Socket F de AMD

[sml]

Se dice que amd tendra un nuevo socket , se llamara socket F y se utilizara para sevidores, no se mucho de el esto es lo que encontrado.

Se dice que es muy parecido al 775 de intel y tendra LGA ademas de 1207 pines.

salu2

pD: si alguien encutra mas info, ponerla que es interesante.

[X_360]

@sml:

Se dice que es muy parecido al 775 de intel

Muy parecido, no. Es lo mismo que en los Intel, los pines van integrados en la placa :sisi: y AQUÍ otro enlace del socket F ;D

[Fassou]

Y cuanto habrá de mejora en arquitectura, y cuanto de evitar que vuelva a pasar los de los Opty S939

Por lo menos, adiós a la eterna lacra de pines rotos :susto:

[krampak]

Por lo menos, adiós a la eterna lacra de pines rotos

Bueno la diferencia es que ahora como mucho te cargas una placa de 150€ envez de una CPU de 500€

[sml]

@krampak:

Bueno la diferencia es que ahora como mucho te cargas una placa de 150€ envez de una CPU de 500€

Hombre para manazas sale rentable.

Pero nose que es mejor, se tendria que mirar pros y contras.

[QuaKim]

Los LGA de intel, son mirame y no me toques, mueves el pc de sitio, y antes de volverlo a enchufar tienes que sacar la cpu, y volverla a "pinchar" ya que si no muuuuchas veces no arranca, ya que no esta sujeto, y parece ser que se mueve de sitio, y entonces no hace buen contacto.

[hAyO]

Hace un tiempo le montaron a mi tio un Pentium 4 540 (3'2Ghz)
en la placa ASUS P5GDC Deluxe

i me llamo i me decia k el PC no le arrancaba y lo llevo a la tienda y eso, le canviaron el disco duro ¿pudo ser k se le moviera el procesador sin querer?

[cobito]

Que raro es el socket ¿no?
Segun veo en la primera foto cuando se cierra, sobre el procesador se pone una especie de placa de plastico para cubrirlo. ¿No supone esto una traba a la hora de refrigerarlo? Desde el punto de vista termodinamico me parece tremendamente ineficiente.

[packosoft]

eso es simplemente un plastico protector, efectivamente se baja una tapita de retencion, pero no toca para haca el IHS

[_Neptunno_]

@QuaKim:

Los LGA de intel, son mirame y no me toques, mueves el pc de sitio, y antes de volverlo a enchufar tienes que sacar la cpu, y volverla a "pinchar" ya que si no muuuuchas veces no arranca, ya que no esta sujeto, y parece ser que se mueve de sitio, y entonces no hace buen contacto.

Jeje, pues no se, yo monte 20 de estos de una tirada a 3.2 ghz y sin problema. Ade+ habia que moverlos mucho xq eran para alquilar.
Y ahora hicimos un renove para la junta y se estan cambiado muchas maquinas con ese socket y no problem, al menos las 250 maquinas para avila y otras tantas para segovia 0 errores. Solo fallo uno una placa, que no tengo ni idea de que modelo es, pero la hace intel.

Yo creo que eso es pura especulacion, o leyendas urbanas, eso de que se mueve. El micro esta cerrado a presión en una especie de cepo, lo veo dificil, al menos desde mi experiencia.

Eso si, intel recomienda no poner los dedos por la parte de abajo del micro, a si que doble cuidado, tanto con los pines de la placa como con la parte inferior del micro para no tocar los dedos.

Saludos!!

[X_360]

@_Neptunno_:

intel recomienda no poner los dedos por la parte de abajo del micro

Supongo que es por si lo pillas con las manos sudadas o algo :risitas: que se te oxiden los redondeles esos donde antes estaban los pines(no me sale otro nombre :vayatela: ) Yo sinceramente prefiero el socket de toda la vida :sisi:

[cobito]

¿Que ventajas tiene este socket "invertido" ademas de que si se rompe un pin solo hay que cambiar la placa?

[X_360]

Para mi ventajas ninguna, pero mejor pagar 100€ por una placa, que 500€ que por un procesador.

@krampak:

Bueno la diferencia es que ahora como mucho te cargas una placa de 150€ en vez de una CPU de 500€

Pues eso mismo que dicen más arriba

[krampak]

cobito, estas serian las ventajas tecnologicamente hablando:

The advantages of LGA include:

Ease of device manufacture. Just add gold plated round pads to the bottom of the device (microprocessor). High I/O. Pin to pin spacings of 1.27 mm, 1 mm and below can be achieved with LGA. At a 1 mm pitch, 1,225 I/O's can be contained in a 35 x 35 grid that is less than 1.5 square inches (2,025 in a 45 x 45 that is less than 1.75 square inches). Low inductance. The distance from the bottom of the device being socketed to the target board can be less than 2 mm with some LGA socket designs. Ease of upgrade. Microprocessors can be easily removed and replaced. No "keep out" area required. New versions of "Z-Axis" connectors can be attached in position on one side of the target board, eliminating the need for "keep out" areas required by previous termination styles. Device cost. Devices cost less to manufacture because terminations (pins or balls) are no longer required. Elimination of co-planarity problems. LGA sockets can be manufactured for spring movement of .015" (0.4 mm), which "takes up the slack" when there is a problem with co-planarity on the bottom of the device. Low mating force requirements. Stamped and formed socket contacts, when gold plated, can be designed requiring only 20 to 35 grams of force per position to achieve reliable mating.

The disadvantages of LGA include:

Difficulty of soldering. The very high pin counts and the large footprints they necessitate require a high degree of surface mount soldering experience and sophisticated soldering equipment. This is similar to the "learning curve" that attaching BGA sockets initially requires.

Y Aqui una página con una larga explicación técnica y resultados del formato LGA (puedes leerte las conclusiones si te da pereza :D)