Desmitificar el mito de la pasta termica de los Ivy Bridge S1155

[kpablo]

Yo creo que hay que ya de una vez zanjar el tema de la pasta termica que usan en los Ivy Bridge S1155 (3570K, 3770K y sus variantes).

De introduccion, todos ya sabemos lo repercutido que se hizo el hecho de que los Ivy Bridge tienen temperatura excesiva al hacer overclock. Achacando toda la culpa al TIM que usa Intel entre el HIS y el nucleo.
Despues de ver unas pruebas que han realizado usuarios de Anandtech a mi parecer el mito de la pasta termica queda desmitificado.

Todos decian que el culpable de la temperatura alta en Ivy Bridge era por el TIM que era de baja calidad… de hecho no es asi, es todo lo contrario, es una pasta de buena calidad, calidad a nivel del TIM de Noctua (NT-H1)

Este es el link del hilo donde ha demostrado sus pruebas:
AnandTech Forums - View Single Post - Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

La prueba consiste es recrear la medida del procesador con el IHS pegado con el adhesivo negro que vemos en un Ivy Bridge son abrir, por los bordes.

Aqui nos muesta la medida del procesador sin abrir el IHS, en su estado original.

Luego, remueve la tapa, elimina todo rastro del adhesivo negro, crea una junta con papel y simula el grosor del procesador.

Los resultados que ha obtenido:

De acuerdo a estos resultados la conclusion al que se llega es que el TIM no tiene la culpa del mal desempeño termal de los Ivy Bridge overclockeados. Sino que se podria decir que la razon es el mal prensado del IHS sobre el DIE. Lo que esta ocurriendo es que con el adhesivo negro y gomoso deja un espacio entre el IHS y el nucleo que es lo que hace que la pasta pierda efecto.

Cortesia ANANDTECH FORUMS

[fjavi]

Si es que el problema no era la pasta termica,es el DIE que es muy pequeño y no disipa bien,por que la superficie de contacto es muy pequeña.

quiza al aplicar pasta de forma manual se mejore algo la temperatura pero es por que los fabricantes meten un pegote de pasta,pero es por el DIE tan pequeño que tienen.

De serie no hay problema el problema viene con el OC y con mas voltaje que no puede disipar bien.

Aunque quiza tambien sea el IHS,pues intel tiene fama de tener algunos IHS combados o que no hacen bien contacto.

saludos

[Wargreymon]

Deberían hacer como AMD/nVidia en sus GPUs, poner un cuadro de metal rodeando el borde de la CPU para que al poner el disipador el die no sufra daños y dejar el die al descubierto, en lugar de cubrirlo todo con un IHS.

[fjavi]

@Wargreymon:

Deberían hacer como AMD/nVidia en sus GPUs, poner un cuadro de metal rodeando el borde de la CPU para que al poner el disipador el die no sufra daños y dejar el die al descubierto, en lugar de cubrirlo todo con un IHS.

Bueno a mi no me gusta el DIE asi al descubierto,las CPU usan disipadores muy bestias,lo que deberian hacer es bien los IHS,asegurarse de que hacen bien contacto,de todas formas los ivy son CPU como las de portatil,osea que Intel quiza ni las adapto mas,al igual que los 2011 son para servidores o estaciones de trabajo,parece que Intel adapto poco los procesadores a equipos de escritorio,a ver si con Haswel lo hacen mejor.

saludos

[Bm4n]

El DIE al descubierto no es nada seguro, esta bien para OEM pero no para venta. A mi el tema me pareció raro y nunca quitaría el IHS a menos que fuese a hacer oc muy fuerte, pero tambien podría ser que la pasta no fuese tan buena en las primeras unidades… Aún así sería muy raro porque el coste de la pasta para Intel tiene que ser muy bajo.

[Fassou]

@kpablo:

Yo creo que hay que ya de una vez zanjar el tema de la pasta termica que usan en los Ivy Bridge S1155 (3570K, 3770K y sus variantes).

No recuerdo que en este foro, nadie comentase la mala calidad de la pasta que contiene el IHS, sinó el hecho de usar pasta en lugar de estar soldado como en los anteriores Sandy Bridge.

Salu2!

Fuente : Ivy Bridge LGA1155 calentorros - HardLimit

[fjavi]

@Bm4n:

El DIE al descubierto no es nada seguro, esta bien para OEM pero no para venta. A mi el tema me pareció raro y nunca quitaría el IHS a menos que fuese a hacer oc muy fuerte, pero tambien podría ser que la pasta no fuese tan buena en las primeras unidades… Aún así sería muy raro porque el coste de la pasta para Intel tiene que ser muy bajo.

Por eso lo decia yo,pues ya me he cargado algun procesador que no tenia IHS al apretar el disipador,aunque en las graficas estas nuevas tiene un tope de metal que no dejaria apretar mucho,pero a mi me sigue dando mas confianza un IHS.

@Fassou:

No recuerdo que en este foro, nadie comentase la mala calidad de la pasta que contiene el IHS, sinó el hecho de usar pasta en lugar de estar soldado como en los anteriores Sandy Bridge.

Salu2!

Fuente : Ivy Bridge LGA1155 calentorros - HardLimit

Lo debe decir por otros web,donde se recomendaba cambiar la pasta termica,pero el problema debe ser un DIE muy pequeño y un IHS que no hace bien contacto con el DIE.

saludos

[Wargreymon]

@fjavi:

Por eso lo decia yo,pues ya me he cargado algun procesador que no tenia IHS al apretar el disipador,aunque en las graficas estas nuevas tiene un tope de metal que no dejaria apretar mucho,pero a mi me sigue dando mas confianza un IHS.

Claro, es que los Pentium III copermine/tualatin y todos los AMD hasta los K8 tenían el die al descubierto pero sin nada que hiciera tope aparte de 4 patitas cutres:

Pero las GPUs actuales tienen el borde metálico para que precisamente por mucho que aprietes el disipador no puedas dañar el die, y mira que al menos nVidia ha vendido GPUs con IHS (Vease los G80, GT200..), pero actualmente los vende al descubierto y con el borde metálico:

[Bm4n]

El DIE es lo que es no se puede cambiar, es cierto que los sandy venían con una especie de soldadura (menuda gracia para quien quiso quitar el IHS je) y los ivy vienen con pasta como era típico antes, supongo que precisamente porque en este tipo de micros que consumen bastante poco y tienen margen hasta más de 100 grados no lo vieron necesario. Normalmente cuando las temperaturas se suelen disparar es al incrementar el vcore y estos micros suben bien hasta un punto a partir de ahí hay que subir mucho el voltaje quien quiera llevarlos al límite tendría que quitar el IHS cosa que con los sandy no podías hacer… En fin que no hay mal que por bien no venga, o al revés...

Yo creo que el revuelo vino porque la gente muchas veces no sabe controlar las temperaturas, a veces ni saben la temperatura real del micro y ven en el speed fan 80 grados y piensan que eso va a arder y resulta que igual el micro esta a 70 grados y va que chuta. Aunque esto es especulación que yo tengo sandy

[fjavi]

@Wargreymon:

Claro, es que los Pentium III copermine/tualatin y todos los AMD hasta los K8 tenían el die al descubierto pero sin nada que hiciera tope aparte de 4 patitas cutres:

Pero las GPUs actuales tienen el borde metálico para que precisamente por mucho que aprietes el disipador no puedas dañar el die, y mira que al menos nVidia ha vendido GPUs con IHS (Vease los G80, GT200..), pero actualmente los vende al descubierto y con el borde metálico:

Un AMD de esos me he cargado yo un K7 Thoroughbred,por querer apretar el disipador,murio solo,luego las ultimas series de Nvidia desde el G80 tenian IHS,los que no lo traen son las kepler,de todas formas a mi me da mas confianza el IHS por que no sera tan sensible a la pasta termica,si se aplica bien es mas dificil que ocurra algo,por que asi con el DIE al descubierto hay que tener mas cuidado con la pasta termica que se aplica.

Saludos

[krampak]

Sin duda si el IHS esta bien montado y alineado prefiero IHS, de lo contrario que nos los sirvan naked y nos ahorramos bricolaje para corregir su incompetencia :ugly: Yo aun tengo pesadillas con el FX-55 que me cargué quitándole el IHS :facepalm:

[Bm4n]

Uh eso no lo sabía jejeje, yo solo se lo quite a mi P4 cuando cambie de equipo y no fue fácil, pero odiaba los AMD que veías como se les descascarillaban las esquinas :@

En fin yo cuanto más seguros sean los micros mejor, alegría me dieron cuando le quitaron los pines, prefiero cargarme un micro por sobrevoltaje que por nada físico