Primera Review del AMD Venice
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Pues si, dicen que promete mucho estos nuevos Cores…y el San Diego tiene que ser un pepino, no? , aunque el Toledo ya ni mencionar, jeje...Dual Core
Realemnte AMD lleva una temporada excelente, y cada vez mejora mas...Intel esta un poco a verlas venir, pero bueno, ya hemos discutido mucho sobre esta Guerra tan particular
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En fin, cuando cambie mi Barton haber que micro me toca de sustituto, aunq, visto lo visto, hay mucho donde elegir xD.
Tal vez un FX55...dentro de dos años o menos, estara asequible,no? :risitas:
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La pena es que se calienten mas, pero algun pero tendria que tener, ¿no?
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Bueno mientras solo sean 2 graditos….
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Como ultimamente estoy pelin mas pa'lla que pa'ca no entiendo esto:
La implementación del Dual Stress Liner para poder escalar mejor la CPU (para eso han debido sacrificar la mejora del wattage, que es algo más alta que la del winchester).
"me lo'splican"?
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Estos micros prometen… Otra review, esta vez de un 3200+ que sube como la espuma en aire a Vcore nominal:
http://www.pcper.com/article.php?aid=127&type=expertA ver, ahora vamos con lo de: La implementación del Dual Stress Liner para poder escalar mejor la CPU (para eso han debido sacrificar la mejora del wattage, que es algo más alta que la del winchester)
Dual Stress Liner es la forma en la que AMD llama a su tecnología de silicio "tensado" (la verdad es que la palabra es fea, a mi me gusta más estirado) Intel introdujo una modificación en sus plantas de fabricación al adaptarlas a la tecnología de 90nm. Como no conseguían velocidades decentes con sus procesadores, tuvieron que buscar técnicas "exóticas" (no convencionales en la fabricación de procesadores) para mejorar el rendimiento. El silicio tensado consiste en colocar durante la fabricación de la oblea de silicio una capa de una aleación de germanio que propicia una cristalización del silicio anormal, al separar los átomos entre sí en mayor medida de la distancia "natural" de cristalización. Una vez cristalizado el silicio, la capa de germanio se elimina y tienes el procesador "limpio". La implementación de Intel tiene varios problemas:
a) Conlleva un coste de fabricación mayor debido al mayor número de pasos y a que la cristalización de esta manera dura varios días más de lo normal.
b) Solo es aplicable a las zonas de silicio tipo n, las dopadas con elementos de valencia 5, que es la que se beneficia de expandir las distancias entre átomos.
c) Al facilitar el tránsito de los electrones, las corrientes aumentan, por lo que aumenta la potencia disipada y las corrientes de fuga.AMD ha estado desarrollando su tecnología junto a IBM durante los últimos meses para mejorar el rendimiento de sus procesadores de 90nm. Sabemos que no son estufas como los de Intel, pero les costaba subir de velocidad. Pues la solución es juntar la tecnología SOI (silicon on insulator, algo así como silicio sobre aislante que consiste en introducir una capa de aislante, normalmente óxido de silicio, en el interior de la base del transistor para mejorar las características del transistor) que reduce el consumo, junto al silicio tensado. En caso es que la tecnología implementada por AMD tiene varias ventajas sobre la de Intel, como son:
a) Al unirla a una tecnología de reducción de consumo como es SOI, la potencia disipada no se te dispara.
b) Es válida tanto para dopados n como para dopados p (las zonas con dopado "positivo", realizada con elementos de valencia 3) realizando un estiramiento en la zona n y comprimiendo la zona p.
c) No conlleva gastos adicionales ni aumento de tiempo en el proceso de fabricación de los chips (esto es lo que dice AMD, la verdad es que no me queda del todo claro como pueden haberlo hecho)Total, que parece ser que estos procesadores pueden ser las próximas gangas para el overclock, sobre todo si sacan el 3000+ a 1800 MHz y se acerca a los 2600-2700 MHz con Vcore nominal.
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plas plas plas…
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Kynes, por dios, que has estudiado?
Impresionanate. Asi da gusto que te expliquen las cosas.Muchas Gracias.
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Kynes, una vez mas m rindo a tus pies, plas plas plas, sencillamente acojonante. Weno volviendo a la materia, en el grafico k ay arriba con los opn y demas veo el san diego k es un 4000+ y luego miro dos mas pa bajo y tenemos un venice con igual potencia ( 2.4 ghz ) con la mitad d cache y k es un 3800+. ¿ Esto kiere decir k amd a cogido y le a puesto al venice a 2.4 el pr d 3800+ solo por tener la mitad d cache? O ay alguna diferencia mas. Saludosssss
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Sí, pero el 3800+ siempre ha tenido 512 Kb y el 4000+ 1 Mb de L2 con la misma velocidad.
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En LostCircuits tenemos una review que me parece bastante informativa sobre el venice, centrándose en los consumos de los diferentes chips de AMD que están disponibles, así como explicando las características tecnológicas de este modelo. Creo que lo más interesante es la explicación del dual stress liner en la página 3, así como la relación entre potencia consumida y temperatura a igual trabajo del procesador en la página 6. Al disminuir la temperatura del micro, se reduce la corriente de fuga, por lo que disminuye la potencia consumida. También es espectacular la reducción de consumo en el paso de 130 nm a los 90 nm, lo que indica que AMD tiene todavía capacidad de subir la velocidad, al menos en el aspecto térmico del problema.
La review se encuentra en: http://www.lostcircuits.com/cpu/amd_venice/
