@Cliff:
Ésta es la cantidad correcta.
PD: Siempre en el procesador
Demasiada pasta y encima con el dedo a pelo 😐
Desde luego no me gusta criticar (nadie nace sabiendo) pero no es la mejor forma de hacerlo porque eso a parte de dejar residuos no es que quede muy uniforme.
En cualquier caso esto de las pastas térmicas es un poco cachondeo porque no existe una candidata clara ya que las variaciones de temperatura son absurdas cuando el acabado de la base es bueno.
A lo que voy es que compre AS Ceramique para probar y con los acabados a espejo que me gasto no note diferencia con la AS5. Y si la hubo no pudo ser apreciada porque la temperatura ambiente suele variar.
Desde luego esto de las pasta térmicas es chungo porque encima hay que esperar X horas a que se asiente la pasta para que el rendimiento sea el optimo.
Por eso a menos que tengamos las misma condiciones ambientales y seamos muy escrupulosos a la hora de aplicar la pasta no podemos decir que una pasta sea mejor que otra. Ya que por pura logica la AS5 es mejor que la AS Ceramique porque:
AS 5
Specifications:
Thermal Conductance:
350,000W/m2 °C (0.001 inch layer)
Thermal Resistance:
<0.0045°C-in2/Watt (0.001 inch layer)
Average Particle Size:
<0.49 microns <0.000020 inch
Extended Temperature Limits:
Peak: –50°C to >180°C Long-Term: –50°C to 130°C
AS Ceramique
Specifications:
Thermal Conductance:
200,000W/m2.°C (0.001 inch layer)
Thermal Resistance:
<0.007°C-in2/Watt (0.001 inch layer)
Average Particle Size:
<0.38 microns <0.000015 inch
Temperature limits:
Peak: –150°C to >180°C Long-Term: –150°C to 125°C
**
350-200=150 -> 150/200=0.75 -> 75% más eficiente es la AS5 a la hora de transmitir el calor
Aunque :rollani:
49-38=11 -> 11/38=0.29 -> 29% más gruesa una particula de AS5 (prácticamente 1/3 más)**
Lo que significa que la AS 5 es una pasta que transmite mejor el calor porque tiene una mayor conductividad y una menor resistividad térmica (plata VS oxido de zing)
Pero ojo, el tamaño de partículas de la AS Ceramique es de 0.38micron mientras que la de la AS 5 es 0.49micron. Y por tanto la Ceramique rellenara mejor los micro huecos que hayan quedado en la base del disipador y de la CPU. Pues lo mejor es la cantidad menor posible de pasta térmica ya que esta siempre actúa como una resistencia al paso de la energía porque es menos conductora aunque es sustancialmente mejor que no poner pasta ya que el aire conduce muy mal el calor debido a su baja densidad y conductividad térmica.
En pocas palabras, la pasta térmica que sea buena, este bien aplicada (o lo humanamente mejor posible) y en la cantidad justa porque sino es tontería comprar una u otra.
PD: Desde luego si aplicamos la pasta y al meter el disipador en la CPU, GPU, etc…, sale pasta por el borde es que nos hemos pasado ;D . Por eso si aplicamos la pasta con una tarjeta o una cuchilla siempre va quedarnos el sobrante en el aplicador en lugar del chip. Pues habría que aplicar una fuerza desmesurada para desalojar el sobrante (completamente y de forma eficiente). Por eso como he dicho, si salen rebordes es que te has pasado.
