@clipper dijo en ¿Sabeis si la refrigeración Corsair iCUE H150i lleva pasta térmica incluida?:
Creo que el cpuZ permite hacer un test de extres continuó a la CPU , no ? .creo que será la opción para verificar que funciona bien las sondas de temperatura .
Saludos 2
Si efectivamente, y puedes escoger cuantos nucleos, es una buena opcion yo lo uso precisamente para eso, para causarle trabajo facil y rapido al micro y poder analizar el comportamiento térmico.
@clipper dijo en ¿Sabeis si la refrigeración Corsair iCUE H150i lleva pasta térmica incluida?:
Lo más cachondo de el caso es que al pasar el test de extres ( 4 seguidos) al terminar cada uno la CPU se pone a 95/105 grados y baja al instante a 40 grados y la temperatura de el agua no varía
todos los micros modernos parecen tener ese sobremargen de temperatura que parece subirle al núcleo un monton mas que al resto de la masa térmica cuando esta en carga, y ese sobremargen va siendo proporcionalmente inferior segun la carga del nucleo va siendo inferior.
por lo visto esta implicado:
- La alta diferencia de voltaje entre los diferentes estados.
- La conductividad térmica de los materiales empleados en el interior de die.
- Y la densidad térmica como dicen, que para ser precisos deberiamos de decir la relacion entre los watios de calor generados y la superficie de la que dispone el die para hacer contacto con el his (que no es lo mismo).
En mi caso hay otras temperaturas dentro del die que me dan mucha info sobre lo que ocurre realmente, la de la L3, la del die.
A mi durante testing se me calientan los cores hasta 30º mas que la L3 y estan en el mismo die no te lo pierdas, y el I/O que esta en otro die pero unido al mismo his esta algo mas frio que la L3, de hecho hasta que no pasa bastante rato y se estabiliza el I/O esta a treinta y pocos con los cores a setenta y poco.
Resumiendo, si que hay un lag térmico tremendo en los micros actuales en lo que se refiere a que el calor salga de el núcleo a afuera del die, lo que refleja diferencias casi absurdas entre núcleos y demás componentes del micro, pero ese "embudo" térmico se puede mejorar igualmente.
En tu caso, al instante de parar el trabajo en el núcleo te baja a 40, lo que podría indicar que la temperatura aprox en el his y en la cabeza de los die sea esa, pero aun así bajar grados al his te bajara también el máximo de núcleo en carga.
Y el comportamiento que da tu liquida sigue sin convencerme a pesar de todo lo anterior, insisto una fotito, ya he visto bombas descebadas sin que se diera cuenta nadie, y tambien aio de marca que al abrirla se le había hecho una porquería obstruyendo las laminas del bloque.
Y si me equivoco y es la opcion B, entonces el caudal del aio es escaso a todas luces como para suponer una mejora frente a un disipador por aire.
pero no puedo corroborar nada, dependo de tus datos, y tu estas pensando mas en meterlo todo nuevo

PD:
Yo uso el cpuz para "calentar" y el hwinfo64 para abrir gráficos en tiempo real de todo y ver todo lo que ocurre.
Salu2.