Nuevo acercamiento para introducir CPU y DRAM en el mismo encapsulado


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    Venray Technologies, una compañía norteamericana con sede en Texas, ha ofrecido algunos detalles de lo que podrá considerarse como un nuevo acercamiento tecnológico para mejorar exponencialmente el rendimiento de ordenadores y servidores. Ha estado desarrollándola durante los últimos 7 años y es ahora cuando parece estar en disposición de comenzar el proceso de fabricación, por lo que busca inversores.

    Situar la memoria en el mismo encapsulado de silicio de la CPU permitirá mejorar exponencialmente el ancho de banda

    Se trata de la tecnología TOMI (Thread Optimised Multiprocessor Technology) que, básicamente, pretende superar los problemas de rendimiento producidos en la comunicación de los datos entre la CPU y la memoria principal del sistema, DRAM.

    Esta tecnología incluye en el mismo encapsulado de silicio ambos componentes (además de la memoria caché), por lo que su comunicación podría mejorar exponencialmente el rendimiento global.

    Es un acercamiento del que se lleva hablando durante años, pero incluso los grandes fabricantes no parecen haber dado aún con una solución viable. Más aún teniendo en cuenta que, según algunos expertos, la implementación de un mayor número de núcleos no tiene porqué ser sinónimo de más potencia.

    El propio CEO de Venray, Russell Fish, advierte que la tecnología multinúcleo de los procesadores permite mejorar el rendimiento, pero sólo en “pequeñas cantidades”. Más allá de los seis u ocho núcleos el rendimiento no se aumenta al mismo ritmo, en especial cuando se trata de procesar grandes cantidades de datos como los que se manejan en aplicaciones basadas en cloud computing.

    Para salvar este escollo, que se encuentran en gran medida en el ancho de banda disponible entre la memoria principal y el procesador, Venray propone acercar estos elementos lo máximo posible, a nivel de encapsulado. Un claro ejemplo es la comunicación existente entre la CPU y la memoria caché, donde las velocidades a las que se transmiten los datos son radicalmente superiores.

    El problema fundamental, el alto coste en la fabricación de chips donde la memoria DRAM se encuentre embebida en la pastilla de silicio. No obstante, en parte se podría abaratar su precio diseñando procesadores más sencillos, con lo que también se reducen las puertas lógicas de comunicación entre la CPU y la memoria DRAM. Eso es exactamente lo que dice haber conseguido Venray.


    fuente



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    Entre la inclusión de tarjetas gráficas en el mismo encapsulado y esto, ya solo falta que metan una unidad ssd para que el PC completo esté en un solo chip.



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    @cobito:

    Entre la inclusión de tarjetas gráficas en el mismo encapsulado y esto, ya solo falta que metan una unidad ssd para que el PC completo esté en un solo chip.

    Dales tiempo….que todo se andará.;D





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