Ivy Bridge LGA1155 calentorros

[Fassou]

Desde la web Overclockers.com, aseguran haber descubierto la razón de que los nuevos Ivy Bridge (LGA1155/22nm) suban de temperatura con mayor facilidad que sus hermanos Sandy Bridge (LGA1155/32nm).

Mientras los Sandy B. traen el IHS (Integrated Heat Spreader) "soldado" o en términos más técnicos, la chapa superior soldada ;D, en los nuevos Ivy B. han tomado el famoso eslogan de GIOR como propio : "Un poco de pasta, basta" :facepalm:

Salu2!

[amd125]

Pues no son baratos para andarse con chapuzas. :osvaisacagar:

[Sylver]

¿Me estáis diciendo que esta chapuza es verídica? ¿A día de hoy? No me lo termino de creer…
Entre las fuentes con bloques de cemento y los "techos solares" pegados sobre los micros, tenemos algunas producciones de hardware dignas de Pepe Gotera y Otilio... :facepalm:

Saludos

[Jesus_Panella]

Mala cosa si esos Ivy Bridge están saliendo calentorros, aparte que en cuanto a rendimiento se refiere no son muy superiores a los Sandy Bridge. Alguna chapuza habrán hecho, pero claro, como la competencia AMD aun no han sacado CPU's que puedan dar mucha guerra a los de Intel en cualquier gama, pues así va la cosa.

A ver si al final va a recordar a los famosos Pentium 4 Prescott que eran mucho más calentorros que sus predecesores Pentium 4 Nothwood.

[defaultuser]

Calma señores. Que no cunda el panico ;D

Yo tambien he visto esa noticia de Ivys "pre-release" con semejante chapuza, pero todavia no he escuchado de micros de mercado (producto final comprado en una tienda vamos) que confirmaran que va a ser asi con pasta, o si los definitivos traen el IHS soldado y la chapuza de la pasta solo se uso en muestras de ingenieria.

Y como el señor Fassou no deja claro si habla de la famosa noticia o si habla de que se ha confirmado ya tambien en micros de calle, pues mejor no levantemos revuelo todavia.

Ante la ausencia de informacion sobre el asunto, habra que decir que es mucho mas probable que sea una chapuza en una muestra de ingenieria y que los definitivos vengan soldados (digo que es mucho mas probable).
Mientras tanto habra que esperar confirmacion con micros comprados en la tienda.

Y si por una de aquellas los Ivy terminan saliendo con el IHS "a la pasta" tranquilos, que muchos overclockers y muchos hard-modders se pondran muy contentos.

Salu2.

[Franziskaner]

mas razón que un santo si señor te ahorras lapear el IHS ;D

[Obione]

Creo que están saliendo calentorros, sobre todo con OCs decentes. Un pelín más de rendimiento, un pelín menos de voltaje y la mejora en gráfica o el USB 3 que no nos interesa a nosotros… Si no es para montar un pedazo de SLI/Cross más adelante estos Ivy no triunfan y con Haswell a la vuelta de la esquina en mi opinión toca esperar, porque los SB-E tampoco es que hayan salido muy buenos, se degradan más que los Sandy. Como no saquen una revisión...

Sin duda la salida de los Sandy o poco después fue el momento para comprar. Es como la 5850 a 100 pavos, un año después tenemos lo mismo más caro.

[defaultuser]

¿pero los de las tiendas?, las muestras son calentorras seguro, un micro como ese con pasta en el ihs ha de ser calentorro fijo.

Si el de la tienda es calentorro, pues sera bastante para dudar muy mucho hasta que alguien lo destape por fin.

@Franziskaner
@Franziskaner:

mas razón que un santo si señor te ahorras lapear el IHS ;D

El "Lapping" es en realidad solo un planificado, pero da igual los milimetros que le rebajes al IHS, retirarlo totamente es mucho mejor.
El lapping habria que hacerselo si acaso a la pastilla (el encapsulado del micro que esta bajo el IHS) si demostrara no ser tan plana como aparenta.

Salu2.

[Franziskaner]

@defaultuser:

¿pero los de las tiendas?, las muestras son calentorras seguro, un micro como ese con pasta en el ihs ha de ser calentorro fijo.

Si el de la tienda es calentorro, pues sera bastante para dudar muy mucho hasta que alguien lo destape por fin.

@Franziskaner

El "Lapping" es en realidad solo un planificado, pero da igual los milimetros que le rebajes al IHS, retirarlo totamente es mucho mejor.
El lapping habria que hacerselo si acaso a la pastilla (el encapsulado del micro que esta bajo el IHS) si demostrara no ser tan plana como aparenta.

Salu2.

a eso me refería si el IHS esta pegado …. se elimina y tenemos "contacto directo"
sobre lo de lapear la pastilla :frio: no se yo, que debe de medir 10 por 20 mm

[Sylver]

La cosa es que tardaremos en comprobar si hay o no chapuza de la mano de algún usuario de a pie, porque dudo que alguien que estrene un Ivy vaya a tentar la suerte de intentar "descorcharlo" por curiosidad a riesgo de cargárselo <:(

Saludos

[Franziskaner]

@Sylver:

La cosa es que tardaremos en comprobar si hay o no chapuza de la mano de algún usuario de a pie, porque dudo que alguien que estrene un Ivy vaya a tentar la suerte de intentar "descorcharlo" por curiosidad a riesgo de cargárselo <:(

Saludos

aaayyyyy Sylver sylver que fe tienes en la raza humana ;D
Quitar IHS a i7, y no matarlo + insane cooling. - Overclock de CPUs - HardwareMX

[defaultuser]

@Sylver:

La cosa es que tardaremos en comprobar si hay o no chapuza de la mano de algún usuario de a pie, porque dudo que alguien que estrene un Ivy vaya a tentar la suerte de intentar "descorcharlo" por curiosidad a riesgo de cargárselo <:(

Saludos

No creas, hay comunidades guiris muy heavys…... con un poco de suerte (y tiempo).

