es que tiene muy pocos ventiladores sacando aire y demasiados metiendo.
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Con el flujo que crea desde abajo y el propio calor que sube de por si, no creo que necesite más.
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3 ventis metiendo aire vs fuente de alimentacion, grafica y un venti sacando aire. quizas si que le venga bien un ventilador mas sacando, por ejemplo, un venti en las ranuras pci libres.
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A lo mejor lo que hacen es concentrar todos los componentes que precisan de MUCHA demanda de E/S interrupciones y tal; como puede ser la CPU, la Memoria, la Tarjeta gráfica; físicamente cerca, ya que si se hacen pistas (buses) más largos (de una punta a la otra de la placa base), se tarda más tiempo en recorrer esas pistas y perderían eficiencia. No se si me explico.
Si tenemos físicamente cerca la CPU, chipset, Memorias y Gráfica, van a tener una latencia entre ellos menos que si físicamente estuvieran más lejos. Pongo estos 4 porque són los que necesitan mayor eficiencia.
Saludos!
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En mi caja no se acumula tanto calor arriba porque tiene rejillas que permiten que ese calor salga y no llegue a ser aspirado por la gráfica que está bastante más abajo del techo.
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Defaultuser, par la posición horizontal de aquellos IBM ( Al principio los PC´s…:risitas::risitas: que poético :D) si que estaba bien diseñada porque iban como los actuales HTPC..."
A eso me referia yo.
@Nemo:"… tan complicado debe ser poner el PCI-e 16x el último(abajo del todo) en lugar del primero bien pegadito a la estufa de la CPU, ..."
Bueno, por un lado un bus rinde mas cuanto menos distancia fisica tiene (la RAM la veras casi siempre bien arrimadita al cpu), a lo mejor no se notaria tanto que estubiese al final de la placa, pero el standard ya es asi.
Por otro lado supongo que la placa sera mas complicada de diseñar cuanto mas lejos esten esos mogollones de contactos (pci-e x16), o igual no, con tanta capa que tiene las placas igual eso no importa.Igual si que se puede hacer vete a saber, cuando hay negocios por medio la gente no se aventura tan facilmente.
Salu2.
Ryzen 5 3600 - Tuf B550 pro - 2x 8g 3600c18 - Strix rtx 2060 - M2 1TB
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A eso me referia yo.
Bueno, por un lado un bus rinde mas cuanto menos distancia fisica tiene (la RAM la veras casi siempre bien arrimadita al cpu), a lo mejor no se notaria tanto que estubiese al final de la placa, pero el standard ya es asi.
Salu2.
Eso mismo dije yo
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Igual si que se puede hacer vete a saber, cuando hay negocios por medio la gente no se aventura tan facilmente.
Llámame desconfiado pero apuesto por eso.:nono:
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Aumentaria la latencia entre la grafica y el NB como ya dijo XaviJS, sin enbargo las placas SLI y CrossX tienen ranuras para grafica bastante bajas y eso me deja con la duda entre dos posibilidades: o que en sli/crossx el tinglado funcione con mas latencia para mantener a las graficas mas lejanas dentro del proceso, o que el susodicho canal vaya en realidad sobrado de respuesta a esas distancias, pero me estrañaria que fuese esto ultimo y que nadie hubiese puesto la grafica en otra posicion en alguna placa, debe de haber alguna razon creo yo.
Salu2.
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La explicacion es como la dijo ferelxyx.
Si os parais a pensar como es el flujo de aire que refrigera una grafica se entiende perfectamente, hice este cutre-grafico en paint, los colores indican la temperatura del flujo de aire, si el chip estuviese en la parte superior de la tarjeta el ventilador iria contra corriente y volveria a coger una y otra vez aire caliente desprendido del disipador.
De la otra forma el ventilador siempre coge aire nuevo y frio y el aire caliente se aleja por conveccion.
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La explicacion es como la dijo ferelxyx.
Si os parais a pensar como es el flujo de aire que refrigera una grafica se entiende perfectamente, hice este cutre-grafico en paint, los colores indican la temperatura del flujo de aire, si el chip estuviese en la parte superior de la tarjeta el ventilador iria contra corriente y volveria a coger una y otra vez aire caliente desprendido del disipador.
De la otra forma el ventilador siempre coge aire nuevo y frio y el aire caliente se aleja por conveccion.¿Se mejorarían mucho las temperaturas poniendo algún tipo de disipador sobre la cara superior de la placa para mejorar esta disipación por convección o un venti sacando calor de la superficie de la placa?
