Muchas felicidades y a pasarlo bien!!!
Publicados por Espinetenbolas
-
RE: [Plan Renove] Me paso a Skylake
- i5 6600k -> Correcto, hay que ceñirse al presupuesto
- Msi z170A Krait Gaming -> A mi no me gusta y como whoololon huyo de la etiqueta Gaming
- Memos**-> Las que te puedas permitir y tengan la mayor velocidad y la menor latencia… de esas tres las Kingston.**
- Cryorig H5 Ultimate -> Ni te lo pienses.
En cuanto al PCI viejuno… hace un año vendí la X-Fi al comprar el 4790K porque la Asrock no traía PCI-E... ni ella ni ninguna placa 1150 de gama alta... ha sido lo mejor que me ha pasado porque entre los drivers, los problemas con Flash y que la tarjeta dejaba de ser detectada según le pegaba... estoy más que encantado con la integrada que no le tiene nada que envidiar (por lo menos la isolación de la Asrock [PURITY SOUND] es perfecta y no hay ruido de CPU ni nada) ya que mucho de lo que la X-Fi soporta es tecnología de aceleración obsoleta en juegos (también digo que no juego a nada :troll: )… es mejor pillar una dedicada por PCI-E o dejar la integrada que mantener la X-Fi.
Lo que es la placa, en ese rango de precios para mi la Asrock Z170 Extreme4 es la mejor opción por tener 10 fases (VS. 6 de la MSI) y además tener un disipador pasivo tocho en chipset… además está el tema del anclaje ATX que no veo en la MSI lo de meter solo 6 tornillos y dejar tanto trozo de placa al aire aunque sea más pequeña... por no hablar de los SATA en vertical en lugar de a 90º... créeme, evita esa MSI
MSI VS. Asrock
-
RE: Windows 10 ? que pensais de el
Sí que alguien cuente… yo veo inevitable acabar usándolo porque dejarán de dar soporte al 7 pero de momento no me cambio.
Por cierto, el parche mejor de la web oficial: Destroy Windows Spying - Windows spying removal tool ;D
-
RE: Compatibilidad tarjetas Asus
Si,pero no me fio de comprar una grafica de segunda mano,y nueva sale que esta agotada.Por eso preguntaba si la version OC y la version normal de la misma tarjeta son compatibles para un crosfire,no vaya a ser que una me cape a la otra.
Son productos reacondicionados por Amazon, vamos que no debe tener más de 30 dias… tu grafica seguro que tiene más uso ;D.
Además si no te convences puedes devolverlo y te devolveran el importe integro de la compra... es lo bueno de Amazon puesto que además no ponen ninguna pega.
Si te sigue sin convencer, pues no, no te van a ir las dos graficas a tope si pones una R9 290X DirectCU II … la unica opcion es coger la bios de la R9 290X DirectCU II OC y ponerla en la R9 290X DirectCU II… en teoria son fisicamente iguales y solo cambia el VBios de una a la otra.
Solo necesitas 5 minutos y un disco de arranque DOS con el ATIFlash 2.71.
Hay tropecientos manuales, guias y videotutoriales de modo que busca en Google ;D
-
RE: [Plan Renove] Me paso a Skylake
La única ventaja del 1151 es la posibilidad de meter hasta 64Gb sin ir a por un 2011-3… que sea DDR4 en estos momentos no aporta mucho y encarece el precio de la plataforma.
En cualquier caso veremos en menos de un año los Skylake Refresh y la DDR4 más barata por lo que ahora pilla sin problemas lo que te vaya mejor y ya revenderás memos y CPU cuando Intel haya pulido los 14m.
Pues no existe en estos momentos una diferencia sustancial entre un 4790K y un 6700K ni entre un 4690k y un 6600K… aun practicándoles OC.
**Intel Core i5 6600K vs 4690K
Intel Core i7 6700K vs 4790K**
De hecho el 4790K se beneficia de tener una menor latencia con la DDR3 y hay puntos en los que va mejor… Mientras que hay otros aspectos en los que el 6700K puede despuntar... por ejemplo en la potencia de los gráficos integrados.
Como digo hasta que Intel no mejore el proceso de fabricación en 14nm y saque los Skylake Refresh y la DDR4 tenga más velocidad con mejores latencias la plataforma 1151 de momentos solo es más cara y permite más RAM.
-
RE: OC a un 4790K
De momento he estabilizado los 4.6Ghz a 1.19V con LinX… el Prime es estable con menos pero LinX no deja parsar una... el problema es que todavia hace calor (26-27ºC en la habitación) pero voy a intentar establizar los 4.7Ghz... segun mis calculos no deberia de sobrepasar los 95ºC y por tanto está dentro del rango, pero si se dispara el Vcore ya la hemos liado... crucemos los dedos para que no pida más de 1.24V :troll:
Captura a 4,6Ghz-Cache 4.2Ghz- Memos 1886-CL9 (1.199V-1.154V) - VCCIN 1.96V
Luego ya les meteré mano a las memos y veré si le puedo subir un punto la caché ;D
-
RE: OC a un 4790K
Bueno bueno… al final lo destapé, lapee el IHS y de paso el Nocuta :troll: ... la mejora es aprxomimadamente de 24ºC con LinX aplicando Coolaboratoy Liquid Ultra al IHS y MX-4 en el cooler.
La verdad es que se nota mucho y no he probado todavia conl OC he arrancado todo por defcto arroja muy buenas cifras.
Tempertarua ambiente 27º
**AIDA 64 CPU-> Max 51º disipando entorno a 66W
AIDA 64 FPU-> Max 62º disipando entorno a 107W
Prime 95 28.5 SmallFFT -> Max 65º disipando entorno a 122W
LinX-0.6.5.7_MOD_11.3.0.004 -> Max 69ºC disipando entorno a 135W
**
A si, y con los ventis autoregulados sin llegar a ir a tope… la verdad es que da gusto... en brebe pongo capturas y alguna foto. -
RE: Placa base para i5 4690k
hola, busco una placa base para el i5 4690k 3.5 me gustaria una en la que pudiera ocearlo hasta 4.5
Eso depende del CPU no tanto de la Placa… además ganar 1Ghz no es moco de pavo porque en general tienen peor BATCH que los 4790K.
Depende tambien de como haga contacto el IHS y del sistema de refigeración... en cualquier caso los 4.2-4.3Ghz puedes dar por seguro que los tienes pero 4,5Ghz no llegan ni para validar en CPU-Z los BATCH más nuevos (Vietnamitas).
habia pensado en la Gigabyte Z97X-Gaming 3
http://www.pccomponentes.com/gigabyte_z97x_gaming_3.htmlNo es una mala placa pero no creo que (indepedientemente de como te salga el micro) puedas sacarle el maximo porque tiene pocas fases… es decir tendrás que meter más voltage para que el voltage no baje demasiado y por tanto disipará más vatiios sin ninguna necesidad. Además la etapa de alimentación irá más justa y por tanto se calentará más.
Yo si es por sugerir te sugirero de Gigabyte la linea Ultra Durable en lugar de la Gaming o la ASRock Z97 Extreme4 que tiene mucha mejor relacion calidad precio y más fases con un mejor sistema de refrigeración.
El pc seria para jugar pero me gustaria hacerle oc para que durara el mayor tiempo posible, gracias
Eso es complicado, cada 18 meses hay cambios pero las CPUs no se ven tan afectadas por la poca competencia que está oferciendo AMD a Intel no hace más que vender el mismo refirto año tras año para arañar en juegos 1-3fps… lo que cuenta es la grafica.
Eso si, DirectX12 pudria marcar un punto de inflexion para los juegos por la mejor optimizción para multitarea pero si no tienes una grafica pepino poco vas a notar ya que es la que manda... la CPU suele estar bastante desaprobechada y lo que cuenta por ahora es tener muchos Mhz... lo cual podria cambiar.
-
RE: Mi primera RL
Tablas, simulacion de fluidos, ecuaciones…madre mía que mareo.
Yo sigo con aire, que soy de letras.Bueno, para los heat-pipes es lo mismo:
Esto es un estracto de como hacer una simulacion para un disipador de aire y lo compararon con los resultados del disipador real de forma experimental. Concretamente se simulo sin flujo de aire (convección natural) y para varias velocidades de flujo entre 1 y 4 m/s.
La finalidad del estudio es obtener la variacion de la conductividad termica del disipador aplicando entre 4 y 24W de potencia a la base en pasos de 4 W… pues la conductividad termica o la eficiencia depende siempre del flujo... como en la RL
-
RE: Mi primera RL
No entiendo este punto, mi logica me dice que si añadimos restricción antes del bloque y teniendo en cuenta que la diferencia de temperatura entre puntos extremos del circuito es por norma menor de 1 grado, normalmente 0.5º, quitarle flujo al bloque de Cpu es contraproducente, mas si cabe cuando lo que se intenta es acelerar el paso del agua para sacar la temperatura lo antes posible del coldplate.
Rompe un poco con la finalidad de los bloques actuales por que concentran todo el flujo y velocidad mediante el jet en un punto minusculo para que luego los microcanales expandan el liquido uniformente mejorando el traspaso de calor.
No creo que esos 0.5º que entra el agua mas fria compensen la perdida de flujo producida por el radiador/es, de echo en mis pruebas la temperatura resultante es algo peor y a mayor longuitud del circuito/codos/ restricción se incrementa.
La restricción da igual donde la pongas… el circuito es cerrado y por tanto el caudal es CONSTANTE y su magnitud TEORICA se obtiene del cruce de la curva de rendimiento de la bomba y la curva de la restricción del circuito… lo mismo con los ventiladores… ese es el punto de funcionamiento.
Si miras bien la simulación que he colgado lo único que disminuye es la presión pero la velocidad depende del tamaño de la sección y de las bifurcaciones al tratarse de un radiador pero se mantiene lógicamente constante por ejemplo e los tubos planos donde la velocidad del fluido es 2.5 veces más lenta que la velocidad de entrada.
Pues la velocidad del circuito seria de 2,47963 metros/segundo = 701,0988652 L/hora (para una sección de Diametro=10mm)… velocidad que irá bajando a medida que se añada tubo, bloques y elementos
Eso significa que el agua tarda menos de un segundo en atravesar todo el circuito del radiador lo cual no se cumplirá a medida que añadamos elementos que reduzcan ese caudal.
En tu caso, que es el de un circuito completo y real tienes 150 L/HORA y con tubo interno de 10mm el agua circula a 530,516477mm/s o 0,53 metros/s… es decir que si tienes aproximadamente 2 metros de circuito (para hacerlo bien habría que contar las pasadas por los radiadores a parte) el agua tarda 4 segundos en hacer un LOOP entero.
Con esto que quiero decir… bueno que son todo matemáticas y que el caudal es constante y solo tienes que cambiar el caudalimetro de sitio… puedo entender que no te cuadre pero el agua no desaparece del circuito y vuelve a aparecer a la salida de la bomba… eso no tiene sentido.
Sí que es cierto que en fluidomecánica para dimensionar redes de distribución urbana lo que está al final tiene menos presión y llega menos caudal pero porque hablamos de nudos de consumo y es un circuito abierto pero en recirculación eso no se cumple… ya que solo se pierde presión hasta que el fluido vuelve a llegar a la bomba que le vuelve a dar energía de presión.
Otro ejemplo y lo verás mejor,… si la restricción es máxima (válvula general cerrada) el fluido no circula por mucha presión que metas… si la abres un poco para que pase un hilillo es imposible que por tu bloque circule más agua que la que pasa por la válvula casi cerrada… por tanto este elemento que da igual donde lo pongas y añadas la restricción pues modificarás el punto de funcionamiento que te dará un rendimiento nulo cerrado y el rendimiento máximo abierto… cualquier otra posición no la termino de entender… es como llevar el freno de mano puesto en el coche.
Adjunto tabla de Excel para cálculo de caudales y velocidad del fluido:
Link: CALCULADORA CAUDAL RL.xlsx
Entiendo que el orden NO altere el caudal, ya que el caudal final será el mismo, lo que no estoy de acuerdo es en el principio de bernoulli, afirma que en condiciones optimas ( recirculacion ) la energia permanece constante, cosa que no pasa en un circuito normal de RL debido a las restricciones de radiadores, bloques, codos y demás.
Entiendo que seria mas correcto calcular el flujo a traves de la ecuación de continuidad y luego aplicarle bernoulli para dos secciones:
Corrigeme si me equivoco, que es lo mas probable .
Esa fórmula no dice que la energía se conserve por siempre… precisamente dice que tiene perdidas pero al estar cerrado y como el AGUA es un fluido incompresible el único parámetro que puede bajar es la presión… pues la velocidad depende únicamente del caudal y la sección.
H-> Altura o nivel del agua para la energía potencial (termino despreciable para un circuito de RL cerrado)
V-> Velocidad para tener en cuenta la energía cinética del fluido (varía según la sección que atraviesa el fluido)
P-> Presión para la energía de presión del fluido (esta es la que cae a medida que el fluido avanza por el circuito)Es todo un balance de energía (al atravesar un elemento) entre el punto 1 (IN) y el 2 (OUT) por eso en el 2 se suman las perdidas ya que la energía ni se crea ni se destruye… solo se transforma. De hecho lo que hace la bomba es darle energía al fluido en forma de velocidad y de presión (curva P/Q) según la restricción que se encuentre pero el caudal es constante en un circuito cerrado.
Por lo que entiendo que logicamente ante mayores restricciones como sabemos el flujo desciende, pero aparte tenemos tambien la ley de poiseuille, que segun mi comprensión dice que la resistencia al flujo representado por el tubo, causa una caída en la presión a medida que avanza a lo largo del mismo.
Y ahí es donde entra mi paradoja, el caudal resultante va a ser el mismo pongas primero el bloque/s o radiador/es, pero no asi la temperatura resultante y por lo tanto el rendimiento del sistema variaria en el orden del loop, por que como digo, entiendo que un paso de agua MAS lento por los radiadores repercute en un mayor tiempo de intercambio de calor gracias a los ventiladores y por ende mejor temperatura en el agua.
Si la presión case siempre, es como el rozamiento en la rueda de un coche.
En cuanto a la paradoja no es tal por lo explicado arriba de que el caudal es constante… y en cuanto a la velocidad en el interior de los radiadores no es tu problema sino del que ha diseñado el radiador puesto que como puedes observar el GTX480 reduce un 250% la velocidad del fluido al pasar por los tubos… eso significa que lo ideal es que el radiador restrinja lo justo, tenga mucha área y la velocidad en los tubos planos tenga un buen ratio respecto a la velocidad del circuito… por el contrario para los elementos restrictivos el fluido debe de pasar lo más rápidamente posible por los focos caliente mojando la mayor cantidad posible de metal… de ahí los diseños ranurados finos del EK y jet mayor o menor en función del tamaño del DIE de la CPU… pues lo ideal sería diseñar un bloque específico para cada procesador… pero para que sea universal se hace una base genérica.
Añadiendo mas flujo al sistema consigues sacar calor mas rapidamente de los bloques, pero el paso del agua por el radiador tambien es mas alto por lo que el coheficiente de intercambio calorifico entiendo que es inferior aunque a la hora pase mas veces, segun mi teoria el circuito tiene que ser muy corto y poco restrictivo para que compense, en un circuito como el de mis gpus es contraproducente.
Como he dicho eso no debe quitarte el sueño porque eso ya se ha tenido en cuenta y el rendimiento de un intercambiador de calor es directamente proporcional al caudal… lo único que puedes hacer para convencerte es meter los radiadores en paralelo al final del circuito… cada radiador tendrá menos caudal y entonces veras como empeora tu rendimiento respecto a tenerlo todo en serie.
Reducir el caudal reduce la cantidad de energía que circula por cada radiador, por tanto el fluido subirá de temperatura y lo que se busca es que la diferencia ente la temperatura ambiente y la temperatura del fluido sea la mínima posible… ese valor determina la resistividad térmica del sistema en ºC/W (grados / vatios) que se calcula obteniendo el deltaT del ambiente con la temperatura del fluido y se divide por los vatios totales (bomba incluida) que está disipando. Cuanto menor sea la resistividad, mejor es tu sistema.
Luego tiene la resistividad de cada bloque que es lo mismo pero restando la temperatura del CPU/GPU a la temperatura del agua y dividiendo por los vatios que ese elemento consigue pasar al fluido.
Entiendo que cuando te refieres a restriccion de las aletas te refieres a los fins del radiador, en grosor, densidad por pulgada y disposicion longuitudinal en los pipes.
Logicamente un radiador con 30 fpi como mi gts o los koolance representa una restriccion enorme al paso del aire y no todos los ventiladores están preparados para ofrecer un caudal y presión altos para vencer esa restricción.
Si claro, pero esto es un foro y mucha gente puede no estar familizada con los coceptos… y si mayor densidad da más restricción por lo que por norma ese radiador tiene más rendimiento pero con ventiladores capaces de darle candela.
Hay un punto de equilibrio entre fins/presion/caudal por eso lo ideal es fijar un ventilador y diseñar los fins en base a esa curva de funcionamiento.Por ello siempre buscamos datos al respecto, como bien dices las curvas P/Q son un buen punto de partida para hacernos una idea del rendimiento:
Por mi experiencia y tras analizar muchos ventiladores de varias marcas, EK vardar incluidos, puedo decir que bajo mi opinión las graficas P/Q NO representan el rendimiento final y real del ventilador, ya que estas estan tomadas en entornos totalmente controlados y bajo unas condiciones que no corresponden a la realidad de un sistema.
Normalmente las P/Q las sacan con tuneles de viento de este tipo:
LW-9348 Fan PQ Performance Measurement-Long Win Science and Technology Corporation
Precioso si, quien tuviese uno XD, pero en la realidad hay tantas variables que las P/Q son meremente orientativas a mi modo de ver.
Esas curvas grafican el rendimiento ideal obtenidas con un análisis CFD porque es lo que luego los ingenieros usan para implementar esas soluciones… no sirve de nada un túnel de viento porque ya añades restricción, turbulencias y elementos de medición que no te van a cuadrar nunca con la curva ideal que para el ingeniero es la que va a misa porque es la que hay que introducir en los programas de cálculo.
Para el usuario común tienen poco interés y lo que interesa es el caudal máximo y la presión hidrostática a la hora de comparar unos ventiladores con otros… ojo siempre a las mismas RPM por el tema de sonoridad.
Como digo, he obtenido datos donde ventiladores que en la grafica estaban en su punto de corte con su radiador en concreto por encima se han visto por debajo en deltas con otros competidores.
De echo tengo pendiente una review con anenometro, sonometro, voltajes, rpm y amperios de muchos ventis, tengo que encontrar tiempo y ponerme XD.
Como he dicho las gráficas son ideales y si la gráfica de restricción del radiador se ha obtenido empíricamente puede no cuadrar por motivos diversos… entre otros la temperatura ambiente, composición del aire, humedad relativa, partículas suspendidas, ensuciamiento… mil historias.
Estoy de acuerdo en que a la salida de la bomba es la misma siempre a iguales rpm, pero no conforme avanza en el circuito. Sobre la longuitud en gran parte tambien estoy de acuerdo, ya que como he dicho antes, en mi opinión un circuito muy corto es mucho menos dependiente del orden del loop, un circuito demasiado largo es ineficiente siempre que el flujo y presión sean escasos.
Lo optimo creo que es que dependiendo de la longuitud que tengas, nunca se baje de 100/130 L/H en el punto final del mismo ( entrada de la bomba ), introduciendo o quitando los elementos que se precisen.
No he dicho lo contrario, la presión cae pero no el caudal (ya explicado).
No sé cuál es el caudal mínimo aceptable (depende de cada configuración)… eso afecta a los bloques y a los radiadores… lo que puedes tener por seguro es que rendimiento es directamente proporcional al caudal y hay que intentar que este sea siempre el mayor posible.
Tampoco estoy del todo de acuerdo en el segundo parrafo, pero entiendo el ejemplo, el caso es correcto si comparamos un doble con un triple, pero no funciona si comparamos single con triple en mi opinión.
Un buen ejemplo de tu primer parrafo seria este ejemplo con el mejor radiador del momento, el EK XE360:
Como se ve se ganan 52w con delta 10 que seguramente serian algo más si mi teoria es cierta ;D.
No he querido especificar con el tamaño pero me refería más bien a vatios que es capaz de disipar, pues es lo que manda a la hora de comparar radiadores de distintos tamaños… aun así era para explicar que el caudal es lo que manda y que si queremos más silencio hay que meter mucho radiador para tener las mismas prestaciones que con algo más pequeño que suene como un demonio.
No creo realmente que mejorara mucho, el problema es que justamente antes del controlador de flujo tengo el depo por lo que el agua tiene que superar una altura de unos 15 cm ya que he hecho el sistema interior del deposito en forma de rebosadero, por lo que llega hasta arriba del tubo central y propiamente dicho, rebosa dejando al sistema sin burbujas, pero con una caida de flujo alta.
La verdad es que ahí he patinado… lo he mirado bien y parece ser que la mejora máxima es de un 20%… supongo que es culpa del propio TOP que añade restricción.
Lo ideal es que la curva P/Q de la bomba sea lo más plana posible si el circuito es poco restrictivo… por el contrario una pendiente muy inclinada es lo que dará el mayor caudal posible a un circuito muy restrictivo.
A esto hay que añadirle que tengo valvulas reguladoras de presión del circuito por lo que entiendo que eso ayuda a mejorar el rendimiento.
No entiendo este punto… ¿me estás diciendo que le añades restricción al circuito para reducir el caudal?… eso puede estar bien para testear pero no lo veo útil ni creo que ganes rendimiento… no tiene sentido... estas haciendo la curva de restricción más vertical todavía y perdiendo caudal.
Si, te irá más lento por el radiador pero también por los bloques… para eso lo mejor es buscar el radiador con los tubos planos más finos posibles.
Si, si a eso me refiero yo, la cantidad de fugas será menor gracias a los silent block que actuan de niveladores:
Pero lo que no entiendo en su diseño es que dejen tanto espacio entre ventilador y ventilador por sus extremos:
Realmente algo de aire sale de esas escapatorias, lo que no se es si directamente lo consideran entorpecedor del rendimiento y me explico, quizas en sus diseños vean que es contraproducente intentar encauzar ese aire sobrante de la restriccion del radiador y es más productivo seguir empujando en su zona de presión sin preocuparse en lo que " rebota ".
¿ Que piensas al respecto ?
Si nos vamos a la ecuación de Bernoulli que sirve para el aire también, ellos se centran en la componente cinética… o dicho de otro modo la inercia que lleva el aire que choca contra las aletas… pues si no cierra de la presión nos podemos olvidar.
¿El motivo?… con toda seguridad costes de fabricación, es siempre más barato ese acabado que intentar que cierre de forma hermética puesto que ese diseño encarece el producto al desecharse más material en la fabricación… otros fabricantes los cierran y para mi es lo ideal pero no tengo datos de lo mejor o peor que es hacerlo de un modo u otro… lo que tengo claro es que sin ajuste a la fuerza es peor porque hay una parte de la energía que se pierde.
De hecho si no cierra bien mejor poner ventis solo en Push y olvidarse de otras configuraciones…. solo vas a ganar ruido.
Ya vi los datos de EK, sinceramente esperaba algo mas a esos voltajes y mhz, pero tampoco se le puede pedir un mejor rendimiento con los componentes que monta: ddc pwm con un consumo maximo de 6w por lo que entiendo que roza los 200-250 L/h, Bloque MX, que está muy bien, y radiador PE que tampoco está mal, junto con los Ek vardar que sinceramente son muy buenos ventiladores aunque algo ruidosos.
Creo que donde es realmente competitiva es a partir de 1.25v y 200w, creo que ahi arrasa a las demas AIO, y sobre todo por precio, que aunque es alto, son como 30-40 euros mas barato que si lo montas customs, aunque tambien con menos rendimiento logicamente.
Yo estoy deseando que salgan las reviews a ver como se comporta.
Yo también me esperaba algo más.
El problema principal es que Haswell si no quitas el IHS tiene un DIE muy pequeño y no centrado que mata el rendimiento de cualquier disipador… con los Haswell-E eso no pasa… gran DIE, centrado, IHS soldado… es normal que en ese caso les de a todas pal pelo ya que la resistividad del EK es mucho mejor que la de sus competidores y a más vatios mayor diferencia de deltaT… de echo en las reviews veremos justamente eso y que la sonoridad es su peor cualidad… junto con su rendimiento a bajas RPM… espero que lo analicen con otros ventiladores.
-
RE: Mi primera RL
Gran trabajo con el GTX 480, muy instructivo XD. Si tienes algo mas asi estaria encantado de que me lo pasaras y me comentaras las curiosidades de los mismos, estaria dando el coñazo con bastantes preguntas, es un mundo que me llama bastante la verdad.
Gracias… aunque solo es una simulación mulltifisica... en plan trabajito y que se pueda enseñar solo tengo esto pero ya pondré cosillas cuando no esté tan liado.
Sobre lo demás estoy de acuerdo en varios puntos, por ejemplo el no tener deposito, si bien es cierto que queda esteticamente bien, que puedes medir visualmente la cantidad de agua que se microevapora y demas, lo que dices es muy cierto, se crea restriccion de más, pero tambien es cierto que con las bombas actuales y si el sistema no es largo no debe de haber mayor problema.
Creo que los depósitos son un tema meramente estético pero en cuanto termine con el tema tesina (se está alargando más de lo necesario :wall: ) podría modificar la simulación del GTX480 para incluir más elementos… de hecho era el propósito inicial pero al profesor esto le pareció más que suficiente y de echo me pusieron matricula.
Mucha mejor idea es por ejemplo los tops con depo superior, estilo el que tengo de alphacool:
Alphacool DDC-1 Plus T Pump and Heads Review
Solo que el mio es la version 1.0 que me gusta esteticamente mas y aparte yo uso el depo solo de llenado, la entrada del agua la hago por el top.
Hay más modelos de otras marcas como bitspower:
Bitspower – Future Design Unique
O Xspc:
Creo que siempre que la entrada del agua esté en el top y no en el depo, el propio depo actua casi como un fillport.
A eso me refiero con depósitos clásicos… si la bomba tiene un TOP pero el deposito que tiene encima se comporta como un fillport no hay mayor problema pero si está en línea y añade restricción al circuito, penaliza bastante.
Luego está el poner los radiadores al final del circuito, segun mi experiencia, controlador de flujo, aquaero y anemometro en mano, la mejor temperatura en el agua se consigue con el paso mas lento de flujo por el radiador y la mayor velocidad y presion de ventiladores posibles, de ahi que siempre recomiende ponerlos al final dado que tanto el flujo como la presion en ese punto van a ser menores que a la salida de la bomba, no se que opinaras de eso XD.
Para mí el orden correcto de un circuito simple es BOMBA->RADIADOR-> BLOQUES y si hay muchos elementos se pueden intercalar bombas y radiadores extra… eso ya depende de lo corto que se quede el radiador principal pero no es lo óptimo por la cantidad de circuito extra que solo añade restricción... al igual que meter más de una bomba que lo ideal es tener ambas en serie con un TOP para evitar aumentar la longitud del tubo, uniones, codos y sobre todo por simplificación.
Con el concepto de flujo ahí tienes un error porque realmente el flujo es exactamente el mismo a lo largo de todo el circuito (Principio de Bernoulli), además el agua es un fluido incompresible... mayor presión a la entrada no implica mayor caudal en ese punto (eso solo pasa en circuitos abiertos a la atmosfera por el diferencial de presiones)... el circuito de RL es cerrado y por tanto como he dicho el orden de los elementos no afectan nunca al caudal (ya que este es constante) y por tanto al rendimiento global o mejor dicho al deltaT del agua con la temperatura ambiente.
En cuanto a ventiladores, evidentemente todo lo que aumente el caudal frio aumenta el rendimiento del intercambiador... pero ni todo es presión ni todo es caudal, la restricción de las aletas (rozamiento del aire para los no iniciados) según el ventilador puede matar el rendimiento ya que este depende única y exclusivamente del caudal que pase... nuevamente nos vamos a la curva de funcionamiento, en este caso la del ventilador (la cual muchas veces no está disponible ya que solo se suele facilitar en ventiladores industriales).
Todo esto no se cumple en un rango de temperatura apreciable mientras el circuito sea corto, o dicho de otra forma, en un circuito corto la presion y flujo van a ser muy parecidas por lo que la delta entre water in y water out es casi despreciable.
Ok, Menor longitud=Mayor rendimiento… pero lo de la presión ya te digo que no es así... se puede medir un diferencial de presiones entre dos elementos (es como medir con un voltímetro un voltaje) pero la presión a la salida de la bomba es siempre la misma a iguales RPM... lo que varía es el caudal del circuito según lo restrictivo que sea… un circuito corto restringe menos y por tanto da más l/h.
Consecuentemente mayor caudal implica que los mismos vatios disipados deben de calentar más cantidad de agua -> menos temperatura.
Por ejemplo un radiador más pequeño con una bomba más potente es capaz de disipar el mismo calor que un radiador más grande con la mitad de caudal y cuyos ventiladores vayan a la mitad de RPM… es decir todo depende del caudal de los fluidos… otra cosa es la capacidad máxima o lo sobredimensionado que sea tu sistema para ser lo más silencioso posible.
Por poner un ejemplo practico donde si se nota es mi sistema de gpus, 3 gpus, 1 black ice gts muy restrictivo, 1 phobya de 20 cm y un depo de 400 ml, a todo esto sumale casi 1,3 metros de tuberia rigida y empujando el liquido una D5 de aquacomputer ( 1500 L/h en peak ) donde justo antes de la entrada de la misma tengo puesto el medidor de flujo el cual marca con la bomba al 100% apenas 150 L/H.
Evidentemente los 1500L/h de tu D5 son en recirculación sin ningún elemento pero es un valor que podría alcanzarse de pico en una instalación de agua caliente con paneles solares (fototérmica) con varias de estas bombas de recirculación en el circuito (en serie claro)… evidentemente la realidad al igual que los CFM de los ventis es que la curva de rendimiento y la caída de presión son las que mandan... por eso te da 150l/h, lo cual indica que tu circuito es muy restrictivo y que metiendo otra D5 mejorarías... en teoría pasarías a tener 300l/h... el máximo caudal lo tendría al añadir 10 bombas D5 :ugly: ... eso si añadirías 270W y mucho ruido pero seguro que el rendimiento no tendría limites... junto con la factura de la luz :troll:
En cualquier caso el GTX480, que es muy restrictivos, por si solo simulado de forma ideal con agua pura (sin tubos y sin bloques) el agua recorre por su interior por ser de doble pasada 1.23metros y con una D5 da un flujo de 700,7435 L/hora
En cuanto a la junta de los ventiladores, es un punto que hablé con un colega no hace mucho, hablamos del nidec gt ap-15, vardar f4 y corsair sp120hp para ser mas concretos y rendimientos aparte, le comentaba que el % de acierto al poner los ventiladores vs rendimiento era mejor en el corsair gracias a sus silent blocks que a su vez sirven para calzar de forma perfecta el ventilador manteniendo no solo los angulos de inclinacion en cada tornillo, sino la variacion del eje por el mismo motivo.
Algo parecido a apretar con una llave dinamometrica los tornillos de la culata de un motor, a ojo es practicamente imposible, en cambio con la llave los aprietas por kilos de manera perfecta, en el caso de los corsair al deformarse el silent block y no el ventilador, este ultimo se mantiene equilibrado.
Por lo que a diferencia de los otros dos, en ese punto era muy superior a ambos.
No me refería al ajuste sino a bloquear fugas… aun así es cierto que hay que ir con ojo con al atornillar los ventiladores porque los Noctua (por lo menos los más nuevos) son más blandos que una mierda de pavo... es acojonante para exprimir el rendimiento lo finos que les han hecho el cuerpo.
Realmente es un tema muy interesante que estaria encantado de debatir contigo, seguro que me aclaras muchas dudas XD.
Abriré un hilo en cuanto pueda aunque me he desecho de casi todo el material de RL que tenía (solo me queda recorrería y una D5) por no usarlo… es mucha movida y por aire ya voy bien servido de momento aunque le he echado el ojo al AIO EK Predator240 para meterle el micro Destapado sin IHS ya que no tiene mala pinta para ser una AIO:
Es que sino no creo que valga la pena la inversión dejando el IHS que es lo que mata el rendimiento de los Haswell… hablamos de ganar 20 o 30º cuando meterle liquida tal cual no me va a dar ni 5º o 10º de mejora respecto a un cooler de aire, y todo con un ruido ensordecedor con ventiladores a 2200RPM o más.
-
RE: Mi primera RL
La bomba, contando con que tu sistema es corto, yo prefiero ddc, mas presion y algo menos de flujo, vas a mejorar las temperaturas de la cpu seguro y no te vas a quedar corto en flujo.
Sobre el sistema de loop yo siempre recomiendo aleman; depo - bomba - bloque cpu - bloque gpu - radiadores - depo.
Es el que mejor funciona si o si, los he probado todos y sinceramente se consiguen mejores temps tanto en liquido como en componentes.
Por mis conocimientos como ingeniero y tras realizar simulaciones CFD con radiadores y curvas de funcionamiento de bombas en sistemas de recirculación he de decir al respecto sobre el tema bombas que si el circuito cerrado es el mismo el orden importa poco para el rendimiento y lo más óptimo es meter los componentes que menos potencia pasen al fluido primero pero OJO la bomba es preferible que sea la última en meter calor en el fluido antes de entrar al radiador sino ese calor pasa al fluido y empeorará el rendimiento del sistema ya que es un elemento que no tiene sentido querer que esté lo más fresco posible.
Otro apunte es que yo personalmente considero los depósitos tradicionales una de las peores cosas se pueden poner en medio de un circuito y considero le sistema Fillport lo ideal ya que eliminamos una buena parte de la restricción al paso puesto que nos quitamos un elemento que no aporta nada.
Lo realmente eficiente es reducir al máximo la longitud de los tubos para reducir la longitud total al mínimo y que la restricción sea la mínima posible… es quizá la única explicación para que meter la bomba antes de la CPU te haya funcionado mejor que ponerla en otro punto del circuito. Ojo, distinto seria si el circuito fuera abierto a la atmosfera o tuviéramos un depósito abierto o con demasiado aire puesto que en ese caso el rendimiento cae en picado sobre todo en los elementos aguas abajo del depósito, motivo por el que en caso de usarse depósito hay que poner la bomba después de este.
De hecho aquí hay un verdadero dilema a la hora de priorizar y ordenar un circuito ya que hacerlo lo más corto posible, poner los componente de menor a mayor potencia y poner la bomba al final antes de entrar al radiador para cerrar la parte del ciclo que mete calor en el circuito son criterios de diseño que pueden chocar entre ellos y pueden no cumplirse ya que entran en juego muchos parámetros.
Por cierto intenta buscar radiadores que traigan de serie en la junta entre el radiador y el ventilador neopreno, silicona o algún modo de sellar el acoplamiento porque si no importa poco el venti que metas y si la configuración es push o pull o push/pull con unos ventis de elevada presión hidrostática... pues esa presión se pierde en la junta y por tanto el flujo frio que atraviese las aletas será mucho menor.
Esto último es un fallo muy común para principiantes porque la gente cree que un ventilador es una cosa que empuja aire pero lo cierto es que es al igual que una bomba un elemento que genera un diferencial de presiones entre la entrada y la salida por lo que el caudal nunca será el máximo que pueda dar sino el que se ajuste a la restricción o caída de presión producida por las aletas-volumen de control del circuito de aire... y si la junta pierde el circuito de aire va mal... y la cosa empeora cosa fina a medida que aumenta la densidad de las aletas y la profundidad del radiador que son dos parámetros que al aumentar incrementan el rendimiento pero solo si se combinan con bombas y ventiladores adecuados... y bien montados
Como puse en otro hilo adjunto los resultados de un trabajito para una asignatura de un master sobre un radiador HW GTX480 con una Laing D5 en recirculación:
Link: Dropbox - Memoria_gtx480_Censu.pdf
Esto lo puedo colgar porque está presentable pero lo chulo de momento me lo guardo… si no se va la sorpresa al carajo :troll:
-
RE: Comprar placa base 1150
Una duda al respecto … las placas que estoy mirando.... el soporte de RAM a 1866 es en todas por OC ...
pero como ???para lograr que la ram vaya a 1866 debo hacer por bigotes OC al procesador ??? o sera un multiplicador diferente de FSB a ram??
Tengo la ASRock > Z97 Extreme6 y Z97 es para OC… en la Bios a la RAM le puedes meter la velocidad que quieras hasta 3600Mhz (si no me falla la memoria) pese a que oficialmente LGA1150 soporta hasta 1600Mhz... lo hace ella por divisores respecto a los 100Mhz de Bus.
Por una parte en la bios seleccionas la velocidad (como te he comentado) y por otra eliges el perfil XMP para los timings... sino es posible que no arranque con timings en auto o puestos a mano ya que hay tropecientosmil y es un poco locura.
Lo que hace la placa es aplicar ella todo automaticamente, no hay que tocar FSB ni divisores ni nada... todo muy simple con el Z97... salvo si tocas el FSB, divisores y demás historias pero no es tu caso.
Yo seguiria con el H81 y las memos que te he comentado... no vale la pena el Z97 para un micro no K... salvo que busques de ese chipset una caracteristica especifica al margen del OC.
-
RE: Comprar placa base 1150
Lo veo todo bien como te han comentado salvo las memos.
Pilla minimo CL9 si vas a poner memos de 1600Mhz… aunque sin ir a por memos de más velociad que segurmente no funcionen en el H81 (tema de OC) pillaria estas Crucial con CL8 :troll: :
En Amazon 100€+envio
Te permitiran un poco más de rendimiento sin tocar nada de OC simplemente selecionando en Bios el perfil XMP.
En cuanto a futuras actualizaciones yo no me comeria la cabeza sobretodo por lo que está por llegar en cuestion de RAM y Almacenamiento que para tener que usarlo te hace falta a la fuerza una nueva plataforma en el plazo de uno o dos años. Hablo de discos SSD de alta velocidad por PCI-e y de RAM de alta densidad con memoria HMC (Hybrid Memory Cube) que es similar a la HBM de las nuevas graficas que va un paso por delante al estar ya implementada en Graficas AMD Fiji.
Eso si, los precios prohibitivos y solo disponible en gamas High End
-
RE: ¿Que fuente necesito para mi equipo?
La verdad es no me fijé en la fecha… entre hace poco y mirando por el perfil vi un correo sin contestar, lo contesté y actulicé la rama.
Reflotes para todos :troll:
-
RE: SSD Samsung 16 TB
Creo que la capacidad, rendimiento y durabilidad de los SSD junto con la reducción de costes de fabricación por oblea son los que van a llevar en breve al disco mecanico al cementerio del hardware junto con la disquetera y el monitor CRT.
Se van a seguir fabricando aunque solo sea por el bajo costo para almacenar pero en cuanto el coste por GB sea el mismo o menor se acabó porque nadie en su sano juicio los comprará.
¿Cuanto falta?… yo que se, solo soy un erizo rosa gigante no Rapel :troll:
-
RE: Comparativa de procesadores intel core
Buena parte de esa mejora de rendimiento es por el incremento en las velocidades de la RAM.
Se nota mucho en cualquiera de las generaciones que incrementar el ancho de banda mejora el rendimiento o casi lo iguala.
Cierto es que en aspectos puntuales se nota una mejora de las IPC pero es la misma arquitectura y mientras AMD no se saque nada de la chistera Intel no la va a cambiar.
Quizá la sustitución de memoria DDR por otros tipos como la nueva HBM sea el siguiente salto de calidad junto con los nuevos discos SSD con chips 3D Xpoint.
-
6th Gen Intel Core…SkyLake la fuerza es un churro en ti
Tanta expectación para unos micros que rinden igual o peor según el test que los Haswell.
**Core i7-6700K and Core i5-6600K Review @ Ananadtech
Core i7-6700K and Core i5-6600K Review @ Computerbase
Core i7-6700K and Core i5-6600K Review @ Tomshardware
Core i7-6700K and Core i5-6600K Review @ Sweclockers
Core i7-6700K and Core i5-6600K Review @ Eteknix
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ Legitreviews
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ PCPerspective
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ Techreport
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ Hardwarecanucks
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ HardOCP
Core i7-6700K With ASUS Z170 Deluxe @ Bit-Tech
Core i7-6700K WIth MSI Z170A Gaming M7 @ 4Gamer
Intel Skylake Core i7-6700K and Core i5-6600K Overclocking Guide @ PCGamesHardware
Core i7-6700K With MSI Z170A Gaming M7 @ Techpowerup**
He visto varias reviews y después de ver la de el chapuzas me quedan claras un par de cosas:
- Darle soporte DDR4 solo sirve para encarecer la plataforma.
- Las mejoras respecto a Haswell son leves y en algún test concreto.
- Pasar de 22 a 14nm no se ha notado… más bien al contrario puesto que su TDP es mayor y el OC requiere de igual o mayor voltage que los Devil's Canyon.
Cierto es que muchas reviews analizan DDR3 a 1600Mhz vs. DDR4 a 2133 (velocidades nominales) y las diferencias se acentúan más por el ancho de banda pero a igual velocidad parece que la actual arquitectura Intel Core ya no da más de si.
AMD rezagada y años luz tiene como consecuencia este tipo de cosas :ffu:
Por otra parte realmente parece que se esta llegando a unos limites tecnológicos difíciles de superar a menos que te gastes mucha mucha pasta... cosa que Intel no va a hacer porque es una empresa que cotiza en bolsa y busca maximizar beneficios a la hora de repartir dividendos... y eso es muy fácil cuando no tienes a nadie que te pueda mojar la oreja :wall:
-
RE: Altas temperaturas en i7 4790K
Al final lo pillaste… bueno te voy a puntualizar un par de cosas:
@Rules:
- Vienen con un VCORE muy elevado para lo que realmente les hace falta, para que os hagais una idea, el mio mi placa le metia 1.28v para ir a 4.0GHz (4.4 turbo 1 core) cuando con solamente 1.16v hace 4.4GHz x 4cores sin necesidad de turbo, y con el HT activado.
Es mucho pero como se ha demostrado no es indicativo de nada, es el valor que la maquina que lo testeo en fabrica le ha asignado en funcion de la resistencia electrica del chip para que con el dispador de serie no falle y disipe los Vatios que debe disipar.
Yo el mio para 4.4Ghz sin problemas a 1.11V con LinX, Prime y demás historias… el Vcache bajalo a 1.1-1.12V... te va a bajar de forma notable el consumo.
Otro valor que debes modificar en bios es el Vinput de 1.8v pasalo a 1.9V... es el voltaje que suministra la placa base a la CPU... pues esta lleva una integrado un sistema VRM y es la que gestiona el Vcore, Vcache...etc. Puede parecer una tontería pero aunque le bajes el Vcore este valor lo debes de tener siempre a más de 1.9V puesto que le da mayor estabilidad y no sube la temperatura ni nada.
@Rules:
- El prime95 no es un buen programa para medir ni la estabilidad ni las temperaturas en estas CPU's, crea una situación de stress que jamas se dara en el uso diario. Mucho mejor hacerlo con programas como el RealBench o el Intel Xtreme Tunning Utility, overclocks que pasan horas de prime95 suelen petar al pasar estos benchs.
Eso es un falacia muy extendida por los foros sin base… el problema de Prime95 es que realiza cálculos en comaflotante y se centra en un aspecto muy concreto, computación pura, que aumenta la disipación de calor más que otros programas... aunque menos que OCCT o LinX.
Con OCCT o LinX si aguanta 5min olvidate de testear con cualquier otro software durante horas... ahí si tienes garantizado que el OC es a prueba de bombas.
Te pongo la ultima versión que te subo a mi DropBox... cuidadin no le prendas fuego:
@Rules:
- Hay un "defecto" de fabricacion por el cual el pegamento que usan para pegar el IHS con la cpu, hace que no quede totalmente en contacto con el core debido a su grueso, si a esto le sumamos que ahora no sueldan el core son el ihs (como por ejemplo con la 1ra y 2da generacion de i3,i5,i7 y los e8XXX, q8XXX) y que la pasta termica no es muy buena, pues la disipasion de la temperatura no es todo lo buena que debiera, por ello es que mucha gente opta por hacerles un "delid", quitar el IHS, quitar los restos de pegamento, cambiar la pasta termica por una de mejor, incluso por Coolaboratory Liquid Pro. Con ello se llegan a ganar entre 15 y 20 grados menos en full.
No es exactamente asi, pues no es por el pegamento… el problema es un problema de ajuste y tolerancias de fabricación... eso genera que el contacto del DIE con el IHS sea malo por motivos de seguridad (si dejaran menos espacio la maquina podría cargarse los chips al colocar el IHS por ser el silicio un material frágil)... consecuentemente es espesor de la capa de pasta térmica conductora es mayor de lo que debería... de echo la pasta no es tan mala como suelen vender... el problema es el espesor que varia de un micro a otro.
Como consecuencia no importa mucho el disipador que coloquemos a estos micros porque por lo menos lo que es mi 4790K he calculado que tiene una resistencia térmica entre el DIE y la cara superior del IHS de 0.4254ºC/W... mientras que la resistencia térmica de mi Noctua NH-U14S es de 0.1036ºC/W (con dos ventiladores)… ambas son valores que limitan el rendimiento de nuestro sistema de refreigeración y por tanto contra mayores sean mayor es el comúnmente conocido como TCASE… es decir, la temperatura a la que se encuentra el silicio de la CPU cuando trabaja... siendo el TCASE Max o el TjMax los valores limite.
Por ejemplo con mi OC actual he hecho una tabla que sirve para cualquier CPU Haswell y cualquier disipador en base a los datos de la ultima review de FrostyTech -> DATOS REVIEW
Con LinX ahora en verano y 30º en la habitación es una movida porque el test no peta pero se produce thermal throttlingy al alcanzar 99-100º. De echo si no bajara el mismo los Mhz alcanzaria los 136W, lo que supondria alcanzar los 104,2ºC
Intel XTU, Prime95 o AIDA 64 (Stress FPU) tenemos consumos entre los 80-120W por tanto menor temperatura:
Tcase= (Potencia x Resistividad) + T.ambiente
Prime 95 2.85-> Tcase= 122x0,545+30= 96,5ºC
AIDA64 Stress FPU -> Tcase= 100x0,545+30= 84,5ºC
Intel XTU-> Tcase= 80.9x0,545+31= 74,1ºCClaro… entonces ¿que software es mejor para testear?... depende del pico de vatios que disipe la CPU cuando le metes caña y de la temperatura ambiente de tu caja puesto que si juegas la tarjeta gráfica o las gráficas meterán la temperatura ambiente de tu caja mucho más alta que si testeas solo la CPU por separado (de ahí lo de "me aguanta horas el Prime95 pero me peta jugando al COD... el test no srive", error)... por tanto no hay un software mejor o peor... todos valen y ninguno garantiza nada... salvo pasar el LinX y meter una estufa en la habitación para que todo este sobre los 40º... así seguro que no petará ni fallará nunca.
@Rules:
Entonces, como de momento tengo el micro en garantia y no necesito mas potencia, lo he dejado a 1.16v con los 4 cores a 4.4GHz, esto me da una temperatura maxima REAL de 68º en estas epocas, con el prime se pone a 79º, pero no la tengo en cuenta ya que NO ES REAL, jugando y pegandole caña no me pasa de los 65 grados, asi que ya estoy mas que contento.
Yo pese a tener peores temperatura aplicando menos Vcore que tu todavía no he encontrado el momento… tengo la Liquid Ultra, el pegamento y las lijas para lapear tanto el IHS como la base del Noctua pero me ha sido imposible (igual que pasarme por aquí)... en teoría presento proyecto en septiembre pero no quiero más contratiempos y un día o dos los pierdo para hacer el apaño bien echo... eso sin contar que me podria quedara sin micro :wall: .
@Rules:
Mas adelante, cuando ya no tenga garantia (o necesite mas potencia,:troll: ) ya le quitare el IHS y entonces exprimire todo su potencial, por ahora, no me hace falta.
Si el micro no ha fallado ni te ha dado problemas no te los va a dar nunca… otra cosa es que pueda perder valor pero piensa que tienes micro para años y el potencial de destaparlo es brutal.
De echo cambiarte el disipador es tirar el dinero porque la mejora es mínima... por ejemplo he realizado una mega comparativa con esos 136W y apenas con un Coolermaster Nepton 280L que es el mejor kit de agua no bajo más que 6,8ºC (comparado con mi Noctua) y en principio destapandolo bajo seguro 15-20º mínimo pudiendo llegar a 30 o 50º… de echo la calculadora de Excel me da una ganancia de 42,7ºC si meto la Liquid Ultra :troll: pero no creo que gane tanto y seguramente será menos porque son cálculos teóricos y no puedo asegurar que mi disipador funciona igual que el de la review ni que la pasta térmica está perfectamente aplicada y tiene exactamente esa conductividad. :ffu:
Además estos disipadores con HeatPipes varían su conductividad y su eficiencia... por no hablar de que llegada cierta temperatura dejan de funcionar... por eso si metiera una liquida iría de cabeza a un bloque que me permita montarlo sin IHS... nada de kits chusqueros.
Mi consejo es que se lo hagas.
Por cierto, dejo por aquí la calculadora en Excel si alguien quiere trastear con ella o mejorarla:
CALCULADORA EXCEL DE TEMPERATURA PARA CPU
En cuanto lo destape pondré un post con la calcu para que lo fije algún admin ya que hasta que no tenga valores reales de mejora no crea que sea muy útil… de echo solo la recomiendo para calcular el Tcase, comparar con otros disipadores como mejoraría nuestro sistema de refrigeración o a que temperatura necesitamos tener la habitación para que el micro no se achichare con nuestro OC :facepalm:
Por cierto para calibrarlo para vuestra CPU:
1- Usar un test tipo Prime o AIDA64, obtener los vatios y temperatura medios durante el test (5min).
2- Usarlos como referencia para modificar el espesor de la pasta del IHS de vuestro micro hasta que la TcaseA sea igual a la temperatura media obtenida durante el test.Evidentemente hay que verificar la calibración con otros test que darán otros consumos y otras temperaturas para ver si está bien echa… entonces ya podéis usar la excel para ver vuestro margen de mejora al destaparlo o como se comportará ese micro con otros disipadores.
AMARILLO -> Datos de entrada (Se pueden modificar)
Azul claro-> Valores constantes modificables
VERDE-> ResultadosPor cierto, esto sirve entre otras cosas para luego al determinar la resistencia eléctrica del micro y con un determinado voltaje poder establecer los vatios que disipará… consecuentemente con esta excel puede obtenerse si nuestro sistema de refrigeración a una determinada temperatura ambiente aguantara y mantendrá el micro fresco por debajo del Tjmax.