PD:

@Franziskaner:

aaayyyyy Sylver sylver que fe tienes en la raza humana ;D
Quitar IHS a i7, y no matarlo + insane cooling. - Overclock de CPUs - HardwareMX

Si si, tu documentate mejor y luego dime cual es la proporcion de riesgo de cargartelo (por mas fenomeno que seas).

El "uncapping" en IHS que van con pasta ya es delicado de por si, pero tener que fundir soldadura bajo el IHS ya es hardcore del bueno.
El uncapping de IHS soldado, requiere entre otras herramientas y medios para su realizacion, de tener preparado sobre la mesa antes de empezar un taquito de lereles para ir a comprar otro micro si llega el caso.

Si no mete el termino uncapping en imagenes de google y veras hasta pastillas desoldadas.

[Bm4n]

Yo recuerdo que destapé un P4 que se me había estropeado y la verdad es que cuesta retirarlo aunque esa silicona negra no parece que pegue. Personalmente no me arriesgaría por unos cuantos grados extra.

Lo que no tenía idea es de que hubiese IHS soldados… que yo sepa todos llevan pasta térmica dentro, no?

[defaultuser]

Por lo visto usan una soldadura que funde antes que aquella que sujeta la pastilla en si.

[Fassou]

Cuando la web que descorchó el micro, contactó con intel; le contestaron que todo era normal y le recordaron que las gamas bajas llevan pasta en lugar de estar soldados.

Ahora, aumentan las explicaciones por las que los nuevos Ivy B. deben ser algo más calientes que los Sandy B., pero seguro que llevar el TIM en lugar de "soldaduras", tampoco debe ayudar nada.

Como apunta defaultuser, tampoco está 100% confirmado que las versiones retail (para el público) sean como las muestras enviadas para reportajes (reviews).

Para los que se tomen como algo normal lo de "descorchar" micros, algunas cosas que deben tener en cuenta son :

1º - Pierdes la garantía
2º - Te lo puedes cargar
3º - El socket deja de sujetar el procesador en su sitio (véase 2º punto)
4º - Debes compensar la menor altura del procesador al colocar el disipador (véase 2º punto)
5º - La superficie de contacto es mucho más delicada (véase 2º punto)
6º - Probablemente en el Casino tienes más probabilidades, pero si no le importa palmar dinero quizá la plataforma LGA2011, sea la más indicada para Usted, Sr. Botín ;D

Salu2!

[Bm4n]

Hombre la idea es destaparlo para poner una pasta de más calidad y cerrarlo con silicona otra vez… si no sería una locura. Pero como dices Fassou en un micro de gama baja andar con estas tonterías no tiene sentido.

[Franziskaner]

@defaultuser:

No creas, hay comunidades guiris muy heavys…... con un poco de suerte (y tiempo).

PD:

Si si, tu documentate mejor y luego dime cual es la proporcion de riesgo de cargartelo (por mas fenomeno que seas).

El "uncapping" en IHS que van con pasta ya es delicado de por si, pero tener que fundir soldadura bajo el IHS ya es hardcore del bueno.
El uncapping de IHS soldado, requiere entre otras herramientas y medios para su realizacion, de tener preparado sobre la mesa antes de empezar un taquito de lereles para ir a comprar otro micro si llega el caso.

Si no mete el termino uncapping en imagenes de google y veras hasta pastillas desoldadas.

ojo , que yo no digo que sea ni fácil ni sensato, solo digo ( meto el enlace ) de gente que no tiene problemas económicos y que si lo petan , pues eso …... en relación a el comentario de Sylver de que nadie hará eso con un micro nuevo

P.D defaultuser no sera otra cosa ..... por que por uncapping me sale esto http://es.wikipedia.org/wiki/Uncapping
saludos

[defaultuser]

Pues va a ser que si, ¿y como se llamava lo otro?

Haaa pues mira va a ser que no a final de cuentas, uncap es destapar a final de vueltas.
Las dos cosas son uncapping, como me sono enseguida que vi el uncap de los modems enseguida me pense que havia colao palabras.

PD:
No me useis la wiki como si fuese la biblia.
Te pongo un ejemplo: En la version inglesa de la wiki dice: "…Uncapping, in the context of cable modems, refers to... "
osea "uncapping, en el contexto de cable modems se refiere a..."

[Franziskaner]

@defaultuser:

Pues va a ser que si, ¿y como se llamava lo otro?

Haaa pues mira va a ser que no a final de cuentas, uncap es destapar a final de vueltas.
Las dos cosas son uncapping, como me sono enseguida que vi el uncap de los modems enseguida me pense que havia colao palabras.

pues no ;D parece ser que tienes razón
imagenes uncapping - Buscar con Google
pero se ven pocas de IHS y la mayoría ( por no decir todas son de AMD "pegados" )

[Nemo]

Defaultuser, eso se llama "Destaping el micro pa´cargarselo" :troll::troll:

Perdón por el offtopic ;D

Un saludo