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Esta claro que no sois mucho de termodinámica (lo digo por la gráfica xDDD). La corriente de aire la crea el ventilador otra cosa es que sea pasiva y aun así dudo que afectara demasiado porque el calor se expande no queda estático ni sube en linea recta hacia arriba.
Lo relevante es que corriente se crea, el ventilador donde coge aire y a donde la echa, luego el calor residual lo emite por toda la gráfica tanto por arriba como por abajo. La mía por ejemplo expulsa todo el aire fuera de la caja con lo cual el calor que sube solo es el residual que no es gran cosa, otras por ejemplo lo esparcen al rededor con lo cual la temperatura dentro de la caja sube.
PD. Estoy viendo el anuncio de Orange con las tarifas de los animalitos, se les ha ido la cabeza?
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tioooooo, es un ejemplo para indicar que el calor sube, mis lineas tampoco son rectas
por eso siempre es mejor coger el aire lo mas abajo posible.el "dibujo" trata de explicar el ejemplo con un ventilador perpendicular a la grafica sin añadidos, si hay una ventilacion forzada o un blower que "sopla" en otra direccion obviamente no vale, es cutre pero creo que se entiende.
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Está bien el esquema , si, losiento tenia que decirlo.
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para cojer aire frio lo mejor es ponerle un codo de plastico desde el ventilador de la grafica para que coja aire desde fuera
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No sé si se habrá comentado ya, estoy un poco vago como para leer todo el hilo, pero tened también en cuenta que los bicharracos de 300W que tenemos ahora por gráficas, no existían cuando se diseñó el estándar ATX. Cuando se diseñó, las tarjetas consumían en el entorno de los 25W, y tenían disipación pasiva, y lo que se buscaba era separarlas del calor que proporcionaba el procesador.
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¿Se mejorarían mucho las temperaturas poniendo algún tipo de disipador sobre la cara superior de la placa para mejorar esta disipación por convección o un venti sacando calor de la superficie de la placa?
Algo ayudaría siempre poner un disipador.Las memorias suelen llevarlo,pero poco más se puede hacer.Si pones uno a lo bestia,tocaría con las soldaduras y haría un corto.
Lo del ventilador encima…algo de corriente sobre la superficie de la placa de la GPU podría hacer al succionar si está cerca,pero en general no ganarías gran cosa.
Daría más resultado que soplara aire sobre esa superficie,en lugar de chuparlo.De todos modos mezclamos un poco la disipación por convección y la disipación forzada...la "revolera" de aire que habrá dentro de un caja llena de ventiladores,
tendrá poco que ver con los gráficos de flujo realmente.
Me quedo con la explicación del viejo estándar ATX,pero eso no quita para que los fabricantes de gráficas,cuando pasaron a disipación forzada o a poner las cajas de pie,
no dieran la vuelta al diseño de las GPUs,que por aquel entonces,serían todas pasivas aun.También con el inmovilismo de las marcas,centradas en beneficios en lugar de innovar...Y dicho esto,mira tu por donde,hoy le toca limpieza al mío...a desmontar! :risitas:
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tioooooo, es un ejemplo para indicar que el calor sube, mis lineas tampoco son rectas
por eso siempre es mejor coger el aire lo mas abajo posible.el "dibujo" trata de explicar el ejemplo con un ventilador perpendicular a la grafica sin añadidos, si hay una ventilacion forzada o un blower que "sopla" en otra direccion obviamente no vale, es cutre pero creo que se entiende.
Sacais las cosas un poco de lugar; jamas en la vida la corriente convectiva le traera ningun problema al ventilador, la presion de la corriente convectiva es ridicula comparada con la que genera el ventilador mas canijo, para que eso fuese asi tendria que estar el nucleo fundiendose en chorritos.
Y si la verdad, no estaria de mas que lelleseis un poco sobre termodinamica y aerodinamica antes de sacar conclusiones precipitadas, las cosas no siempre son lo que parecen o lo que cuentan por ahy.
Salu2.
PD:
Me repito: las graficas van asi porque es el diseño original de cuando TODOS los pc´s ivan tumbados, y ademas la cosa nio es tanta como la pintais, vamos que exceptuando esas bestiadas de nvidia basta con que entre aire de fuera y casi que basta. Y si teniendo el aire de dentro casi igual de fresco que el de fuera no es bastante ya solo se soluciona con ventilador de vga mas potente o con disipador mejor. -
A grosso modo:
