Si el contacto entre la superficie a disipar y el disipador es total, como es en las memorias (no así en los procesadores) con una fina base funciona mejor, yo día de entre algo menos que 1mm y 2mm, no más. Estamos hablando de un sistema totalmente pasivo, así que funciona mejor un disipador como el zalman de chipset, con "pinchos" en lugar de laminas. Cuantos más "pinchos" y más estrechos mejor, siempre dentro de unos límites, ya que el calor tiene que salir a los lados de los "pinchos", la longitud importa, pero a partir de 2cm yo creo que no es demasiado efectivo. Al ser totalmente pasivo yo creo que es mejor el aluminio, al tener una mayor capacidad de pasar el calor al aire que el cobre, aunque de esto tampoco estoy seguro (tendría que hacer pruebas y no dispongo de disipadores de cobre equivalentes a los que tengo de aluminio).
Si tienes laminas, estamos en lo mismo, tiene que haber una separación mínima, pero a partir de ahí cuantas más láminas y más juntas mejor. Las láminas mejor que sean finas, así no retienen el calor en su interior. 0,7mm no me parece demasiado, no te preocupes por eso.
La separación, bien sean láminas o "pinchos" (no se me ocurre otra forma de llamarle a eso) debería ser como mínimo de 2-3mm, pero esto también habría que probarlo.
Naturalmente todos estos cálculos cambian si tienes una buena corriente de caja, y ni que decir si tienes un ventilador enfrentado a los disipadores.
